公司股价表现 - 11月11日股价下跌5 01%至77 53元/股 [1] - 当日成交金额为7064 53万元，换手率为1 90% [1] - 公司总市值为96 70亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海天承科技股份有限公司，成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1] - 公司位于上海市金山区，主营业务为PCB所需专用电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入几乎全部来自沉铜电镀专用化学品，占比达99 98% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下华夏新材料龙头混合发起式A（017697）三季度重仓天承科技9836股，占基金净值比例4 28%，为第十大重仓股 [2] - 该基金成立于2023年2月14日，最新规模为1366 6万元 [2] - 该基金今年以来收益率为14%，近一年收益率为7 36%，成立以来亏损18 32% [2] 基金经理信息 - 华夏新材料龙头混合发起式A的基金经理为彭锐哲 [2] - 彭锐哲累计任职时间为2年272天，现任基金资产总规模为1748 59万元 [2] - 其任职期间最佳基金回报为-18%，最差基金回报为-19 34% [2]

股东减持 - 股东青珣电子通过集中竞价交易方式累计减持公司股份11,900股 [2] - 本次减持计划已于2025年11月7日实施完毕 [2]

会议信息 - 2025年第三次临时股东会现场会议于11月17日14时在上海召开[10] - 网络投票时间为11月17日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[10] 议案内容 - 会议审议取消监事会、修订《公司章程》等12项子议案[11][17] - 取消监事会后董事会下设审计委员会行使职权[13] 信息披露 - 相关内容详见2025年10月31日上交所公告（2025 - 067）[17] - 修订及制定的治理制度全文同步披露[17]

减持前情况 - 青珣电子原持股4,070,190股，占比3.26%[3] - IPO前取得1,883,911股，其他方式取得2,186,279股[7] 减持计划 - 2025年9月16日至12月15日，拟减持不超119,000股，占比不超0.1%[3] 减持实施 - 2025年10月24日至11月7日减持119,000股，计划实施完毕[8] - 集中竞价减持，价格80.27 - 89.38元/股，金额10,350,591.32元[8] 减持后情况 - 青珣电子现持股3,951,190股，占比3.17%[8] - 实际减持与计划、承诺一致[8]

股东减持情况 - 股东青珣电子通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1.19万股 [1] - 本次减持计划已于2025年11月7日实施完毕并结束 [1] 公司财务与业务构成 - 公司2024年营业收入几乎全部来自电子电路业务，占比达99.82% [1] - 其他业务收入占比仅为0.18% [1] 公司市值 - 截至新闻发稿时，公司市值为102亿元 [1]

股东减持情况 - 公司股东上海青询电子科技合伙企业（有限合伙）因自身资金需求，通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1.19万股，占公司总股本的0.1% [1] - 减持价格区间为80.27元至89.38元/股，减持总金额为1035.06万元 [1] - 本次减持后，青询电子持股比例由3.26%下降至3.17%，本次减持计划已实施完毕 [1]

股东减持完成 - 公司股东青珣电子通过集中竞价交易方式累计减持公司股份11900股 [1] - 本次减持计划于2025年11月7日实施完毕 [1]

电子化学品板块市场表现 - 11月10日电子化学品板块整体下跌0.13%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.53%，深证成指上涨0.18% [1] - 板块内个股表现分化，兴福电子领涨，涨幅5.70%，收盘价37.86元 [1] - 天承科技领跌，跌幅6.22%，收盘价81.62元 [2] 板块个股交易情况 - 上涨个股中，金宏气体成交量最大，为25.21万手，成交额5.64亿元 [1] - 下跌个股中，晶瑞电材成交最为活跃，成交量70.94万手，成交额11.90亿元 [2] - 兴福电子成交额3.65亿元，瑞联新材成交额3.14亿元，中巨芯成交额3.02亿元 [1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块主力资金净流出4.76亿元 [2] - 游资资金净流入1.66亿元，散户资金净流入3.10亿元 [2] - 个股资金流向分化，中巨芯主力净流出3482.07万元，主力净占比-11.54% [3] - 瑞联新材主力净流入1804.78万元，主力净占比5.74% [3] - 飞凯材料游资净流入2075.14万元，游资净占比5.88% [3]

公司股价表现 - 11月7日公司股价上涨5.25%，报收86.88元/股 [1] - 当日成交金额为9365.63万元，换手率为2.35% [1] - 公司总市值为108.36亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海天承科技股份有限公司，成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1] - 公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号 [1] - 公司主营业务为PCB所需专用电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中，沉铜电镀专用化学品占比99.98%，其他补充业务占比0.02% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下华夏新材料龙头混合发起式A（基金代码017697）三季度重仓持有公司股票9836股，占基金净值比例为4.28%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金成立于2023年2月14日，最新规模为1366.6万元 [2] - 该基金今年以来收益率为15.31%，近一年收益率为9.58%，成立以来亏损17.38% [2] - 基金经理为彭锐哲，累计任职时间2年268天，现任基金资产总规模1748.59万元 [2]

公司核心定位与成就 - 公司是国内高端沉铜、水平电镀技术的龙头企业，成功从外资巨头垄断中突围 [3] - 公司获得英伟达终端认证，可供应沉铜、电镀添加剂等电子化学品，其半导体封装领域电镀系列产品性能达到国际先进水平 [3] - 公司是同时掌握高端PCB与半导体电子化学品核心技术的企业 [3] 战略规划与增长目标 - 公司设定目标，希望到2030年完成至少30亿元人民币的销售额 [3] - 2025年至2030年被公司定义为“第四个五年规划”，是实现跳跃式增长、向国际巨头市场地位发起冲击的关键五年 [3][10] 技术优势与市场地位 - 针对AI服务器等高端应用所需的“高可靠性水平沉铜和水平电镀”技术，全球仅有安美特和公司掌握 [4][5] - 目前国内80%以上的PCB上市公司已成为公司的长期合作伙伴 [5] - 公司品牌被公认为国内高端PCB专用电子化学品领域的第一品牌 [4] 资本运作与总部迁移 - 公司于2023年在科创板IPO，为后续发展打开更广阔空间 [5] - 2025年7月，公司将上市主体总部从珠海迁至上海，成为首家在科创板上市后迁址的企业 [6] - 公司拟使用不超过5000万元自有资金参与认购上海某产业发展基金，该基金同时获得上海国投先导集成电路基金1.99亿元人民币认购，出资比例达29.75% [7] AI产业机遇与产能布局 - AI服务器需要高可靠性PCB，其生产工艺核心为水平沉铜及水平电镀，为公司带来历史性机遇 [9] - 瑞银测算显示，随着英伟达Blackwell&Rubin系列出货量2026年有望突破5万至6万台，将带动PCB电子化学品市场呈几何级数增长 [8] - 公司通过产能扩张支撑销售目标：上海金山工厂规划年产能4万吨，珠海新工厂2026年投产贡献年产能3万吨，泰国工厂规划年产能约2万吨，合计形成年产能约9万吨 [10] 市场拓展战略 - 公司以上海为基础辐射东南亚、日本、韩国等海外市场，泰国工厂已筹划动工 [6] - 公司将在高端PCB领域持续深耕，并拓展半导体集成电路、先进封装和玻璃基板领域的专用湿电子化学品业务 [10]