股价与交易表现 - 9月23日公司股价下跌2.61% 成交额达2.47亿元 [1] - 当日融资买入6043.75万元 融资偿还2206.88万元 实现融资净买入3836.87万元 [1] - 融资融券余额合计4.17亿元 其中融资余额4.16亿元占流通市值11.20% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券动态 - 融券方面当日偿还300股 无融券卖出 融券余量1.41万股对应余额110.22万元 处于近一年80%分位高位 [1] - 融资余额规模显著高于融券余额 两者比例约为377:1 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日股东户数3273户 较上期增长16.31% 人均流通股14009股增长27.07% [2] - 2025年上半年营业收入2.13亿元 同比增长23.37% 归母净利润3673.36万元 同比微增0.22% [2] 公司基础信息 - 公司位于上海市金山区 成立于2010年11月19日 于2023年7月10日上市 [1] - 主营业务为PCB专用电子化学品研发生产销售 收入构成中沉铜电镀专用化学品占比99.98% [1] 分红情况 - A股上市后累计派发现金分红4446.82万元 [3]