利润分配及资本公积转增股本调整 - 公司调整2024年度利润分配方案，每股派发现金红利1.20元（含税）不变，现金分红总额由143,596,018.80元调整为143,675,436.00元 [2] - 资本公积转增股本方案维持每10股转增4股不变，转增数量由47,865,340股调整为47,891,812股 [2] - 调整原因为限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属6.6181万股，导致回购账户股份减少至316,029股，扣除回购股份后的基数调整为119,729,530股 [2][5][6] 调整前利润分配方案 - 原方案为每10股派发现金红利12元（含税），分红总额143,596,018.80元，占2024年归母净利润的31.18% [3] - 原资本公积转增方案为每10股转增4股，转增后总股本增至167,910,899股 [3] - 调整前扣除回购账户股份后的基数为119,663,349股 [3] 调整后利润分配方案 - 调整后分红总额为143,675,436.00元，占2024年归母净利润的31.27% [7] - 调整后转增股本47,891,812股，总股本增至167,937,371股 [7] - 扣除回购账户股份后的基数调整为119,729,530股 [7] 2024年年度股东大会情况 - 股东大会于2025年5月29日召开，审议通过包括利润分配方案在内的8项议案 [10][12] - 出席会议股东表决权基数为120,045,559股，扣除回购账户382,210股 [10] - 议案5至议案8对中小投资者单独计票，议案7涉及关联股东回避表决 [13] 限制性股票激励计划归属 - 公司完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属，登记6.6181万股 [17] - 归属股票来源为公司回购的A股普通股，归属对象33人 [22][23] - 归属后公司总股本不变，控股股东及实际控制人未发生变化 [25]

恒玄科技限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果 - 本次归属股票数量为6.6181万股，来源为公司从二级市场回购的A股普通股股票 [1] - 归属对象包括31名技术骨干人员（归属59,719股，占已获授予量的29.77%）和2名业务骨干人员（归属6,462股，占已获授予量的30%），总计33人参与归属 [6] - 激励对象缴纳股权认购款合计4,240,943.24元，公司股本总数维持120,045,559股不变 [7] 激励计划决策程序及执行时间线 - 2023年8月1日董事会审议通过激励计划草案及考核管理办法，独立董事发表意见 [2] - 2023年8月18日股东大会批准激励计划及相关授权议案 [3] - 2024年4月23日董事会通过预留部分限制性股票授予议案 [5] - 2025年4月24日董事会确认预留部分第一个归属期符合条件 [6] 股份登记及结构影响 - 立信会计师事务所出具验资报告确认资金到位情况 [7] - 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成股份登记并出具过户确认书 [1][7] - 本次归属不涉及股本结构变动，控股股东及实际控制人持股未发生变化 [6]

会议信息 - 2025年5月29日召开2024年年度股东大会，227人出席，所持表决权占41.2103%[2] - 9名董事、3名监事及董事会秘书出席会议[5] 议案表决 - 《2024年度董事会工作报告》等多个议案表决通过[6] - 2024年度利润分配等方案、续聘事务所等议案获高比例同意[7] - 董事、监事2025年度薪酬等议案也获高比例同意[9] 分红表决 - 持股5%以上股东现金分红同意票数占100%[10] - 5%以下股东对利润分配方案同意票数占99.9679%[10] 合规情况 - 律师见证股东大会程序合规，表决结果有效[12]

分红转增 - 2024年拟每股派现1.2元（含税），现金分红总额调为143,675,436元（含税）[2] - 2024年拟每10股公积金转增4股，转增股本调为47,891,812股[2] 股本变动 - 2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一期归属6.6181万股[2] - 回购专用证券账户股份数减至316,029股[2] - 总股本扣除回购股份基数调为119,729,530股[2] 比例数据 - 调整后现金分红占2024年净利润31.27%[8] - 调整后转增后总股本增至167,937,371股[8]

激励计划股份登记 - 2025年5月29日完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期股份登记[2] - 本次归属股票数量为6.6181万股[3] - 2025年5月28日归属的股份登记手续完成[13] 激励对象情况 - 本次归属激励对象人数为33人[10] - 技术骨干可归属59,719股，占比29.77%[9] - 业务骨干可归属6,462股，占比30%[9] 资金与股本 - 截至2025年5月6日收到33名激励对象股权认购款4,240,943.24元[13] - 公司股本总额为无限售条件普通股120,045,559股[13]

会议信息 - 股东大会于2025年5月29日召开，董事会提前20日公告通知[3] - 现场会议于当日下午14点召开，网络投票时间为9:15 - 15:00[5] - 股权登记日为2025年5月23日[5] 参会情况 - 现场结合通讯出席股东或其代理人14名，持有表决权股份38,297,519股，占比32.0044%[6] 议案相关 - 提请审议8项议案，包括年度报告、财务决算、利润分配等[5] 表决情况 - 会议以记名投票方式逐项表决，按程序计票、监票[8] - 涉及中小投资者利益的议案单独计票，关联股东对议案7回避表决[8] 结果合规 - 法律意见书认为股东大会各项程序符合规定，表决结果合法有效[9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7][85] 报告的核心观点 - 恒玄科技把握AIoT浪潮，引领智能音视频SoC芯片创新，产品矩阵持续升级，2024年营收与净利润双创历史新高 [7] - TWS智能化趋势驱动换机潮，公司有望分层挑战高通生态壁垒，巩固TWS主控SoC龙头地位 [7] - 手表手环业务成为营收增长新引擎，公司份额快速提升，强化在可穿戴市场的产品壁垒与客户粘性 [7] - AI眼镜开启新赛道，公司自研SoC芯片具备低功耗和本地算力优势，有望实现穿戴设备芯片平台化突破 [7] - 预计公司2025 - 2027年营业收入和归母净利润持续增长，当前估值略低于行业均值，具备安全边际，未来有望享受估值溢价 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司成立于2015年，在无线超低功耗计算SoC领域领先，主营智能音视频SoC芯片，产品应用于智能可穿戴和智能家居领域，已进入众多主流品牌 [12] - 股权结构相对集中，董事长、副董事长和董事为实际控制人，合计持股25.55%，股权激励稳固核心技术团队，管理层研发背景深厚 [16][17] - 24全年、25Q1业绩创历史新高，营收结构多元化，手表手环业务开拓第二增长曲线，销售毛利率企稳恢复，研发投入增加，费用管控得当，库存预计逐步回到健康水位 [19][20][22][24][30] TWS - AI端侧兴起，AI耳机功能提升，开拓新场景应用，推动市场发展，苹果研发新款AirPods配备红外摄像头，2024年苹果份额下滑，安卓品牌份额提升 [32][33][35][40][45] - 公司深耕安卓系品牌市场，产品线布局广泛，实现全价位覆盖，在中低价格段有竞争优势，有望分层挑战高通生态壁垒 [49][53][56] 手表手环 - 2024年全球可穿戴腕带设备市场稳步增长，中国市场表现突出，智能手表是高端化核心，国内市场逆势增长 [58] - 公司加速导入智能手表项目，新一代BES2800芯片已导入OPPO WatchX2等产品，预计将实现更强增长 [59] - 智能手表芯片升级呈现多核化注重能效比、eSIM通话功能品牌覆盖广泛价格分层清晰的趋势，恒玄产品采用M架构系列，在性能和功耗上有优势 [63][66][65] AI眼镜 - 高通AR1芯片受青睐，AI眼镜与传统厂商合作呈现轻量化趋势，接入主流大模型，多模态交互融合成未来趋势 [68][69][70] - AI眼镜存在低功耗痛点，公司给出更低功耗解决方案，自研高速接口技术优化功耗 [71][72][74] - 公司客户基础广泛，新一代芯片已导入多个智能眼镜项目，小米AI眼镜或采用高通AR1 + 恒玄BES2700组合架构，公司有望凭借低功耗优势拓展市场份额 [77][78] 盈利预测与投资建议 - 预测公司2025 - 2027年营业收入48.40/64.72/79.80亿元，增速分别为48%/34%/23%，综合毛利率35.2%/35.9%/36.9%，分业务蓝牙音频芯片和其他芯片营收及毛利率有不同表现 [82][83] - 选取可比公司，公司2025 - 2027年对应当前P/E倍数为49/35/26倍，略低于行业均值，首次覆盖给予“买入”评级 [85]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][7][85] 报告的核心观点 - 恒玄科技把握AIoT浪潮，引领智能音视频SoC芯片创新，产品矩阵持续升级，2024年营收与净利润双创历史新高 [7] - TWS智能化趋势驱动换机潮，公司有望分层挑战高通生态壁垒，巩固TWS主控SoC龙头地位 [7] - 手表手环业务成为营收增长新引擎，公司份额快速提升，强化在可穿戴市场的产品壁垒与客户粘性 [7] - AI眼镜开启新赛道，公司自研SoC芯片具备低功耗和本地算力优势，有望实现穿戴设备芯片平台化突破 [7] - 公司整体产品结构向高毛利智能蓝牙音频芯片转移，不断开拓新市场，预计2025 - 2027年营收和净利润持续增长，当前估值具备安全边际，未来有望享受估值溢价 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司成立于2015年，在无线超低功耗计算SoC领域领先，主营智能音视频SoC芯片研发、设计与销售，产品应用于智能可穿戴和智能家居领域，已进入众多全球主流品牌 [12] - 股权结构相对集中，董事长Liang Zhang、副董事长赵国光、董事汤晓东为实际控制人，合计持股25.55%，股权激励稳固核心技术团队，管理层研发背景深厚 [16][17] - 24全年、25Q1业绩创历史新高，2024年营收32.63亿元，yoy + 49.94%，归母净利润4.60亿元，yoy + 272.47%，营收结构多元化，手表手环业务成增长动力，销售毛利率企稳恢复，研发投入增加，费用管控得当，库存逐步健康 [19][20][22][24][30] TWS - AI端侧兴起，TWS耳机行业迎来新增长点，AI耳机功能提升，开拓新场景应用，加速换机周期，2024年苹果份额下滑，安卓品牌份额提升 [32][40][45] - 公司深耕安卓系品牌市场，产品线布局广泛，主控芯片应用占比高，蓝牙音频SoC产品全价位覆盖，有望分层挑战高通生态壁垒 [49][53][56] 手表手环 - 2024年全球可穿戴腕带设备市场出货量达1.93亿部，同比增长4%，中国市场表现突出，智能手表市场国内逆势增长 [58] - 公司加速导入智能手表项目，新一代BES2800芯片已量产上市并导入客户，预计在智能手表市场实现更强增长 [59] - 智能手表芯片升级呈现多核化注重能效比、eSIM通话功能品牌覆盖广泛价格分层清晰的趋势，恒玄产品采用M架构系列，在性能和功耗上有优势 [63][66] AI眼镜 - 行业趋势包括高通AR1芯片受青睐、与传统眼镜厂商合作轻量化趋势明显、接入主流大模型多模态交互融合成未来趋势 [68][69][70] - “低功耗”是AI眼镜核心痛点，AI计算、摄像头、AR加持均增加功耗，公司给出更低功耗解决方案 [71][72][74] - 公司客户优势明显，新一代芯片已导入多个客户的智能眼镜项目，小米AI眼镜或搭载高通AR1 + 恒玄BES2700，公司有望凭借低功耗优势拓展市场份额 [77][78] 盈利预测与投资建议 - 预测公司2025 - 2027年营业收入48.40/64.72/79.80亿元，增速分别为48%/34%/23%，综合毛利率35.2%/35.9%/36.9%，分业务蓝牙音频芯片和其他芯片营收及毛利率有不同表现 [82][83] - 选取可比公司，公司2025 - 2027年对应当前P/E倍数为49/35/26倍，略低于行业平均，首次覆盖给予“买入”评级 [85]

行业概述 - 可穿戴设备主控芯片是可穿戴设备的核心处理器，集成CPU、GPU、内存、传感器接口、通信模块等组件，决定设备性能、功耗和功能扩展性 [2] - 芯片按应用场景分为健康监测类、运动追踪类和智能交互类，按集成度分为低功耗MCU和多功能SoC，按功耗性能分为超低功耗型和高性能型 [3] - 芯片具备数据处理、功耗优化、多模态交互、传感器融合和无线连接五大功能，高端芯片还集成AI加速引擎和安全加密模块 [5] 行业发展历程 - 产业萌芽期（2010-2014年）国内厂商完全依赖国际巨头芯片解决方案 [7] - 替代突破期（2015-2018年）恒玄BES2000、紫光展锐W517等国产芯片实现低端市场替代 [7] - 创新发展期（2019-2022年）华为麒麟A1、恒玄BES2500等芯片突破中高端市场 [7] - 引领突破期（2023年至今）麒麟W系列、澎湃W1等旗舰芯片在高端市场与国际巨头展开正面竞争 [7] 产业链分析 - 上游：芯片设计企业如恒玄科技、紫光展锐专注低功耗MCU与高性能AP芯片研发 [9] - 中游：华为、小米、OPPO等厂商将主控芯片与零部件整合为智能手表、手环等产品 [9] - 下游：应用渗透运动健康、医疗监护、智慧教育、移动支付等核心场景 [9] 市场现状 - 2024年全球可穿戴设备市场规模突破5.346亿台，同比增长5.4%，中国市场出货量约1.3亿台 [10] - 2024年中国腕戴设备市场出货量6,116万台，同比增长19.3%，占全球出货总量的32.0% [10] - 2024年行业市场规模首次突破百亿元大关，消费级领域实现90%以上的进口替代 [13] 竞争格局 - 华为海思凭借12nm先进制程和鸿蒙生态占据高端市场主导地位 [15] - 恒玄科技稳居中端市场龙头，通过TWS+智能穿戴双赛道协同构建护城河 [15] - 紫光展锐和小米澎湃分别聚焦蜂窝通信和生态链绑定实现差异化竞争 [15] 技术趋势 - 制程工艺持续升级，华为麒麟A2芯片采用3nm工艺实现功耗降低30% [21] - 存算一体架构使算力提升3-5倍的同时功耗降低60% [21] - 2026年支持全功能独立的芯片占比将超40% [21] 应用趋势 - 医疗健康和工业安全成为最具潜力的专业赛道 [22] - 亿通科技PPG芯片实现无创血糖监测误差<8% [22] - 博通集成BK3633实现±5cm定位精度，使矿山事故率下降76% [22] 市场分层 - 高端市场（均价>2000元）聚焦医疗级精度和卫星通信，年增速达40% [24] - 中端市场（500-2000元）比拼快充技术和运动算法，占据45%份额 [24] - 基础市场（<500元）BOM成本可控制在80元以内 [24]

行业趋势与技术创新 - 大模型爆发推动AI渗透云、边、端三端，成为驱动集成电路产业收入增长的强劲引擎，主要增长点包括云AI训练/推理芯片、AI PC/Mobile/Auto边端侧推理芯片以及HBM、SSD等存储产品 [1] - 未来在先进计算架构和算力芯片、先进存储器、先进工艺及设备、先进EDA等领域，中美集成电路创新将呈现相互竞争但彼此隔离的局面 [1] - 中国半导体行业在体量和技术产品迭代方面突飞猛进，部分细分赛道已从国产替代进入内卷阶段，部分企业通过核心技术及成本优势实现芯片出海，行业进入并购+创新的综合性时代 [2] 投资策略演变 - 投资领域从半导体产业链延伸至卡脖子与原始创新的硬科技，投资阶段从以成长期、成熟期为主的"纺锤形"变为"哑铃形"，聚焦中早期少数股权投资项目及成熟类并购项目 [4] - 少数股权投资围绕"AI+深度国产替代"，重点关注半导体设备/零部件、半导体材料、EDA/IP、光通信、新型存储等创新设计及技术 [4] - 并购策略围绕国内链主企业实现业务补强，包括帮助模拟芯片、EDA等上市公司通过并购整合扩大规模，以及协助半导体设备企业并购上游核心零部件企业 [4][5] AI技术对半导体行业的影响 - 在半导体设计环节，AI技术可承担重复性任务如设计空间探索、验证覆盖和测试码生成，帮助开发团队节约时间并专注于产品差异化 [5] - 在半导体制造环节，AI可加强生产智能化，利用生产数据实现敏捷与智慧化生产，并通过深度学习算法提高晶圆缺陷检测效率与准确性 [5]