募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股份数量为14,534,232股，发行价格为每股人民币55元，募集资金总额为人民币799,382,760元 [1] - 扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元 [1] - 募集资金已于2023年7月4日全部到位，并由大华会计师事务所出具验资报告（大华验字[2023]000411号） [1] 募集资金管理情况 - 公司设立募集资金存储与使用专户，并与开户银行、保荐机构签订监管协议，确保专款专用 [2] - 募集资金专项账户用途包括年产3万吨高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、珠海研发中心建设项目、集成电路功能性湿电子化学品项目等 [2][3] - 部分账户状态为“已注销”或“存续”，具体开户银行包括招商银行、上海浦东发展银行等 [2][3] 本次注销的专项账户情况 - 公司注销上海浦东发展银行珠海分行账户（账号19610078801500002814），因账户内资金已按规定使用完毕 [3] - 公司注销招商银行珠海分行账户（账号120915005210727），因资金已全部转移至招商银行上海张江支行账户（账号121949883610001） [3] - 注销原因为便于资金账户统筹管理及减少管理成本 [3] - 截至公告披露日，注销手续已完成，相关监管协议相应终止 [4]

上海天承科技股份有限公司 关于注销部分募集资金专项账户的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）近日办理完成部分募集资 金专项账户的注销手续，现将具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）同意注册，并经上海证券交 易所同意，公司首次公开发行股份数量 14,534,232.00 股，发行价格为每股人民 币 55.00 元，募集资金总额为人民币 799,382,760.00 元,扣除各项发行费用（不含 增值税）后，募集资金净额为人民币 707,379,026.55 元。截至 2023 年 7 月 4 日， 上述募集资金已全部到位，并经大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次 公开发行股票的资金到位情况进行了审验，出具了《验资报告》（大华验字 [2023]000411 号）。 二、募集资金管理情况 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2 ...

特别提示 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、取消股东会的相关情况 1. 取消股东会的类型和届次 2025年第三次临时股东会 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-056 上海天承科技股份有限公司 关于取消2025年第三次临时股东会的公告 二、取消原因 2025 年 9 月 2 日 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）原定于 2025 年 9 月 5 日召 开 2025 年第三次临时股东会，审议《关于使用部分超募资金永久补充流动资金 的议案》，具体内容详见公司于 2025 年 8 月 20 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于召开 2025 年第三次临时股东会的通知》（公告 编号：2025-051）。 因公司根据最新战略规划重新统筹各项工作安排，综合考虑各方面因素，认 为议案所涉事项尚需进一步核查与论证。为确保经营管理合规，经审慎研究，公 司于 2025 年 8 月 30 日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过《关于取消 召开 2025 年 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-057 上海天承科技股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十一次 会议通知于 2025 年 8 月 29 日以邮件形式送达全体董事，本次会议于 2025 年 8 月 30 日以通讯的方式召开。全体董事一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议 由董事长童茂军先生召集并主持召开，会议应出席董事 6 人，实际出席董事 6 人， 公司监事、高级管理人员列席会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》及《上海天承科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 等有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事投票表决，审议通过了如下议案： （一）审议通过《关于取消召开 2025 年第三次临时股东会的议案》 董事会同意取消原定于 2025 年 9 月 5 日召开的 202 ...

重要内容提示： 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-054 上海天承科技股份有限公司 投资者可于 2025 年 09 月 03 日（星期三）至 09 月 09 日（星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过 公司邮箱 public@skychemcn.com 进行提问。公司将在说明会上对投 资者普遍关注的问题进行回答。 关于召开 2025 年半年度科创板半导体设备及材料行 业集体业绩说明会的公告 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 20 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 09 月 10 日（星期三）15:00-17:00 举行 2025 年半年度科创板半 导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2025 年半 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 核心观点 - 报告研究的具体公司作为国内PCB化学品领先企业 平台化优势显著 直接受益下游PCB厂商积极扩产 [8] - 公司先进封装技术储备深厚 客户导入进展顺利 有望打开成长空间 [8] - 预估2025-2027年归母净利润为0.80亿元 1.20亿元 1.70亿元 EPS分别为0.64元 0.96元 1.37元 对应PE分别为135X 90X 63X [8] 财务表现 - 25H1实现营收2.13亿元 同比+23.37% 归母净利润0.37亿元 同比+0.22% [1] - 25Q2实现营收1.12亿元 同比+20.43% 环比+9.94% 归母净利润0.18亿元 同比-5.08% 环比-6.39% [1] - 25H1毛利率40.06% 同比+1.55pct 净利率17.23% 同比-3.98pct [2] - 25Q2毛利率38.13% 同比-0.12pct 环比-4.06pct 净利率15.91% 同比-4.28pct 环比-2.78pct [2] - 预计2025年营业收入4.80亿元 同比+26.0% 2026年6.00亿元 同比+25.0% 2027年7.51亿元 同比+25.2% [1][9] - 预计2025年归母净利润0.80亿元 同比+6.7% 2026年1.20亿元 同比+50.9% 2027年1.70亿元 同比+41.7% [1][9] 业务进展 - 受益AI服务器PCB层数和单板价值量提升 推动沉铜 电镀化学品消耗量增长 [2] - 下游客户覆盖胜宏科技 深南电路 方正科技 景旺电子等高端PCB企业 [2] - 上海工厂PCB专用化学品产能计划扩大至4万吨/年 珠海及泰国工厂建设中 [2] - 载板沉铜专用化学品成功导入苏州群策及国内知名封装基板厂家FCBGA和CSP产线 [2] - 已完成TSV电镀铜 RDL电镀铜 bumping电镀铜/镍/锡银和TGV金属化等工艺技术储备 [3][8] - 半导体封装电镀产品性能达国际先进水平 与京东方等顶级OEM企业建立深入合作 [8] 费用结构 - 25H1销售费用率7.42% 同比+1.28pct 管理费用率7.11% 同比+0.57pct [2] - 25H1研发费用率7.91% 同比+1.45pct 主要因研发人员增加 薪资增长及股份支付增加 [2] - 25H1财务费用率-0.01% 同比+0.70pct [2] 估值指标 - 当前股价87.88元 总市值109.61亿元 流通市值41.67亿元 [4] - 最新摊薄EPS预计2025年0.64元 2026年0.96元 2027年1.37元 [1][9] - 对应PE倍数2025年135.1倍 2026年89.5倍 2027年63.2倍 [1][9] - P/B倍数2025年9.2倍 2026年8.5倍 2027年7.7倍 [1][9]

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

并购重组 - 开普云拟以现金方式收购南宁泰克半导体有限公司70%股权 交易价格尚未确定 [1] - 交易对方深圳金泰克计划将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克 [1] - 公司股票将于8月25日复牌 [1] 业绩披露 - 炬芯科技上半年实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12% [2] - 炬芯科技归母净利润9137.54万元 同比增长123.19% 拟每10股派发现金红利1元 [2] - 中钢天源上半年实现营业收入15.17亿元 同比增长16.94% [3] - 中钢天源归母净利润1.47亿元 同比增长43.07% 拟每10股派发现金红利0.6元 [3] - 泰禾股份上半年实现营业收入24.13亿元 同比增长23.15% [4] - 泰禾股份归母净利润1.82亿元 同比增长72.2% 拟每10股派发现金红利2元 [4] 增减持 - 炬光科技股东西安中科拟减持不超过30万股 西高投拟减持不超过12.76万股 王东辉拟减持不超过269.58万股 [5] - 炬光科技合计减持股份不超过公司总股本的3.48% [5] - 艾隆科技实控人张银花拟减持不超过100万股 占总股本1.30% [6] - 艾隆科技董事长徐立拟减持不超过30万股 占总股本0.39% [6] - 天承科技股东青珣电子计划减持不超过11.9万股 占总股本0.1% [7] 风险事项 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生吊索塔架扣索崩断事故 [8] - 事故造成12人遇难 4人失联 现场应急和搜救工作正有序开展 [8] - 事故原因正在调查中 [8]

重大事件 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生事故 造成12人遇难4人失联 事故原因正在调查中 项目合同额约4.36亿元 公司称不会对生产经营产生重大影响 [4] - 格林美拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [5] - 景旺电子拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 税后投资回收期约7.5年 建设周期为2025年至2027年 [6][7] - 明泰铝业拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业2.5%股权 交易对价为获得焦作万方1.49亿股股份 发行价格5.39元/股 不涉及现金对价 [8] - 鼎胜新材拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业0.57%股权 交易对价为获得焦作万方3406.14万股股份 发行价格5.39元/股 不涉及现金对价 [9] 业绩表现 - 锡业股份上半年营业收入210.93亿元同比增长12.35% 净利润10.62亿元同比增长32.76% 基本每股收益0.626元 [10] - 金螳螂上半年营业收入95.28亿元同比增长2.49% 净利润3.58亿元同比增长3.95% 基本每股收益0.1348元 [11] - 华厦眼科上半年营业收入21.39亿元同比增长4.31% 净利润2.82亿元同比增长6.2% 基本每股收益0.34元 [12] - 炬芯科技上半年营业收入4.49亿元同比增长60.12% 净利润9137.54万元同比增长123.19% 基本每股收益0.53元 拟每10股派现1元 端侧AI处理器芯片实现数倍增长 [13][14] - 振东制药上半年营业收入14.57亿元同比下降3.3% 净利润793.13万元同比下降74.13% 基本每股收益0.0077元 [15] - 招商南油上半年营业收入27.72亿元同比下降21.43% 净利润5.7亿元同比下降53.28% 基本每股收益0.1187元 拟2.5-4亿元回购股份用于减资 回购价不超4.32元/股 [16] - 重庆建工上半年营业收入143.59亿元同比下降7.97% 净利润亏损2.49亿元 同比亏损扩大 受房地产行业下行及建筑业调整影响 [17] - 华灿光电上半年营业收入25.32亿元同比增长33.93% 净利润亏损1.15亿元 同比减亏 仍处于扩产调试与量产交付并行阶段 [18] - 数字政通上半年营业收入3.21亿元同比下降40.34% 净利润亏损1869.27万元 受地方财政支出节奏放缓影响 [19] 重大合同 - 中工国际签署尼加拉瓜蓬塔韦特国际机场配套道路工程项目合同 金额7196.47万美元约合5.13亿元人民币 占2024年营业总收入4.2% 工期24个月 [20][21] 股东减持 - 天承科技股东青珣电子拟减持不超过11.9万股 占总股本比例不超过0.1% [22] - 艾隆科技控股股东张银花拟减持不超过100万股占总股本1.3% 董事长徐立拟减持不超过30万股占总股本0.39% 合计减持不超过总股本1.69% [23]

股东减持计划 - 股东青珣电子持有公司3.26%股份，计划通过集中竞价交易方式减持[1] - 拟减持股份数量不超过11.9万股，占公司总股本比例不超过0.1%[1]