电镀添加剂等电子化学品
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天承科技:乘AI东风驶向“几何级”增长
上海证券报· 2025-11-06 18:46
公司核心定位与成就 - 公司是国内高端沉铜、水平电镀技术的龙头企业,成功从外资巨头垄断中突围 [3] - 公司获得英伟达终端认证,可供应沉铜、电镀添加剂等电子化学品,其半导体封装领域电镀系列产品性能达到国际先进水平 [3] - 公司是同时掌握高端PCB与半导体电子化学品核心技术的企业 [3] 战略规划与增长目标 - 公司设定目标,希望到2030年完成至少30亿元人民币的销售额 [3] - 2025年至2030年被公司定义为“第四个五年规划”,是实现跳跃式增长、向国际巨头市场地位发起冲击的关键五年 [3][10] 技术优势与市场地位 - 针对AI服务器等高端应用所需的“高可靠性水平沉铜和水平电镀”技术,全球仅有安美特和公司掌握 [4][5] - 目前国内80%以上的PCB上市公司已成为公司的长期合作伙伴 [5] - 公司品牌被公认为国内高端PCB专用电子化学品领域的第一品牌 [4] 资本运作与总部迁移 - 公司于2023年在科创板IPO,为后续发展打开更广阔空间 [5] - 2025年7月,公司将上市主体总部从珠海迁至上海,成为首家在科创板上市后迁址的企业 [6] - 公司拟使用不超过5000万元自有资金参与认购上海某产业发展基金,该基金同时获得上海国投先导集成电路基金1.99亿元人民币认购,出资比例达29.75% [7] AI产业机遇与产能布局 - AI服务器需要高可靠性PCB,其生产工艺核心为水平沉铜及水平电镀,为公司带来历史性机遇 [9] - 瑞银测算显示,随着英伟达Blackwell&Rubin系列出货量2026年有望突破5万至6万台,将带动PCB电子化学品市场呈几何级数增长 [8] - 公司通过产能扩张支撑销售目标:上海金山工厂规划年产能4万吨,珠海新工厂2026年投产贡献年产能3万吨,泰国工厂规划年产能约2万吨,合计形成年产能约9万吨 [10] 市场拓展战略 - 公司以上海为基础辐射东南亚、日本、韩国等海外市场,泰国工厂已筹划动工 [6] - 公司将在高端PCB领域持续深耕,并拓展半导体集成电路、先进封装和玻璃基板领域的专用湿电子化学品业务 [10]