西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占本次发行后公司总 股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售，参与战略配售的数 量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购金额合计不超过15,328万元，最终战略配 售数量将在T-2日确定发行价格后确定。保荐机构将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售， 初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即2689万股。本次发行初步询价日期为2025年10月13日，申 购日期为2025年10月16日，发行结束后公司将尽快申请在上交所科创板上市。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 秉持"成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业"的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的 研发、生 ...

作为国内12英寸硅片头部企业，公司已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从2022年的234.62万 片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。报告期内，公司主要财务指标逐步向好。公司营 业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率约42%。公司经营活动产生的现金流 量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023年开始已持续为正。 公司本次募集资金将用于：西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制 造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导 体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。 智通财经APP讯，西安奕材(688783.SH)披露招股意问书，公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股，占 本次发行后公司总股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售， 参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的10%，即5378万股;同时参与认购 ...

公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请获通过，成为"科八条"以来首家受理的科创板未盈利企业 [1][2] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比分别为6%和7% [3] - 公司产品应用于存储芯片、逻辑芯片等多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等智能终端 [3] 财务数据 - 2022-2024年公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元，复合增长率41.83% [9] - 2022-2024年扣非归母净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元，三年累计亏损超18亿元 [2][9] - 2024年主营业务收入21.11亿元，其中抛光片占比39.36%，外延片16.75%，测试片43.90% [5] 募资计划 - 拟募集资金49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [9] - 初始发行股票数量53,780万股，占发行后股份总数13.32%，可超额配售不超过初始发行数量15% [6] 股权结构 - 奕斯伟集团直接持股12.73%，为公司第一大股东 [7] - 实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平，四人合计控制奕斯伟集团67.92%股权 [7] 科创属性 - 2022-2024年累计研发投入5.76亿元，占营业收入比例符合科创板要求 [10] - 截至2024年末拥有研发人员235人，占比12%，其中全时研发人员115人 [10] - 已获授权发明专利539项，其中应用于主营业务的核心技术发明专利108项 [10] 产能规划 - 2024年末合并产能71万片/月，计划2026年第一和第二工厂合计产能达120万片/月 [10] - 预计2026年可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，全球市场份额超10% [10] 技术实力 - 已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节核心技术体系 [10] - 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平 [10] - 截至2024年末已申请专利1,635项，授权专利746项，70%以上为发明专利 [10] 行业地位 - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [3][10] - 根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超1,000万片/月，中国大陆需求超300万片/月 [10]

IPO进展 - 科创板IPO申请成功获得通过 [1] - 是"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利企业 [3] 行业地位与市场定位 - 国内最大12英寸硅片厂 [3] - 中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 月均出货量和产能规模全球占比分别为6%和7% [5] - 产品应用于存储芯片、逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造 最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品 [4] - 12英寸硅片是业界最主流规格 贡献2023年全球硅片出货面积的70%以上 [4] - 全球前五大厂商供货占比高达85% 我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30% [4] 技术实力与客户基础 - 形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系 核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平 [5] - 正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2XX层NANDFlash制造 [5] - 截至2024年末已通过验证客户累计144家 已向联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂批量供货 [5] 产能布局与扩张计划 - 首个核心制造基地已落地西安 第一工厂2023年达产 第二工厂2024年投产计划2026年达产 [5] - 预计2026年两个工厂合计可实现120万片/月产能 可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求 全球市场份额预计将超过10% [6] - 保守估计2027年可实现约120万片/月的12英寸硅片月均出货量 外延片销量占比提升至25%-35% 抛光片及高端测试片销量占比提升至60%以上 [6] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元 复合增长率达41.83% [6] - 2025年上半年营收13.02亿元 同比增长45.99% [6] - 2022-2024年归母净利润亏损分别为4.12亿元、5.78亿元和7.38亿元 2025年上半年仍亏损3.4亿元 累计三年半亏损20.68亿元 [7] - 公司预计将于2027年实现合并报表盈利 [8] 股权结构与募资用途 - 前五名股东包括奕斯伟科技集团、奕行基金、陕西省集成电路基金、大基金二期、宣岳投资 分别持有12.73%、10%、9.06%、7.5%、4.03%股份 [8] - 总共62名股东中包括超20家国有控股或国有独资的投资机构 [10] - 拟募集资金49亿元 全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [10]

股价表现 - 截至2025年8月14日收盘，公司股价报11.88元，较前一交易日下跌4.27% [1] - 当日成交量为151596手，成交额达1.82亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售 [1] - 产品涵盖8英寸硅片、区熔硅片等，广泛应用于集成电路、LED、光通信等领域 [1] 经营业绩 - 2025年上半年公司实现营收4.91亿元，同比减少3.2% [1] - 2025年上半年归母净利润1.06亿元，同比下滑18.74% [1] - 报告期内8英寸硅片产量同比增长37% [1] 业务发展 - 公司产能扩张计划稳步推进 [1] - 在超低阻硅片等领域实现规模化量产 [1] - 积极拓展国内外市场 [1] 资金流向 - 8月14日主力资金净流出1183.31万元 [1] - 近五日累计净流出533.77万元 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元，同比下降3.20% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降18.74% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.47亿元，同比大幅增长97.11%，主要因银行承兑汇票到期承兑收款增加及采用银行承兑汇票付款导致现金支出减少 [3] - 总资产52.91亿元，较上年度末下降1.43%；归属于上市公司股东的净资产43.87亿元，增长1.05% [3] - 研发费用支出4,421.53万元，占营业收入比例为9.01%，同比增加0.52个百分点 [3][9] 业务与运营 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及半导体洁净管阀门等 [4] - 产品广泛应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并服务于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域 [4] - 面对存储芯片、逻辑芯片需求攀升，但汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振、行业库存高、产能利用率不足的复杂市场环境，公司坚持聚焦核心主业，通过科技创新驱动产业升级 [4] - 持续推进关键原辅材料和设备国产化，提升国产化采购比例，有效降低生产成本并增强供应链安全保障能力 [4] - 深入推进提质增效专项工作，通过工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理等措施提升运营效率和成本管控水平 [4] 研发与技术进展 - 报告期内新增申请发明专利2项，实用新型专利2项；截至期末累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项 [9] - 研发人员数量89人，占公司总人数比例10.11%，其中硕士研究生占比53.93%，本科占比38.20% [10] - 主要研发项目包括集成电路用硅单晶及抛光片研发、集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发、大尺寸区熔单晶开发等，技术达到国际先进、国内领先水平 [9][10] - 与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖 [4] - 山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”通过山东省科技厅验收并获评“优秀”等级 [4] 产能扩张与投资项目 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资约3.85亿元，分两期实施，第一期5万片/月扩产于2024年完成并达产；截至公告披露日已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资约3.57亿元，厂房建设已完工，设备陆续进场，正在积极开展新产品认证工作 [4] - 2025年3月通过决议，拟以约5,846.97万元人民币收购控股股东RS Technologies持有的株式会社DG Technologies 70%股份，已完成国内审批备案，正推进日本外商直接投资审批程序 [6] - 向参股公司山东有研艾斯增资3.8亿元，持股比例28.11%，布局12英寸硅片业务；该公司报告期内营业收入9,426.99万元，净亏损8,823.37万元 [15] 行业地位与核心竞争力 - 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了关键核心技术 [7] - 在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平 [7] - 主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可满足不同客户需求 [7] - 拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求并提供优质服务 [7] - 核心技术人员包括正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴；与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道 [7]

投资项目概况 - 投资项目为8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 使用部分超募资金投资金额人民币4,833万元 [1] - 项目建设期计划为2025年7月至2026年12月 建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年 [1][6] - 项目固定资产投资主要包括区熔单晶炉4,500万元 晶体加工设备130万元 设备二次配工程100万元 [6] 募集资金基本情况 - 首次公开发行募集资金总额人民币185,458.87万元 实际募集资金净额人民币166,396.72万元 [2] - 超募资金总额6.63亿元 截至2025年6月30日已使用3.85亿元补充流动资金 0.36亿元用于股份回购 未使用余额2.43亿元 [2] - 公司已签订募集资金专户存储三方/四方监管协议 截至2025年6月30日专户存储金额不包含用于现金理财的募集资金5.00亿元 [4][5] 项目行业背景与必要性 - 区熔单晶硅具有高纯、低氧、高阻特性 适用于IGBT、电力电子器件、射频器件、传感器等高技术领域 [7] - 新能源汽车功率半导体需求持续攀升 推动区熔硅片行业进入供需紧张状态 [8] - 国内大尺寸区熔硅单晶主要依赖进口 实现自主保障势在必行 [8] 项目实施可行性 - 公司拥有经验丰富的研发团队和技术积累 研发方向符合半导体行业发展趋势 [8] - 项目产业化成果面向客户群体与现有产品一致 可共享现有市场渠道资源 [8] - 区熔单晶硅产业集中度高 准入门槛高 市场竞争压力集中在少数厂家 [9] 项目影响与战略意义 - 项目实施将提升公司区熔硅单晶技术水平 拓展区熔高端市场 提高市场占有率 [7] - 有利于推动国内新型电力电子器件、节能型功率器件产业发展 增强国际竞争力 [7] - 项目系围绕行业发展趋势和市场需求进行的战略布局 符合公司业务发展方向 [9] 审议程序 - 项目已于2025年8月12日经第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议审议通过 [9] - 保荐人中信证券股份有限公司出具无异议的核查意见 [1][11] - 该事项尚需提交公司股东会审议 [1][9]