报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 - 公司产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今一直处于满载状态,产线负荷约为110%,订单已超过公司产能 [1] - 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整 [1] - 公司计划在2024年扩产3-5万片/月 [1] - 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成 [1] - OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板,将应用于手机终端设备OLED显示屏;28nmOLED技术工艺开发稳步推进,预计于2024年底开始小量投片 [1] - 公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月 [1] 端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求 - 2024年将是面板产业转向增长的转折之年,全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金;DDIC出货量也有望反弹至77亿颗,同比增长约5% [3] - 端侧AI将从手机和PC开始渗透,并有望掀起新一轮换机潮,进而推动显示面板产业进入增长周期 [3] - 随着国内OLED面板厂的技术和产能提升,国产OLED面板出货量持续增长,24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片,同比增长约55.7%,全球份额首超半数达51.8% [3] - 京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长 [3] 财务数据和估值分析 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元,增速分别为39.0%/28.0/18.0% [3] - 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元,增速分别为315.8%/50.1%/20.7% [3] - 预计2024年至2026年,公司PE分别为35.6/23.7/19.7 [3]

合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 2023 年年度股东大会 会议资料 2024 年 6 月 | | | | 2023 | | | 年年度股东大会会议须知 1 | | --- | --- | --- | --- | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议程 3 | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议案 5 | | | 议案一 | 关于 | 2023 年年度报告及其摘要的议案 5 | | | 议案二 | 关于 | 2023 年度财务决算报告的议案 6 | | | 议案三 | 关于 | 2024 年度财务预算的议案 7 | | | 议案四 | 关于 | 2023 年度利润分配方案的议案 8 | | | 议案五 | 关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案 9 | | | 议案六 | 关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案 10 | | | 议案七 | 关于 | 2023 年度独立董事述职报告的议案 11 | | | 议案八 | | 关于制定会计师事务 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路 股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）首次公开发行股票并在科创板上 市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续 监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的事项进行了认真、审慎的核查，具 体核查情况及核查意见如下： 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员詹奕鹏先生因个人原因申请辞去所任职务，并已办理完成 离职手续。离职后，詹奕鹏先生不再担任公司任何职务。 （一）核心技术人员的具体情况 詹奕鹏，男，1970 年出生，中国台湾，研究生学历。詹奕鹏先生 1997 年 7 月至 2001 年 8 月，任联华电子股份有限公司主任工程师；2001 年 8 月至 2018 年 5 月，任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资深技术总监；2018 年 5 月 至 2019 年 4 月，任中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾问；201 ...

人员变动 - 詹奕鹏因个人原因离职，工作平稳交接[2][3][4][8][9] - 新增核心技术人员郑志成，直接持股1万股，获授限制性股票95万股[7] - 核心技术人员变更，詹奕鹏换为郑志成[8] 人员持股 - 詹奕鹏间接持有公司股票156.11万股[4] - 郑志成直接持股占总股本0.00050%[7] 研发人员 - 2021 - 2023年末研发人员分别为480、1388、1660人，占比17.65%、32.86%、36.13%[8] 未来策略 - 完善研发团队建设，加强人员培养和引进[9] 影响评估 - 詹奕鹏离职无重大不利影响，不影响专利完整性[8][10][11]

产能和产品情况 - 公司目前的产能为12万片/月，后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充[2] - 公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段[3] - 40nm高压OLED已成功点亮面板，28nm产品开发正在稳步推进中[6] 研发团队建设 - 2023年底公司研发人员占公司员工总人数约36%左右，较2022年底有所提升[4] - 未来公司将持续进行研发团队的建设与研发能力的提升，不断丰富公司产品结构[4] 股份回购计划 - 公司本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励[5] - 截至目前，上述股份回购事项仍在进行中，后续进展敬请关注公司披露的相关公告[5]

激励计划进展 - 2024年5月31日会议通过授予预留部分限制性股票议案[1] - 2024年6月1日在上海证券交易所网站披露相关公告[2] - 2024年6月3 - 12日内部公示预留授予激励对象[2] 监事会核查 - 公示期满未收到员工异议[3] - 核查激励对象名单等，认为其合法有效[3][5]

报告公司投资评级 报告给予晶合集成"增持"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩情况 1) 2023年公司业绩大幅承压,全年营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元,同比下降93.05%。[1] 2) 2024年Q1公司业绩同比大幅改善,营业收入22.28亿元,同比增长104.44%;归母净利润0.79亿元,同比大幅扭亏。[1] 产品结构优化 1) 公司产品结构不断优化,55nm、90nm、110nm、150nm制程占主营收入比重分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%,其中55nm占比同比提升7.46个百分点。[2] 2) 55nm单芯片、高像素BSI已实现量产;40nm高压OLED平台预计2024年Q2小批量量产。[2] 3) 公司积极布局车用芯片市场,已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。[3] 新兴应用领域布局 1) 公司正在进行硅基OLED技术开发,加速AR/VR微型显示应用落地。[4] 2) 随着AR/VR市场规模持续扩张,公司有望进一步打开业绩增长空间。[4] 盈利预测调整 1) 考虑到公司研发投入较高以及折旧压力增加,下调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为7.84亿元、11.91亿元、14.76亿元。[5]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计金额5亿至10亿元[2][3] 回购进展 - 累计回购股数42,006,357股，占比2.09%[2][4] - 累计回购金额597,514,136.04元[2][4] - 实际价格区间12.97元/股至15.31元/股[2][4] 其他 - 2023年12月22日审议通过方案[3] - 回购价格不超25.26元/股，期限12个月[3] - 截至2024年5月31日完成回购[4]

一、激励对象获授的限制性股票分配情况 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本激励计划预留授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | | | | 获授的限制 | 占授予限制 | 占本计划公告 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 性股票数量 | 性股票总数 | 时公司股本总 | | | | | （股） | 的比例 | 额的比例 | | 核心骨干员工（合计6人） | | | 2,006,135 | 10.00% | 0.10% | | 预留授予合计 | | | 2,006,135 | 10.00% | 0.10% | 注：1.上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均累 计未超过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累 计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的 10.00%。 合肥晶合集成电路股份有限公司 2.本计划激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合计持有上市公司 5%以上股份 的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父母、子女。 2023 年限制性股 ...

募资情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股，每股发行价19.86元，募资总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[3][4] - 募投项目拟使用资金95亿，含先进工艺研发49亿等[5] 现金管理 - 公司拟用不超20亿闲置募资现金管理，期限12个月，可循环使用[2][7][14] - 产品为保本型，如结构性存款[2][7] - 收益优先补募投资金不足和日常流动资金[7] 决策审批 - 2024年5月31日会议通过现金管理议案，保荐机构无异议[2][14] - 监事会同意，保荐机构对现金管理事项无异议[15][16][17] 风险及措施 - 投资风险有市场波动和人员操作监控风险[10] - 控制措施包括遵守法规等[10][11]