投资评级 - 报告对晶合集成的投资评级为"买入-A"，维持该评级 [1][3] 核心观点 - 晶合集成2024年第一季度业绩高速增长，营收22.28亿元，同比增长104.44%，归母净利润7925.88万元，同比增长123.98%，扣非归母净利润5730.97万元，同比增长114.87% [1] - 业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升、产品结构优化、技术实力强化以及产能利用率维持高位 [1] - CIS和55nm收入占比显著提升，CIS已成为公司第二大产品主轴 [1] - 公司55nm TDDI已实现大规模量产，OLED显示驱动芯片开发稳步推进，预计2024年第二季度实现小批量量产 [1] - 公司预计2024年至2026年营收分别为100.69亿元、128.90亿元、152.10亿元，归母净利润分别为8.17亿元、12.13亿元、15.15亿元 [3] 产品与工艺 - 24Q1公司CIS占主营业务收入比例提升至13.27%，55nm工艺收入占比提升至10.23% [1] - 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI已实现量产，1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂 [1] - 公司55nm TDDI产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - 40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，28nm产品开发稳步推进 [1] 行业与市场 - Omdia预测2024年面板产业将复苏，显示面板销售额同比增长7%，DDIC需求量有望反弹至82亿颗，同比增长4% [1] - 中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等新建OLED产线预计在未来几年内全面投产 [1] 财务数据 - 2024年第一季度公司毛利率为24.99%，同比提升16.97个百分点 [1] - 预计2024年至2026年公司毛利率分别为25.6%、26.4%、27.0%，净利率分别为8.1%、9.4%、10.0% [4] - 2024年第一季度公司总市值为30413.01百万元，流通市值为17839.24百万元 [1]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-031 重要内容提示： 投资者可在 2024 年 5 月 16 日（星期四）16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 15 日、 2024 年 4 月 30 日发布公司 2023 年年度报告、2024 年第一季度报告，为便于广大 投资者更全面深入地了解公司 2023 年度和 2024 年第一季度的经营成果、财务状况 以及发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度科创板半导体材料 集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券 交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上文字互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对 2023 年度及 2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流，在信息披露 允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答 ...

业绩总结 - 公司24Q1实现营收22.3亿元，同比增长104.4%[1] - 公司产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长[2] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为8.8/13.8/15.8亿元[3] - 公司2024-2026年营业收入预计分别为101.0亿元、127.6亿元、150.1亿元[6] - 公司24年PE为40倍，目标价为17.6元[6] 市场展望 - 公司2024年PE为32.78倍，2025年为21.07倍，2026年为18.37倍[9] - 公司2024年营业收入预计为10099.72万元，净利润为497.92万元[9] 投资评级 - 报告中的投资评级分为公司评级和行业评级[11] - 本公司声明与报告中所评价或推荐的证券不存在利益冲突[12]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-030 合肥晶合集成电路股份有限公司 三、 其他事项 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 日~2025 | 15 | 年 | 3 | 14 | 月 | 日 | | 预计回购金额 | 元~1,000,000,000 500,000,000 | | | | | 元 | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | | 累计已回购股数 | 股 28,427,887 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.42% | | | | | | | | 累计已回购金额 | 395,715,131.95 元 | | | | | | | | 实际回购价格区间 | 元/股~14.76 元/股 12.97 | | | | ...

财务数据 - 公司2024年第一季度营业收入为22.28亿元，同比增长104.44%[1] - 公司2024年第一季度毛利率为24.99%，同比增长16.96%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润为0.79亿元，同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度扣非后归母净利润为0.57亿元，同比增长33.89%[1] - 公司2024年第一季度DDIC、CIS占主营业务收入的比例分别为71.82%、13.27%[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为8.00/12.00/16.28亿元[2] - 公司2024年目标价为19.4元，维持“强推”评级[2] - 公司2023A至2026E营业总收入同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%、21.2%[2] - 公司2023A至2026E归母净利润同比增速分别为-93.1%、277.9%、50.0%、35.7%[2] - 晶合集成2024年一季度财务数据显示，营业总收入预计将在2023年的7244百万元基础上逐年增长，2026年预计达到15730百万元[3] - 公司预测2024年净利润将达到837百万元，2026年预计将增长至1704百万元，呈现逐年增长的趋势[3] 投资评级 - 华创证券提供了公司内部机构销售通讯录，包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 报告中指出，公司投资评级体系将基准指数分为A股市场基准、香港市场基准和美国市场基准，并对投资评级进行了详细说明[14] - 公司投资评级分为强推、推荐、中性和回避四个等级，根据预期未来6个月内相对基准指数的变动幅度进行评定[15] - 行业投资评级分为推荐、中性和回避三个等级，根据预期未来3-6个月内该行业指数的涨跌幅度相对基准指数进行评定[16] 风险提示 - 公司免责声明指出报告仅供公司客户使用，不构成对具体证券买卖的出价或询价，客户应自主作出投资决策并承担风险[18] - 公司提醒投资者证券市场存在风险，需对盈亏风险有清醒认识，认真考虑是否进行证券交易，市场有风险，投资需谨慎[19]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为222,789.33万元，同比增长104.44%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为7,925.88万元，同比增长123.98%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,730.97万元，同比增长114.87%[4] - 公司2024年第一季度营业总收入为22.28亿元人民币，同比增长104.5%[23] - 营业总成本为21.61亿元人民币，同比增长52.5%[23] - 公司2024年第一季度净利润为81,851,707.70元，相比2023年同期的净亏损376,183,403.33元，实现扭亏为盈[25] - 归属于母公司股东的净利润为79,258,819.88元，相比2023年同期的净亏损330,557,046.82元，显著改善[25] - 公司2024年第一季度基本每股收益为0.04元，相比2023年同期的-0.22元，实现盈利[26] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额为39,488.49万元，同比增长197.22%[5] - 公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为394,884,867.30元，相比2023年同期的净流出406,170,449.04元，现金流状况大幅好转[29] - 公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-6,484,615,590.51元，主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金大幅增加至7,245,457,097.64元[29] - 公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为6,298,269,919.86元，主要由于取得借款收到的现金增加至6,798,710,582.66元[30] - 公司2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为2,073,418,224.79元，同比增长113%[27] - 公司2024年第一季度收到的税费返还为93,834,800.58元，相比2023年同期的11,779,748.27元，大幅增加[29] - 公司2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为6,645,849,022.59元，相比2023年同期的5,863,998,702.12元，增加13.3%[30] 研发投入 - 研发投入合计为297,716,502.67元，同比增长19.19%，占营业收入的比例为13.36%[5] - 研发费用为2.98亿元人民币，同比增长19.2%[23] 资产与负债 - 流动资产合计为110.16亿元人民币，同比下降7.8%[20] - 非流动资产合计为370.44亿元人民币，同比增长2.3%[20] - 流动负债合计为76.62亿元人民币，同比下降45.3%[21] - 非流动负债合计为181.91亿元人民币，同比增长51.6%[21] - 归属于母公司所有者权益合计为214.76亿元人民币，同比增长0.3%[22] - 未分配利润为6.02亿元人民币，同比增长15.1%[22] - 公司货币资金为6,657,547,598.54元，较2023年底增加131,320,010.09元[19] - 交易性金融资产为1,305,519,927.18元，较2023年底减少242,904,987.10元[19] - 应收账款为794,997,252.78元，较2023年底减少62,203,097.43元[19] - 预付款项为63,547,447.72元，较2023年底减少20,849,769.26元[19] 股东与股份 - 公司普通股股东总数为86,102股[11] - 合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股468,474,592股，占比23.35%[11] - 力晶创新投资控股股份有限公司持股412,824,208股，占比20.58%[11] - 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股328,736,799股，占比16.39%[11] - 公司计划回购股份，回购资金总额不低于人民币50,000万元，不超过人民币100,000万元[17] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金转融通出借余量为53,600股[14] 产品与技术 - 公司55nm制程节点占主营业务收入的比例为10.23%，较上年同期提升较快[6] - 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产[6] - 公司自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计于2024年第二季度实现小批量量产[6] 其他 - 公司毛利率为24.99%，较上年同期增长16.97个百分点[6] - 公司2024年第一季度报告未涉及新会计准则的调整[31]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-027 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 1% 暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过 人民币 25.26 元/股（含），回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日 起 12 个月内。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司 于 2023 年 12 月 29 日、2024 年 3 月 30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告（更正后）》（公 告编号：2023-042）、《 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-026 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 12 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 115,958,149 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 除首发战略配售股份外，本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方 式为网下，上市股数为 685,227,907 股。 本次股票上市流通总数为 801,186,056 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 5 月 6 日（因 2024 年 5 月 5 日为非交易 日，故顺延至下一交易日）。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合集 成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号） 同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股前总股本 为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 股 ...

关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行部分限售股及战略配售限售股股票 上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为合肥 晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作》等有关规定的要求，对公司首次公开发行部分限售股及 战略配售限售股股票上市流通事项进行了核查，发表核查意见如下： 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号） 同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行 A 股前 总股本为 1,504,601,368 股，首次公开发行 A 股后总股本为 2,006,135,157 ...

业绩总结 - 公司2023年度营业收入为72.44亿元，同比下降27.93%[1] - 公司2023年度归母净利润同比下降至0.47亿元，环比增长137.62%[1] - 公司2023年营业总收入为7,244百万，同比下降27.9%；2024年预测营业总收入为10,054百万，同比增速38.8%[2] - 公司2023年归母净利润为212百万，同比下降93.1%；2024年预测归母净利润为800百万，同比增速277.9%[2] - 晶合集成2023年预计营业总收入将从2023年的7,244百万元增长至2026年的15,730百万元[3] - 2023年预计净利润为119百万元，到2026年预计将增长至1,704百万元[3] 主要产品 - 公司2023年主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%[2] 未来展望 - 公司2024-2025年预测归母净利润由10.00/17.68亿元下调至8.00/12.00亿元，对应EPS为0.40/0.60元[2] - 公司2024年目标价为17.7元，维持“强推”评级[2] - 公司的ROE预计从2023年的1.0%增长至2026年的6.5%[3] - 资产负债率预计从2023年的54.0%下降至2026年的49.3%[3] - 公司的P/E比率预计从2023年的131下降至2026年的17[3] 其他 - 华创证券机构销售通讯录中包括北京、深圳、上海和广州机构销售部门的联系人信息[13] - 公司投资评级体系中强推、推荐、中性和回避等级别对应的超越基准指数的百分比范围[15] - 行业投资评级体系中推荐、中性和回避等级别对应的行业指数涨幅和跌幅百分比范围[16]