募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额7.9938276亿元，净额7.0737902655亿元[1] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目投资24943.11万元，拟投入17052.70万元[7] - 金山工厂升级改造项目投资12400.57万元，拟投入8360.17万元[7] - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目投资5000万元，拟投入3000万元[7] - 补充流动资金拟投入15000万元[7] 现金管理 - 公司拟对不超5亿元暂时闲置募集资金现金管理，期限2025年8月28日至2026年8月27日[8][9] - 2025年8月19日会议通过相关议案，监事会、保荐机构均无异议[16][17][19]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募集资金总额799,382,760元，净额707,379,026.55元，2023年7月4日全部到位[2] - 截至2025年6月30日，募集资金投资项目支出142,729,707.28元[4] - 截至2025年6月30日，手续费支出636.75元，理财和利息收入24,401,097.96元，应结余募集资金589,049,780.48元，实际结余589,464,874.88元[4] - 截至2025年6月30日，未到期现金管理产品140,000,000元，募集资金专户余额449,464,874.88元[4] - 公司募集资金总额为707,379,026.55元，本年度投入30,120,046.55元，已累计投入142,729,707.28元[25] 项目投资情况 - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目承诺投资30,000,000.00元，累计投入30,056,364.55元，投入进度100.19%[26] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目承诺投资170,527,000.00元，累计投入120,046.55元，投入进度0.07%[26] - 补充流动资金项目承诺投资150,000,000.00元，累计投入112,553,296.18元，投入进度75.04%[26] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目拟投入募集资金17052.7万元，截至期末计划累计投资17052.7万元，本年度实际投入120046.55元，实际累计投入120046.55元，投资进度0.07%，预计2027年4月达到预定可使用状态[1] - 珠海研发中心建设项目拟投入募集资金8056.15万元，截至期末计划累计投资8056.15万元，本年度实际投入0元，实际累计投入0元，投资进度0%[1] 项目变更情况 - 2024年，公司终止原募投项目“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”和“研发中心建设项目”，将剩余资金用于新项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”[19] - 2025年7月公司终止“珠海研发中心建设项目”，剩余资金用于“金山工厂升级改造项目”[27] - 变更用途的募集资金总额为251,088,500.00元，占比35.50%[25] - 2024年3月25日公司通过变更部分募集资金投资项目的议案，终止原年产3万吨专项电子化学品（一期）和研发中心建设项目，将剩余资金用于新项目[1] - 2025年7月11日公司通过议案，终止珠海研发中心建设项目，将剩余资金用于金山工厂升级改造项目[30] 资金管理情况 - 2024年8月28日，公司同意使用不超过550,000,000元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月内有效[11] - 截至2025年6月30日，未到期现金管理产品包括国泰君安收益凭证40,000,000元，年化收益率2.00%；国联民生盛鑫1170号浮动收益型收益凭证50,000,000元，年化收益率1%-5.5%；招商银行点金系列看涨两层区间92天结构性存款50,000,000元，年化收益率1.3%或2.13%[12] - 2023年8月公司用募集资金置换预先投入“年产3万吨专项电子化学品（一期）项目”的自筹资金26,712,049.10元及发行费用5,422,236.53元[27]

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-044 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交 易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民 币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含 增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上 述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发 行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字 [2023]000411号）。 为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，募集资金到账后，已全部存放 于募集资金专项账户内，公司及募投项目实施主体与保荐机构、募集资金专户开 户银行签署了募集资金专户存储三方及四方监管协议。 上海天承科技股份有限公司 关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完 ...

上海天承科技股份有限公司 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-043 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交 易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民 币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含 增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上 述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发 行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字 [2023]000411号）。 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年8月19日召开了 第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-051 上海天承科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2025年第三次临时股东会 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 9 月 5 日14 点 00 分 召开地点：上海市青浦区诸光路 1588 弄虹桥世界中心 L2-B806 室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 5 日 至2025 年 9 月 5 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东会召开日期：2025年9月5日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系 统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 东会召开当日的交 ...

激励计划 - 公司监事会审核《2024年限制性股票激励计划》首次授予部分第一个归属期归属名单[1] - 拟归属激励对象主体资格合法有效[1] - 监事会同意该归属名单[1]

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十四次会 议通知于 2025 年 8 月 14 日以邮件形式送达全体监事，本次会议于 2025 年 8 月 19 日以现场结合通讯的方式召开。本次会议由监事会主席章小平先生主持召开， 会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，董事会秘书列席会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》及《上海天承科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 等有关规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2025 年半年度报告及其摘要的议案》 经审议，监事会认为：公司 2025 年半年度报告的编制和审议程序符合相关 法律法规及《公司章程》等的各项规定；公司 2025 年半年度报告的内容与格式 符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从 各方面客观、真实、公允地反映出公司 2025 年半年度的经营成果和财 ...

因此董事会薪酬与考核委员会同意公司《2024 年限制性股票激励计划》首次 授予部分第一个归属期归属名单,同意公司为满足条件的激励对象办理 2024年 限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属相关事宜。 T限公司 委员会 2025年8月19日 上海天承科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分 第一个归属期归属名单的核查意见 上海天承科技股份有限公司(以下简称"公司")董事会薪酬与考核委员会 依据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和 国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》(以下 简称"《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上 市规则》")等相关法律、法规及规范性文件和《上海天承科技股份有限公司章 程》的有关规定对公司《2024年限制性股票激励计划》首次授予部分第一个归属 期归属名单进行审核,发表核查意见如下: 本次拟归属的激励对象符合《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》 等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合激励计划规定的首次授予 激励对象范围,其作为激励 ...

资金使用 - 公司将9100万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额29.71%[10] - 公司使用不超过5亿元暂时闲置募集资金现金管理，期限2025.8.28 - 2026.8.27[12] 激励计划 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分数量调为85.3398万股，预留调为21.3349万股，授予价调为11.74元/股[16] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期可归属31.9754万股，为12名对象办理归属[21] - 2024年限制性股票激励计划作废26.7362万股，含离职对象5.4013万股和预留权益21.3349万股[25][26] 分红转增 - 2024年前三季度以资本公积金每10股转增4.5股，2024年年度每10股派现3元并转增4.9股[15] 会议相关 - 董事会审议通过《2025年半年度报告及其摘要》等多项议案[3][7][10][12][15][21][25][29] - 公司第二届董事会第二十次会议于2025年8月19日召开[2] - 公司拟于2025年9月5日下午14：00召开2025年第三次临时股东会[29] 资金情况 - 公司2025年半年度募集资金存放、管理与使用符合规定[7]

财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为2.131亿元，同比增长23.37%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为3673.36万元，同比增长0.22%[21] - 经营活动产生的现金流量净额为2883.79万元，同比下降65.11%[21][22] - 加权平均净资产收益率为3.20%，同比下降0.14个百分点[22] - 研发投入占营业收入比例为7.91%，同比增加1.45个百分点[22] - 扣除非经常性损益后的净利润为3174.02万元，同比增长3.46%[21] - 基本每股收益为0.29元/股，与上年同期持平[22] - 利润总额为4339.76万元，同比增长1.58%[21] - 扣除股份支付影响后的净利润为41,073,244.74元，较上年同期的38,414,053.50元增长6.92%[26] 成本和费用 - 营业总成本同比增长27.0%，从2024年上半年的138,695,928.25元增至2025年上半年的176,139,320.54元[195] - 研发费用大幅增长51.0%，从2024年上半年的11,162,606.59元增至2025年上半年的16,856,288.07元[195] - 销售费用同比增长49.2%，从2024年上半年的10,609,799.60元增至2025年上半年的15,823,456.90元[195] 各条业务线表现 - 公司水平沉铜专用化学品于2012年推向市场，已发展出四大产品系列，满足不同电路板生产需求[33] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，适用于高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料[33] - 公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能方面提升，新开拓了苏州群策科技、江阴芯智联电子科技等客户[33] - 公司产品SkyCopp365可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）为1:1，适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板等[36] - 公司产品SkyCopp365SP可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）为1:1—1:1.5，互联可靠性高，通过严酷可靠性测试[36] - 公司产品SkyCopp3651不含镍，节能环保（市场上水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子）[36] - 公司产品SkyCopp3652材料兼容性广泛，是一款低应力高贯孔能力产品，适用PI和BT材料[36] - 公司电镀专用化学品适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀，开发出SkyPlateCu658和SkyPlateVF6382等产品系列[37] - 公司产品SkyPlateCu658适用于水平线脉冲填孔，对盲孔填孔有显著优势，电镀速度快[37] - 公司产品SkyPlateVF6382可应用在VCP或龙门电镀设备，兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，填孔性能稳定[37] 研发投入和技术创新 - 公司研发投入为16,856,288.07元，占营业收入的7.91%，同比提高51.01%[59] - 公司获得现行有效的专利授权71项，其中发明专利52项，实用新型19项[59] - 公司自主研发并掌握了PCB、芯片封装材料等领域的多项核心技术[68] - 公司报告期内新申请国家发明专利1项，累计取得52项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权[72][73] - 研发人员数量从52人增至55人，研发人员薪酬总额从651.88万元增至959.22万元，同比增长47.14%[81] - 研发人员中本科及以上学历占比72.72%（博士9.09%，硕士16.36%，本科47.27%）[81] - 30岁以下研发人员占比23.64%，30-40岁占比32.73%，显示团队年轻化[81] 子公司表现 - 上海天承化学有限公司净利润为2,340.66万元，占公司净利润10%以上[100] - 苏州天承电子材料有限公司净利润为16.90万元，营业收入为17.07万元[100] - 广东天承化学有限公司净利润为59.07万元，营业收入为56.61万元[100] - 上海天承半导体材料有限公司净利润为-94.25万元，营业利润为-94.70万元[100] 资产和负债变化 - 货币资金从2024年12月31日的176,566,909.98元增长至2025年6月30日的578,535,121.13元，增幅达227.6%[184] - 交易性金融资产从2024年12月31日的639,037,783.63元下降至2025年6月30日的222,069,954.93元，降幅达65.2%[184] - 应收账款从2024年12月31日的149,963,568.54元增长至2025年6月30日的160,578,907.09元，增幅达7.1%[184] - 固定资产从2024年12月31日的30,229,831.29元增长至2025年6月30日的34,858,682.41元，增幅达15.3%[185] - 在建工程从2024年12月31日的13,452,969.51元下降至2025年6月30日的12,376,471.64元，降幅达8.0%[185] - 流动负债显著下降63.2%，从92,506,649.35元降至34,023,738.70元[192] 股东和股权结构 - 公司实际控制人为童茂军[10] - 公司全资子公司包括苏州天承电子材料有限公司、上海天承化学有限公司、广东天承化学有限公司、上海天承半导体材料有限公司[10] - 公司控股子公司为上海天承智元微电子科技有限公司[10] - 公司股东包括上海道添电子科技有限公司、上海青骐企业管理合伙企业（有限合伙）、上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）、宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）、南京皓森股权投资合伙企业（有限合伙）[10] - 公司控股有限公司Skychem Technology Holding Company Limited在开曼群岛设立，并在香港设立全资子公司天承科技投资有限公司[10] - 公司总股本从58,136,926股增加至124,724,524股，增幅114.5%[163][164] - 有限售条件股份从37,072,343股增至78,872,976股，占比保持63%左右[163] - 无限售条件流通股份从21,064,583股增至45,851,548股，占比36.76%[163] - 境内自然人持股从8,506,302股增至18,377,866股，占比14.73%[163] - 外资持股从9,658,110股增至20,866,346股，占比16.73%[163] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为799,382,760元，募集资金净额为707,379,026.55元[154] - 募集资金承诺投资总额为401,088,500元，超募资金总额为306,290,526.55元[154] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为142,729,707.28元，其中超募资金累计投入30,056,364.55元[154] - 募集资金累计投入进度为20.18%，超募资金累计投入进度为9.81%[154] - 本年度投入募集资金金额为30,120,046.55元，占募集资金净额的4.26%[154] - 变更用途的募集资金总额为251,088,500元[154] - 募集资金用于年产3万吨高端印制线路板、显示屏等产业电子化学品项目，投入进度0.00%[156] - 珠海研发中心建设项目已终止，剩余募集资金将用于金山工厂升级改造项目[157] - 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目投入进度100.19%，超募资金累计投入30,056,364.55元[159] - 超募资金尚未使用金额为276,290,526.55元，投入进度0.00%[159] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为14,000万元[160] 行业和市场趋势 - 2024年全球PCB产业产值同比增长5.8%，封装基板销售额同比增长0.8%，18层及以上多层板和HDI增速高于行业水平[28] - 中国大陆PCB产业未来五年复合增长率为4.3%，高端PCB产品需求持续增长[28] - 高端PCB和半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品长期被欧美、日本品牌垄断，但国产替代趋势明显[29] - 功能性湿电子化学品行业技术门槛高，涉及材料学、电化学、有机化学等多学科综合应用[30] - 公司产品属于功能性湿电子化学品，符合战略性新兴产业分类中的"功能性湿电子化学品(混剂)"[28] 公司治理和承诺 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[6] - 实际控制人童茂军股份限售承诺期限为36个月，自2023年7月10日起[107] - 上海道添股份限售承诺期限为36个月，自2023年7月10日起[107] - 核心技术人员刘江波、章晓冬、李晓红股份限售承诺期限为12个月且离职后6个月[107] - 公司股票上市后36个月内，实际控制人童茂军及关联方不转让或委托他人管理所持股份[109][110][113] - 若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价，锁定期自动延长6个月[110][113] - 董事及高管任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[111] - 减持价格承诺不低于首次公开发行价（除权除息调整后）[111][113] - 重大违法触及退市时，相关方不得减持股份[111][113] - 减持需提前3个交易日公告并履行信息披露义务[111][113]