财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] 公司战略成效 - 高端测试产能扩张策略有效实施 [1] - 产能利用率持续提升 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

业绩数据 - 2025年上半年营收6.34亿元，同比增47.53%，二季度营收3.49亿元创单季新高[2] - 2025年上半年归母净利润10107.84万元，同比增831.03%[3] - 2025年上半年扣非净利润5371.73万元，同比增1173.61%[3] - 2025年上半年研发费用8213.37万元，同比增27.34%，占营收12.95%[5] 项目投资 - 拟13亿元投伟测集成电路芯片项目（二期），9.87亿元投上海总部基地，10亿元在成都建厂[4] - 无锡和南京项目募资投入进度89.19%和97.18%，产能利用率超90%[4] 研发成果 - 截至2025年6月30日，获18个发明专利，86个实用新型专利，85个软件著作权[5] - 截至报告期末，18项在研项目，预计总投资19690万元[5] - 截至2025年6月30日，研发人员499人，占比23.62%[5] 股东权益 - 公司保持不低于30%现金分红比率[14] - 2024年年度权益分派，每股派现0.34元，共派38814330.30元，转增34247938股，分配后总股本148407733股[15] - 2024年现金红利总额占归母净利润30.27%[15] 公司政策 - 制定与经营业绩挂钩的高管薪酬政策[15] - 2025年限制性股票激励计划拟向308人授予102.10万股[16] - 2025 - 2027年为限制性股票激励计划考核年度，每年考核一次[17] - 2023年、2024年限制性股票激励计划完成股份归属登记[17] - 2025年度“提质增效重回报”行动方案有序实施[17] 其他 - 2025年上半年上证e互动平台回复投资者问题超100条[12]

募集资金情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金总额117,500.00万元，净额1,162,983,254.72元于2025年4月15日到位[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额18,433.62万元，含未到期理财10,000.00万元[6] - 公司同意用最高4亿元闲置募集资金现金管理，截至6月30日余额1亿元[15] 资金使用情况 - 本期项目投入97,892.76万元，利息及理财收益净额28.05万元[6] - 用77,606.10万元置换预先投入及发行费用自筹资金[13] - 2025年4月向无锡伟测借款11061.98万元、南京伟测借款1511.99万元实施项目[19] 项目投入进度 - 伟测半导体无锡项目承诺投资70000.00万元，累计投入62435.64万元，进度89.19%[28] - 伟测集成电路项目承诺投资20000.00万元，累计投入19436.71万元，进度97.18%[28] 其他情况 - 2025年1 - 6月无使用闲置募集资金补流等情况[14][16][17][18] - 制定《募集资金管理制度》，签监管协议[7] - 2025年1 - 6月无变更募投项目等重大问题[21][22][23]

股份与注册资本变动 - 2025年5月21日，2024年限制性股票激励计划首次授予部分325,018股股份登记，股份和注册资本增加[3] - 2025年6月18日，2024年利润分配及转增股本实施，转增34,247,938股，股份和注册资本增加[4] - 2025年7月11日，2023年限制性股票激励计划第二个归属期535,796股股份登记，股份和注册资本增加[5] 制度调整 - 取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使[2] - 修订《公司章程》，尚需股东大会审议[6] - 拟修订多项制度，部分需2025年第三次临时股东大会审议[7]

董事补选 - 公司应在董事辞任60日内完成补选[6] 文件移交 - 董事及高管离职生效后5个工作日内移交文件[9] 股份转让 - 董事和高管任期内每年转让股份不得超所持总数25%[10] - 董事、高管离职后半年内不得转让所持公司股份[11] 忠实义务 - 离职董事、高管对公司和股东忠实义务在任期结束后1年内有效[10] 异议复核 - 离职董事、高管对追责决定有异议可在15日内向审计委员会申请复核[13]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于9月9日14点在无锡新厂召开[4] - 网络投票时间为9月9日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[4][6] 股票及登记信息 - A股股票代码为688372，简称为伟测科技，股权登记日为2025/9/1[11] - 会议登记时间为9月2日，地点在上海浦东东胜路38号D1栋[13] 其他信息 - 登记材料应不迟于9月2日16:00提交[13] - 会议联系人王沛，电话021 - 58958216，邮箱ir@v - test.com.cn[15]

会议审议 - 审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要[4][6] - 审议通过《公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》[8][9] - 同意修订《公司章程》并办理工商变更登记，议案待股东大会审议[14][15][16] 公司变更 - 同意取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[11] - 股份总数和注册资本分别变更为148,943,529股和148,943,529元[12]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十一次会议于2025年8月19日召开[3] - 会议通知于2025年8月8日以电子邮件方式发出[3] - 会议应出席董事8名，实际出席8名[3] 议案表决 - 《关于<公司2025年半年度报告>及其摘要的议案》8票同意通过[4][5] - 《关于<公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》8票同意通过[7][8] - 《关于取消监事会、变更注册资本等议案》8票同意，需提交股东大会审议[10][11] - 《关于制定、修订、废止部分公司治理制度的议案》8票同意，部分需提交股东大会审议[13][14] - 《关于<2025年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告>的议案》8票同意通过[16] - 《关于召开2025年第三次临时股东大会的议案》8票同意通过[18] 公告时间 - 公告发布时间为2025年8月21日[21]

财务数据关键指标变化 - 2025年上半年营业收入6.34亿元，同比增长47.53%[21][23] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03%[21][23] - 归属于上市公司股东的扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61%[21][23] - 经营活动产生的现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70%[21] - 基本每股收益0.68元/股，同比增长580.00%[20] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，同比增长800.00%[22] - 加权平均净资产收益率3.78%，同比增加3.34个百分点[22] - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 非经常性损益项目合计4736.11万元，主要包括非流动性资产处置损益3753.52万元和政府补助1380.55万元[25][26] - 扣除股份支付影响后的净利润1.21亿元，同比增长170.74%[28] - 营业成本为41,546.11万元，同比增长35.26%[91] - 财务费用为3,313.27万元，同比增长122.79%[91] - 研发费用从2024年上半年的64,499,142.60元增长至2025年上半年的82,133,746.35元，增长27.3%[197] 业务线表现 - 公司拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务[35] - 公司测试的芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片等，工艺涵盖各类制程[35] - 公司客户数量达200余家，包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新等知名厂商[49] - 公司重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片等高端芯片的测试工艺难点[49] - 公司测试设备以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备[46] - 公司研发方向包括高端芯片测试工艺难点突破、测试技术研发及自动化生产系统研发[48] - 公司测试方案开发能力覆盖CPU、GPU、AI、IOT等20余种芯片类型，保持行业领先优势[66] - 公司整体产能利用率达90%以上[53] - 公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地，2025年6月披露投资成都计划，形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络[65] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例12.95%，同比减少2.05个百分点[22] - 公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上[54] - 2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%[55] - 公司研发与技术人占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上[60] - 报告期内公司新获得发明专利2项、软件著作权11项，累计发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项[70][71] - 公司自主开发的测试生产管理系统实现全流程自动化，提高测试效率并降低呆错现象[67] - 研发人员数量同比增长40.17%（499人 vs 356人），占总人数比例提升至23.62%[80] - 研发人员薪酬总额同比增长64.54%（5647.88万元 vs 3432.5万元），平均薪酬增长17.43%（11.32万元 vs 9.64万元）[80] - 本科及以上学历研发人员占比达71.54%（硕士4.21% + 本科67.33%）[80] - 30岁以下研发人员占比64.93%，显示团队年轻化特征显著[80] 市场与行业趋势 - 2024年中国大陆集成电路封装测试业销售规模达3337亿元人民币，同比增长13.8%[32] - 中国大陆集成电路测试市场处于"需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速"的历史性交汇点[32] - 公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于测试服务需求、成本控制及风险控制，将测试业务供应商由境外转向境内[62] - 公司被评为国家高新技术企业、国家级"专精特新"小巨人企业、浦东新区企业研发机构[49] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2021年度），产品为集成电路测试[69] - 高端测试设备采购价格高且交付周期长，海外巨头垄断研发及生产，每年供给数量有限[63] 募集资金使用 - 无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%[53] - 公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）[53] - 可转换债券募集资金总额117,500.00万元，净额116,298.33万元[155] - 截至报告期末累计投入募集资金97,892.76万元，占募集资金净额的84.17%[157] - 伟测半导体集成电路测试基地项目累计投入62,435.64万元，占承诺投资总额70,000万元的89.19%[158] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目累计投入16,020.42万元，占承诺投资总额27,500万元的58.26%[158] - 公司使用募集资金77,426.03万元置换预先投入募投项目的自筹资金[160] - 公司使用募集资金180.07万元置换已支付发行费用的自筹资金[160] - 公司使用不超过40,000万元闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为10,000万元[162] - 公司向全资子公司无锡伟测半导体提供借款11,061.98万元，南京伟测半导体提供借款1,511.99万元以实施募投项目[163] 股东与股权结构 - 实际控制人骈文胜承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[114] - 骈文胜承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[114] - 控股股东蕊测半导体承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的首发前股份[115] - 蕊测半导体承诺在锁定期届满后两年内减持股份价格不低于发行价[116] - 持股比例大于5%的股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺锁定期届满后减持将通过法律法规允许的交易方式进行[117] - 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业承诺减持前3个交易日予以公告（持股比例低于5%时除外）[117] - 董事及高管每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[119][121] - 核心技术人员在限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[119] - 离职后半年内禁止转让所持公司股份[119][121][123] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[120][122] - 监事每年转让股份不超过所持公司股份总数的25%[123] - 公司承诺上市后三年内执行稳定股价预案[124] - 控股股东及实际控制人承诺同步履行稳定股价义务[124] 资产与负债情况 - 货币资金为60,790.99万元，占总资产的9.62%，同比增长46.83%[93] - 固定资产为331,611.61万元，占总资产的52.48%，同比增长14.85%[93] - 在建工程为86,590.50万元，占总资产的13.70%，同比增长29.27%[93] - 无形资产为8,474.93万元，占总资产的1.34%，同比增长113.19%[93] - 公司货币资金从4.14亿元增至6.08亿元，同比增长46.8%[189] - 交易性金融资产新增3.31亿元[189] - 应收账款从3.53亿元降至3.45亿元，降幅2.4%[190] - 流动资产总额从10.41亿元增至16.97亿元，增幅63.0%[190] - 固定资产从28.87亿元增至33.16亿元，增长14.9%[190] - 短期借款从1.71亿元增至1.78亿元，增长4.6%[190] - 应付债券新增11.47亿元[191] - 未分配利润从5.12亿元增至5.75亿元，增长12.2%[191] - 公司信用评级维持AA级，展望稳定[187] 子公司与投资 - 公司全资子公司包括无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司等[11] - 报告期内公司向上海威矽增资297万元，用于补足注册资本，累计增资达300万元[99] - 报告期投资额为297万元，较上年同期的1000万元下降70.30%[99] - 以公允价值计量的金融资产中，其他类别期末数为4.36亿元，其中交易性金融资产期末数为3.31亿元[101] - 本期购买金融资产金额为15.37亿元，出售/赎回金额为12.07亿元[101] - 公司参与私募基金上海信遨创业投资中心，报告期内投资3000万元，出资比例为30%[103] - 主要子公司无锡伟测半导体科技净利润为5908.49万元，南京伟测半导体科技净利润为918.88万元[104] - 无锡伟测半导体科技总资产为27.97亿元，净资产为8.32亿元，营业收入为3.90亿元[106] 风险因素 - 无锡、南京测试基地新增高端芯片测试产能，存在产能消化风险[83] - 进口设备依赖Advantest/Teradyne等国际厂商，面临贸易摩擦风险[84] - 主营业务毛利率受产能利用率、设备折旧及人力成本多重因素影响[85] - 公司对外担保总额为163,620.49万元，占净资产比例59.94%[152] - 公司对全资子公司无锡伟测提供担保金额总计115,000万元[152] - 公司对全资子公司南京伟测提供担保金额总计106,800万元[152] - 报告期内对子公司担保发生额合计26,019.62万元[152] - 公司向资产负债率超过70%的子公司提供担保金额163,620.49万元[153] 其他重要事项 - 公司2025年半年度报告期从2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 报告期内公司未进行利润分配或公积金转增股本[6] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司未发生半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 2024年度权益分派方案合计派发现金红利38,814,330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%[57] - 公司完成2024年年度权益分派，每股派发现金红利0.34元（含税），并以资本公积金每股转增0.3股，转增34,247,938股，总股本增至148,407,733股[167] - 伟测转债最新转股价格调整为62.82元/股，较原82.00元/股下调23.4%[186]

财务表现 - 上半年营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] 业绩驱动因素 - 集成电路行业需求增长推动业绩 [1] - 公司产能利用率提升促进盈利增长 [1]