股东持股情况 - 青珣电子直接持有公司股份4,070,190股，占总股本比例3.26%[3] - 青珣电子IPO前取得股份1,883,911股，其他方式取得2,186,279股[7] 减持情况 - 2024年9月减持581,326股，减持比例1%[8] - 2024年9月27日减持172,363股，减持比例0.3%[8] - 计划2025年9 - 12月减持不超119,000股，占比不超0.1%[3] 相关影响与风险 - 本次减持不影响公司治理及经营[13] - 减持数量和价格不确定，投资者注意风险[13]

股东减持计划 - 股东青珣电子计划减持不超过11.9万股 占公司总股本比例不超过0.1% [1] - 减持实施期间为2025年9月16日至2025年12月15日 通过集中竞价交易方式进行 [1] - 青珣电子当前持股407.02万股 占公司总股本3.26% [1] 减持影响评估 - 此次减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 减持实施将根据市场情况决定是否执行及具体操作方式 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

核心财务表现 - 营业总收入2.13亿元 同比增长23.37% 主要因市场开拓及主要客户订单增加[1][2] - 归母净利润3673.36万元 同比微增0.22% 但第二季度单季净利润1776.03万元同比下降5.08%[1] - 扣非净利润3174.02万元 同比增长3.46% 显示主营业务盈利保持增长[1] 盈利能力指标 - 毛利率40.06% 同比提升4.03个百分点 反映产品竞争力增强[1] - 净利率17.23% 同比下降18.76% 主要受费用增长影响[1] - 三费占营收比14.52% 同比上升21.31% 其中销售费用增49.14%因销售人员增加及薪资上涨 管理费用增33.99%因行政人员增加及股份支付 财务费用增98.44%因闲置资金利息收入减少[1][2] 资产与负债状况 - 货币资金5.79亿元 同比大幅增长59.86% 主要因理财产品大量赎回[1][2] - 应收账款1.61亿元 同比增长17.32% 占最新年报归母净利润比例达215.02% 需关注回款风险[1][3] - 有息负债491.37万元 同比小幅增长6.47% 负债水平较低[1] - 固定资产增长15.31% 因筹建上海二期项目[2] 现金流表现 - 每股经营性现金流0.23元 同比大幅下降83.74% 主要因购买商品、接受劳务支付的现金增加[1][2] - 投资活动现金流净额增长275.19% 因理财产品赎回[2] - 筹资活动现金流净额增长66.83% 因上期支付验资费及回购股份[2] 历史业绩对比 - 公司上市以来ROIC中位数18.23% 但2024年ROIC为6.35% 投资回报一般[3] - 证券研究员普遍预期2025年全年业绩1.04亿元 每股收益0.83元[3]

股东减持情况 - 股东睿兴二期在减持计划实施前直接持有公司股份253.35万股 占公司总股本比例3.0177% [2] - 通过集中竞价方式累计减持约84万股 通过大宗交易方式累计减持约84万股 [2] - 合计减持股份数量约168万股 减持计划时间届满并已结束 [2] 业务收入构成 - 2024年度公司营业收入中电子电路业务占比99.82% [3] - 其他业务收入占比0.18% [3]

减持计划 - 减持前睿兴二期持股2,533,542股，占比3.0177%[3] - 2025.5.23 - 8.20计划减持不超2,518,714股，占比不超3%[3] - 截至2025.8.20实际减持1,679,142股[3] 股份来源 - 减持前IPO前取得1,685,403股，竞价61,867股，其他786,272股[5] 股本情况 - 减持公告披露时股本83,957,192股[6] - 公司当前实际股本124,724,524股[8] 减持结果 - 减持价格39.26 - 45.45元/股[7] - 减持总金额70,646,333.38元[8] - 本次减持比例2%，原计划不超3%[8] - 睿兴二期当前持股2,095,836股，占比1.68%[8]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入21314989520元 同比增长2337% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3673356014元 同比增长022% [2]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月19日收盘 天承科技报收于94 11元 下跌2 75% [1] - 换手率17 69% 成交量8 39万手 成交金额8 28亿元 [1] - 主力资金净流出1554 04万元 占比成交额1 88% [1] - 超大单净流入1340 12万元 占成交额1 62% 大单净流出2894 16万元 占成交额3 49% [1] - 中单净流出流入2996 70万元 占成交额3 62% 小单净流出1442 65万元 占成交额1 74% [1] 公司财务表现 - 2025中报营业总收入2 13亿元 同比增长23 37% [1] - 归属净利润3673 36万元 同比增长0 22% [1] - 扣非净利润3174 02万元 同比增长3 46% [1] - 流动比率12 725 速动比率12 283 资产负债率9 58% [1] 公司基本信息 - 上海天承科技股份有限公司成立于2010年 位于上海市 [1] - 公司从事化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本12472 4524万人民币 实缴资本2100万人民币 [1] - 法定代表人为童茂军 [1] 公司商业活动 - 对外投资7家企业 参与招投标项目3次 [2] - 拥有商标信息19条 专利信息39条 [2] - 拥有行政许可28个 [2]

公司治理动态 - 天承科技第二届监事会第十四次会议于8月19日晚间召开[2] - 会议审议通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》[2] - 同时通过其他多项议案但未披露具体内容[2]

公司治理 - 公司第二届董事会第二十次会议审议通过多项议案 [2] - 议案包括公司2025年半年度报告及其摘要 [2] - 会议于8月19日晚间举行 [2]