文章核心观点 甬矽电子拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过12.00亿元，期限6年，募集资金主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目以及补充流动资金和偿还银行借款[3][9] 中诚信国际评定公司主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时评定本次可转换公司债券信用等级为A+[3][35] 发行要素 - 债券发行总额不超过12.00亿元，期限为自发行之日起6年，采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还本金并支付最后一年利息[3] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目（拟使用募集资金9.00亿元）和补充流动资金及偿还银行借款（拟使用募集资金3.00亿元）[3][9] 评级观点 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有一定竞争实力，与境内主要芯片企业建立长期合作关系，客户粘性较强[4][5] - 近年来产销量和收入规模呈增长态势，经营活动净现金流保持增长[4][5] - 公司成立时间较晚，产能规模和技术投入与头部企业存在一定差距[4][5] - 产能扩张导致成本费用大幅增长，叠加半导体行业周期性波动影响，盈利能力下降[4][5] - 公司持续开展项目工程及设备投入，财务杠杆处于较高水平，未来产能利用率提升和资金平衡面临一定挑战[4][5] 财务表现 - 公司资产规模持续扩张，2021年至2024年6月末，资产总计从46.33亿元增长至136.32亿元[6] - 营业总收入从2021年的20.55亿元增长至2023年的23.91亿元，2024年上半年实现16.29亿元[6] - 净利润从2021年的3.22亿元下降至2023年的-1.35亿元，2024年上半年为-0.06亿元[6] - 营业毛利率从2021年的32.26%下降至2023年的13.90%，2024年上半年回升至18.01%[6] - 资产负债率从2021年的70.36%波动至2024年6月末的70.85%[6] - 经营活动产生的现金流量净额从2021年的8.19亿元增长至2023年的10.71亿元，2024年上半年为5.45亿元[6] 业务运营 - 公司聚焦先进封装领域，产品涵盖系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品和微机电系统传感器等，2023年实现营业总收入23.91亿元[8] - 公司已与恒玄科技、晶晨股份、唯捷创芯、翱捷科技等芯片企业建立了长期合作关系，2023年前五大客户销售额占比为38.38%[16] - 非晶圆级封装产能从2021年的312,540.00万颗增长至2023年的416,295.00万颗，产能利用率从2021年的94.49%下降至2023年的85.96%[19] - 研发投入持续增长，从2021年的0.97亿元增长至2023年的1.45亿元，研发费用率从4.72%提升至6.07%[20] 行业概况 - 封装测试是集成电路产业链的关键工序，行业龙头企业占据了主要的市场份额，前三大厂商市占率合计超过50%[11] - 2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长5.15%，其中先进封装占比48.8%[12] - 随着人工智能等行业发展对高性能算力需求增长，"后摩尔时代"先进封装的价值日益凸显，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上[10][12] 未来发展 - 公司二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米，第一阶段的投资期间初步规划为至2028年[20] - 公司拟开展的"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，项目总投资14.64亿元[21] - 公司业务仍处于成长阶段，内生性资金来源及自有资金储备可能无法支撑对外投资需求[21]

可转换公司债券发行方案 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额116,500万元，发行数量1,165,000手（11,650,000张），每张面值100元 [2] - 可转债期限为6年（2025年6月26日至2031年6月25日），票面利率逐年递增：第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50% [3] - 初始转股价格为28.39元/股，不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日公司A股股票交易均价 [5] 可转债条款设计 - 转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止（2026年1月2日至2031年6月25日） [4] - 设置转股价格向下修正条款：当公司A股股票在任意连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出修正方案 [6][7] - 包含有条件赎回条款：转股期内若公司股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3,000万元时，公司有权赎回 [8] 发行与配售安排 - 发行对象包括原股东优先配售和一般社会公众投资者网上发行，原股东优先配售比例为每股配售2.879元面值可转债 [11][12] - 公司现有总股本409,625,930股，剔除回购专户库存股5,011,009股后，可参与优先配售股本总额404,614,921股，原股东可优先配售上限116.50万手 [13] - 本次发行的可转债及未来转换的A股股票将在上交所科创板上市 [2][14] 资金管理与使用 - 公司将开立募集资金专项账户并签署资金监管协议，规范募集资金管理、存放和使用 [14] - 可转债转股股份来源全部为新增股份，不涉及存量股份 [14] - 到期赎回价格为债券面值的113%（含最后一期利息） [8]

业绩总结 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元，2024年较去年同期增长50.96%[38][39][142][143] - 2022 - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为13,840.04万元、 - 9,338.79万元和6,632.75万元，2024年实现扭亏为盈[38][39][142][143] - 2022 - 2024年公司主营业务毛利率分别为21.55%、13.97%和16.56%，2022 - 2023年下降，2024年回升[40][144] - 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为89961.58万元、107147.96万元和163572.21万元[90] 用户数据 - 无 未来展望 - 预计2025年先进封装占全球封装市场份额将接近50%[64] - 中国芯片自给率目标在2025年达到70%[66] 新产品和新技术研发 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146,399.28万元[48][176] - 2025 - 2027年多维异构先进封装技术研发及产业化项目预计新增折旧摊销分别为6,896.45万元、11,655.54万元和13,695.15万元，占预计主营业务收入比重分别为1.68%、2.34%和2.32%[48][176] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目全部建成后，公司预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元[48][176] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目完全达产后形成多维异构先进封装产品产能9万片/年[170] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[13] - 控股股东等相关主体将视情况参与本次可转债发行认购，认购后六个月内不减持[14][16] - 独立董事及配偶、父母、子女不参与本次可转换公司债券发行认购[17] - 本次可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，且不超最近一期末净资产的50%[18] - 公司利润分配可采取现金、股票或两者结合方式，现金股利政策目标为剩余股利[20] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[24] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中占比最低达80%；属成熟期且有重大资金支出安排时，占比最低达40%；属成长期且有重大资金支出安排时，占比最低达20%[25] 其他关键数据 - 截至2024年12月31日，公司负债总额961,840.42万元，资产负债率70.44%，短期借款83,534.34万元，长期借款316,081.64万元[71] - 报告期各期末，公司资产负债率分别为64.61%、67.58%和70.44%[89] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为12,172.15万元、14,512.32万元和21,665.81万元，2024年较去年同期增长49.29%[44][156] - 截至2024年末公司已获得授权400项专利，其中发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项[157][191] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为32,057.30万元、35,785.55万元和36,732.11万元，占流动资产比例分别为17.96%、11.93%和12.03%[160] - 2022 - 2024年公司应收账款余额分别为34,590.30万元、52,855.67万元和79,924.56万元，占同期营业收入比重分别为15.89%、22.11%和22.14%[161] - 报告期内公司汇兑损益分别为 - 668.22万元、 - 1,928.79万元和 - 1,419.29万元，占同期利润总额绝对值比例分别为4.87%、11.50%和69.12%[162] - 报告期内公司计入当期收益的政府补助金额分别为11,103.03万元、5,293.03万元和12,813.03万元，占同期利润总额绝对值比例分别为80.88%、31.55%和624.01%[165] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为64.61%、67.58%和70.44%，流动比率分别为0.78、1.19和0.77，速动比率分别为0.59、0.99和0.67[166] - 2022 - 2024年公司固定资产分别新增38,902.88万元、133,722.95万元和203,218.40万元，折旧增加金额分别为41,837.86万元、47,692.57万元和69,632.92万元[167][168] - 2024年研发人员数量为1025人，占公司总人数比例为17.89%；2023年研发人员数量为793人，占比16.54%；2022年研发人员数量为438人，占比14.67%，2022 - 2024年末公司研发人员数量及占总人数比例呈上升趋势[198]

融资进展 - 甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券申请获中国证监会同意注册[1] - 可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告于2025年6月24日公告[1] 网上路演 - 网上路演时间为2025年6月25日10:00 - 11:00[2] - 网上路演网址为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）[2] - 参加人员为发行人管理层主要成员和保荐人相关人员[2]

可转债基本信息 - 可转债代码118057，简称甬矽转债，发行总金额116,500万元，共116.50万手，每张面值100元[2][25] - 债券期限6年，从2025年6月26日至2031年6月25日[37] - 票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[38] - 初始转股价格为28.39元/股，转股期限自2026年1月2日起至2031年6月25日止[44][45] 发行相关日期 - 发行日期为2025年6月26日，股权登记日为2025年6月25日，摇号中签日为2025年6月27日[2] - 原股东优先配售认购及缴款日为2025年6月26日[7] - 2025年6月27日公告网上中签率及优先配售结果[10] - 网上投资者申购中签后，需在2025年6月30日日终前确保资金账户有足额认购资金[11] - 2025年7月1日进行清算交割和债权登记，7月2日披露发行结果公告[94][95] 发行对象与方式 - 发行对象为股权登记日2025年6月25日收市后在册原股东、一般社会公众投资者，保荐人自营账户不得参与网上申购[60][61] - 发行方式为原股东优先配售，余额网上发售，由保荐人余额包销，包销基数116,500.00万元，包销比例原则上不超30%即34,950.00万元[62][65] 原股东优先配售 - 公司现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本总额为404,614,921股，原股东可优先配售可转债上限总额为116.50万手[71] - 原股东优先配售比例预计为0.002879手/股，每股配售2.879元面值可转债[7][70] - 原股东优先配售代码为"726362"，最小认购单位为1手[20][73] 网上申购 - 网上申购代码为"718362"，每个证券账户最低1手，上限1,000手[23] - 网上公众投资者申购时间为2025年6月26日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[79] 其他重要信息 - 可转换公司债券有条件赎回、回售情形及转股价格向下修正条件[49][54][55] - 公司主体和可转换公司债券信用等级均为A+，评级展望稳定，存续期内每年至少跟踪评级一次，债券不提供担保[58] - 网上投资者12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与网上申购[14] - 本次发行对投资者不收取佣金、过户费和印花税等费用[98]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为217,699.27万元、239,084.11万元和360,917.94万元，2024年较去年同期增长50.96%[13] - 2022 - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为13,840.04万元、 - 9,338.79万元和6,632.75万元，2024年扭亏为盈[13] - 2022 - 2024年公司主营业务毛利率分别为21.55%、13.97%和16.56%，2024年回升[14] - 报告期各期公司研发费用分别为12,172.15万元、14,512.32万元和21,665.81万元，2024年较去年同期增长49.29%[17] - 2024年净利润3,951.28万元，2023年为净亏损13,517.78万元[143] - 2024年经营活动产生的现金流量净额163,572.21万元，较2023年增长53%[144] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 - 237,829.93万元，较2023年有所改善[144] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额65,004.34万元，较2023年下降75%[144] - 2024年末负债合计961,840.42万元，较2023年末增长15%[141] - 2024年末所有者权益合计403,707.26万元，较2023年末增长1%[141] - 2024年基本每股收益0.16元，2023年为 - 0.23元[143] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金364,252.12万元，较2023年增长51%[143] - 2024年取得借款收到的现金481,819.72万元，较2023年增长16%[144] - 2024年末流动比率为0.77，速动比率为0.67，资产负债率（合并）为70.44%，资产负债率（母公司）为66.51%[148] - 2024年应收账款周转率为5.44，存货周转率为7.96[148] - 2024年归属于发行人股东的净利润为6632.75万元，扣除非经常性损益后的净利润为 - 2531.26万元[148] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.00%，每股经营活动产生的现金流量为4.03元，每股净现金流量为 - 0.25元，归属于发行人股东的每股净资产为6.18元[148] - 2024年加权平均净资产收益率（归属于公司普通股股东的净利润）为2.69%，扣除非经常性损益后为 - 1.03%[150] - 2024年基本每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.16元/股，扣除非经常性损益后为 - 0.06元/股[150] - 2024年稀释每股收益（归属于公司普通股股东的净利润）为0.16元/股，扣除非经常性损益后为 - 0.06元/股[150] - 2024年归属于母公司股东的非经常性损益净额为9164.02万元[154] 可转债相关 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过116,500.00万元，且不超最近一期末净资产的50%[12] - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额116,500.00万元，发行数量为116.50万手（1,165.00万张）[49] - 扣除发行费用后预计募集资金净额为115,129.88万元[50] - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目（拟投入90,000.00万元）和补充流动资金及偿还银行借款（拟投入26,500.00万元）[52] - 可转换公司债券存续期限为2025年6月26日至2031年6月25日[70] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元[71] - 可转债票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[72] - 可转换公司债券转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止[73] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为A+[74][75] - 初始转股价格为28.39元/股[81] - 转股价格向下修正条件为任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%[87] - 到期赎回未转股可转债价格为债券面值的113%（含最后一期利息）[92] - 有条件赎回情形一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），情形二是未转股余额不足3000万元[93] - 有条件回售条件为最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%[95] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资规模为146,399.28万元[21] - 2025 - 2027年预计新增折旧摊销分别为6,896.45万元、11,655.54万元和13,695.15万元，占预计主营业务收入比重分别为1.68%、2.34%和2.32%[21] - 募投项目全部建成后预计每年新增折旧摊销金额13,695.15万元[21] - 募投项目完全达产年为T + 84[19] 公司股权与资产 - 截至2025年6月10日，公司股本总数为409,625,930股[123] - 截至2025年6月10日，公司前十名股东合计持股216,763,223股，占比52.92%[123] - 截至募集说明书签署日，甬顺芯电子合计控制公司89,460,000股，占公司股份总数的21.84%，系公司控股股东[124] - 王顺波合计控制公司12983.5万股，占公司总股本的31.70%[128][129] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人股份无质押、冻结或潜在纠纷[134] - 截至2024年12月31日，公司合并资产负债表中，流动资产合计305452.94万元，非流动资产合计1060094.73万元，资产总计1365547.68万元[140] - 公司对甬矽（香港）科技有限公司、余姚市鲸致电子有限公司直接持股比例为100%，对甬矽半导体（宁波）有限公司直接持股比例为60%，对GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD和PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.间接持股比例为100%[146] 其他 - 截至募集说明书签署日，公司前次募投项目建设已全部完工，但可能无法实现预期效益[15] - 截至募集说明书签署日公司自有主要生产用房及土地使用权均已用于商业银行抵押授信[22] - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）于2024年8月解散注销，全体合伙人按持股比例承继其持有的甬矽电子股份[32] - 2024年12月31日，甬矽（香港）科技有限公司、余姚市鲸致电子有限公司、甬矽半导体（宁波）有限公司纳入合并报表范围，GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD和PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.未纳入[147]

财务数据 - 2021 - 2024.6资产总计分别为46.33亿、83.21亿、123.31亿、136.32亿元[8] - 2021 - 2024.6所有者权益合计分别为13.73亿、29.45亿、39.98亿、39.74亿元[8] - 2021 - 2024.6负债合计分别为32.59亿、53.76亿、83.33亿、96.58亿元[8] - 2021 - 2024.6营业总收入分别为20.55亿、21.77亿、23.91亿、16.29亿元[8] - 2021 - 2024.6净利润分别为3.22亿、1.37亿、 - 1.35亿、 - 0.06亿元[8] - 2021 - 2024.6营业毛利率分别为32.26%、21.91%、13.90%、18.01%[8] - 2021 - 2024.6资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%、70.85%[8] - 2021 - 2024年6月研发投入分别为0.97亿、1.22亿、1.45亿、0.94亿元，占比分别为4.72%、5.59%、6.07%、5.77%[35] - 2021 - 2024年6月研发人员数量分别为401、438、793、874人，占比分别为14.62%、14.67%、16.54%、16.58%[35] - 2021 - 2024.6经营活动净现金流分别为8.19、9.00、10.71、5.45亿元[50] - 2021 - 2024.6投资活动净现金流分别为 - 22.00、 - 18.32、 - 31.76、 - 16.48亿元[50] - 2021 - 2024.6筹资活动净现金流分别为14.53、14.99、25.75、8.98亿元[50] 股权结构 - 截至2024年6月末，公司注册资本和实收资本均为4.0841亿元，甬顺芯电子合计控制公司21.90%股权，王顺波合计控制公司31.79%股权[16] - 截至2024年6月末，公司持有甬矽半导体60.00%股权，其总资产84.82亿元，净资产38.28亿元，2024年1 - 6月营业总收入4.05亿元，净利润 - 0.47亿元[17] - 公司第四大股东中意宁波生态园控股集团有限公司持股比例5.05%[56] 债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券总额不超过12.00亿元，期限6年[5][18] - 本次债项评级结果为A+，评级展望为未来12 - 18个月内信用水平保持稳定[5] 项目投资 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目预计投资146,399.28万元，拟使用募集资金90,000.00万元；补充流动资金及偿还银行借款拟使用募集资金30,000.00万元，合计拟使用募集资金120,000.00万元[21] - 二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米[35] 市场情况 - 2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长5.15%，其中先进封装占比48.8%[25] - 全球先进封装市场预计在2019 - 2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元[25] - 预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上[25] - 亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[24] - 2023年全球委外封测市场占有率前五厂商分别为日月光控股、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技，前三大厂商市占率合计超过50%[24] 业务数据 - 2023年和2024年上半年前五大材料供应商采购额占整体材料采购额的比例分别为42.54%和37.85%[28] - 2023年和2024年上半年公司前五大客户销售额占销售总额的比例分别为38.38%和37.44%[29] - 2023年度，公司非晶圆级封装产能达到41.63亿颗；2023年8月晶圆级封装实现量产，当年产能达20.58万片[30] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗、产量246,193.60万颗、销量242,555.06万颗、产能利用率89.32%、产销率98.52%[32] 其他 - 截至2024年6月末，公司已获授权且尚在有效期内的专利总计337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[33] - 截至2024年6月末，公司获得银行授信额度70.98亿元，尚未使用额度为14.81亿元[49] - 2023年公司对甬矽半导体增资18.00亿元，复华投资和甬欣投资分别增资6.00亿元，截至2023年末甬矽半导体实收资本40.00亿元[47] - 2024年上半年集成电路行业景气度回升，公司营收同比增长65.81%，利润总额亏损规模大幅降低[37] - 2022 - 2024年预测总资本化比率分别为58.58%、60.77%、61.0 - 63.0%[54] - 2022 - 2024年预测总债务/EBITDA分别为5.67、11.99、8.0 - 10.0[54] - 2021 - 2024年8月公司借款均到期还本、按期付息，无延迟支付情况[51] - 截至报告出具日，公司公开市场无信用违约记录[51] - 中诚信国际评定公司主体信用等级为A +，评级展望稳定，可转债信用等级为A +[58]

可转债发行 - 拟发行可转债募集资金116,500.00万元，发行1,165,000手（11,650,000张）[5] - 每张面值100元，按面值发行，期限6年（2025.6.26 - 2031.6.25）[6][7] - 票面利率第一年0.20%，逐年递增至第六年2.50%[8] - 转股期限自2026.1.2起至2031.6.25，初始转股价格28.39元/股[11][12] 转股价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提修正方案[14] - 修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[15] 赎回与回售 - 到期按债券面值113%（含最后一期利息）赎回未转股可转债[18] - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元可赎回[19] - 最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[20] 股权登记与配售 - 股权登记日为2025.6.25，原股东按每股配售2.879元面值可转债，每股配售0.002879手[24] - 公司现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本404,614,921股[25] - 原股东可优先配售可转债上限总额116.50万手[25] 其他事项 - 第三届监事会第十三次会议于2025.6.23召开，应出席3名，实际出席3名[2] - 审议相关议案表决结果多为同意3票，反对0票，弃权0票[4][5][6][7][8][10][11][12][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 发行可转债转股股份全部来源于新增股份[27] - 公司将申请可转债在上海证券交易所科创板上市[28] - 公司将开设募集资金专项账户并签署资金监管协议[29]

可转债发行 - 拟发行可转债募集资金116,500.00万元，发行数量1,165,000手[5] - 每张面值100元，按面值发行[6] - 期限6年，自2025年6月26日至2031年6月25日[7] 票面利率 - 第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50%[8] 转股相关 - 转股期限自2026年1月2日起至2031年6月25日[11] - 初始转股价格28.39元/股[12] - 转股数量=申请转股的可转债票面总金额/申请转股当日有效的转股价格，去尾法取整数倍[18] 价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提修正方案[15] - 修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[16] 赎回与回售 - 期满后五个交易日内，按债券面值113%赎回未转股可转债[19] - 转股期内，连续三十个交易日至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[20] - 最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人有权回售[21] 股权登记与配售 - 股权登记日为2025年6月25日，原股东每股配售2.879元面值可转债[25] - 现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本404,614,921股，原股东可优先配售上限116.50万手[26] 发行安排 - 向原股东优先配售，余额网上向公众发售，由保荐人包销[24] 其他 - 董事会申请可转债在上海证券交易所科创板上市[29] - 开设募集资金专项账户，授权管理层与保荐人、银行签监管协议[31]

2025年半年度主要经营数据 - 预计2025年半年度实现营业收入190,00000万元到200,00000万元 同比增长50%到60% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润为18,00000万元到20,00000万元 同比增长70%到80% [1] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为17,00000万元到19,00000万元 同比增长75%到85% [1] 业绩增长的主要原因 - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升 下游需求稳健增长 [1] - 客户结构持续优化 海外大客户拓展及原有客户份额提升 [1] - 先进封装产品线稼动率持续上升 成熟产品线稼动率饱满 [1] - 一站式交付能力不断提升 整体稼动率稳中向好 [1]