转股价格调整公告 - 调整前转股价格为82 15元/股 调整后转股价格为82 00元/股 调整幅度为0 18% [1] - 转股价格调整实施日期为2025年5月28日 [1] - 伟测转债转股期为2025年10月15日至2031年4月8日 目前尚未进入转股期 [1] 转股价格调整依据 - 公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股份登记工作 [1] - 向63名激励对象归属325 018股 总股本由113 834 777股增至114 159 795股 增幅0 29% [1][4] - 根据可转换公司债券发行相关规定及募集说明书条款进行转股价格调整 [1] 转股价格调整机制 - 当公司发生派送股票股利 转增股本 增发新股 配股或派送现金股利等情况时 将按顺序进行转股价格调整 [2] - 提供四种转股价格调整计算公式 分别对应不同股份变动情况 [2] - 调整结果保留小数点后两位 最后一位四舍五入 [2] 本次转股价格调整计算 - 本次股权激励归属价格为28 93元/股 [4] - 采用增发新股调整公式 P1=(P0+A×k)/(1+k) [4] - 计算过程 (82 15+28 93*0 2855%)/(1+0 2855%)=82 00元/股 [4] - 增发新股率k为0 2855% [4]

利润分配方案调整 - 公司因股权激励归属导致总股本由113,834,777股增至114,159,795股[2] - 维持每10股派发现金股利3.40元（含税）不变，现金分红总额由38,703,824.18元调整至38,814,330.30元[1][2] - 资本公积转增比例维持每10股转增3股，转增数量由34,150,433股调整至34,247,938股[1][2] 调整原因及依据 - 调整基于股权激励归属后总股本变动，遵循每股现金分红比例和转增比例不变原则[1][2] - 调整后现金分红占合并报表归属于母公司净利润比例为30.18%[1] - 转增后总股本预计为148,407,733股（以中国结算最终登记为准）[2] 方案实施时间节点 - 2024年度利润分配及资本公积转增股本预案于2025年5月20日经年度股东大会审议通过[1] - 股权激励归属股份于2025年5月21日完成登记[2]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-045 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于调整"伟测转债"转股价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 调整前转股价格：82.15 元/股 调整后转股价格：82.00 元/股 二、转股价格的调整方式 在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股或派送现金股利等情况使公司股 份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一 位四舍五入）： 派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）； 转股价格调整实施日期：2025 年 5 月 28 日 "伟测转债"的转股期：2025 年 10 月 15 日至 2031 年 4 月 8 日，目前 尚未进入转股期。 一、转股价格的调整依据 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2 ...

股权激励股份情况 - 本次股权激励股份上市股数325,018股，流通日期2025年5月28日[3] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记手续2025年5月21日完成[3][15] 激励对象获授与归属情况 - 董事长骈文胜等多人获授及可归属一定数量限制性股票[8] - 本次归属人数共63人[11] 股本与资金情况 - 归属后公司股本总数增至114,159,795股，控股股东持股比例稀释至30.78%[14] - 截至2025年5月8日收到激励对象认购款项9,402,770.74元[15] - 款项中计入新增股本325,018元，计入资本公积9,077,752.74元[15] 相关手续与证明 - 2025年5月13日对激励对象出资情况进行审验[15] - 2025年5月22日收到《证券变更登记证明》[15]

业绩总结 - 调整后拟派现金红利38,814,330.30元（含税），占净利润比例30.27%[7] 股本情况 - 2024年12月31日总股本113,834,777股[5] - 2025年4月29日至公告披露日，股份总数变为114,159,795股[7] - 截至2025年5月21日拟转增34,247,938股，转增后总股本148,407,733股[8] 分红转增 - 拟维持每10股派现3.40元（含税），转增3股[4]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为买入 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 业务布局 - 聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，服务国家战略新兴行业发展 [3] - 2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16% [3] - 成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节；研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上 [3] - 实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股，结合股东、公司和核心团队利益 [3] 客户拓展 - 与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固，截至2024年底已有客户超200家 [4] - 2024年晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为“买入” [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等；净利润增长受股权激励确认的股份支付费用、研发投入和产能扩张导致成本费用增加影响 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 产能建设 - 聚焦高算力、先进架构及封装、高可靠性芯片测试需求，服务国家战略新兴行业发展；2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，有望提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%；成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节 [3] - 研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上；实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股 [3] 客户拓展 - 坚持技术创新开拓市场，与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固 [4] - 截至2024年底，客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司等；晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入” [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-043 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 20 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏省无锡市新吴区研发三路南侧无锡伟测半导 体科技有限公司 2 楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 132 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 132 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 40,115,787 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 40,115,787 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 ...

上海市锦天城律师事务所 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 经本所律师核查，本次股东大会由公司董事会召集。公司于 2025 年 4 月 29 日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）上公告了《关于召开 2024 年年度股东 大会的通知》（以下简称"股东大会通知"），股东大会通知中载明了本次股东大 上海市锦天城律师事务所 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 致：上海伟测半导体科技股份有限公司 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称"公司"）委托，就公司召开 2024 年年度股东大会 （以下简称"本次股东大会"）的有关事宜，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）等法律、法规、规章和其他规范性文件以及《上 海伟测半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关 ...

| 证券代码：688372 | 证券简称：伟测科技 | 公告编号：2025-042 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118055 | 转债简称：伟测转债 | | 上海伟测半导体科技股份有限公司 关于召开 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 5 月 21 日（星期三）至 5 月 27 日（星期二）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司投资者关系 邮箱 ir@v-test.com.cn 进行提问。公司将在业绩说明会上对投资者普遍关注的问 题进行回答。 上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 29 日披露公司 2024 年年度报告和 2025 年第一季度报告，为便于广大投资者更 全面深入地了解公司 2024 年度及 2025 年第一季度的经营成果、财务状况，公司 计划于 2025 年 5 月 28 日下午 14:00-15:00 ...