晶合集成(688249)

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晶合集成:晶合集成2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2024-08-13 10:46
募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[2] - 截至2024年6月30日,募集资金投资项目支出7,299,268,969.81元[2] - 截至2024年6月30日,节余资金永久补充流动资金344,436,563.93元,超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元,超募资金回购公司股份164,520,697.56元[3] - 截至2024年6月30日,募集资金专户应有余额和实际余额均为1,953,237,039.55元[3] 资金存放情况 - 截至2024年6月30日,合肥科技农村商业银行七里塘支行专户余额594,433,232.39元,中国银行合肥庐阳支行专户余额619,807,008.33元,中国农业银行合肥金寨路支行专户余额736,565,312.64元,中国建设银行合肥龙门支行专户余额2,431,486.19元[6][7] 现金管理情况 - 2023年6月21日,公司同意使用不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[8] - 2024年5月31日,公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[9] - 截至2024年6月30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1,214,240,240.72元,均为协定存款[10] - 报告期内,公司购买的国元证券、中国中金财富证券、华安证券等公司的收益凭证全部已赎回,涉及金额共13亿元[10] 收益凭证收益率情况 - 中信证券节节添利系列136期收益凭证固定收益率为2.00%,135期为4.00%[11] - 国元证券元鼎尊享定制多期固定收益凭证收益率在0.50%-2.00%之间,元聚利55期浮动收益凭证收益率为3.00%[11] - 中国中金财富证券安享号收益凭证824收益率为2.00%,837为3.00%[11] 募投项目情况 - 公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项,节余募集资金344,436,563.93元用于永久补充流动资金[12][13] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项,累计投入1,517,274,213.08元,节余资金856.72元用于永久补充流动资金[13] - 截至2024年6月30日,公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金637,266,166.76元,以募集资金410,204,079.82元置换,剩余227,062,086.94元待置换[15] - 募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”延期至2024年底,“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”延期至2025年中[16] 投入进度情况 - 半年度投入募集资金总额(实际支付口径)为1,654,080,293.06元[23] - 已累计投入募集资金总额(实际支付口径)为7,523,789,667.37元[23] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目投入进度为61.49%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 231,075,108.61元[23] - 55微控制器芯片工艺平台研发项目投入进度为0.00%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 350,000,000.00元[23] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目投入进度为60.02%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 599,722,652.39元[23] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目投入进度为71.38%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 701,144,201.44元[23] - 收购制造基地厂房及厂务设施投入进度为89.16%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 336,063,280.83元[23] - 补充流动资金及偿还贷款投入进度为101.15%,累计投入金额与承诺投入金额差额为17,274,213.08元[23] - 合计投入进度为77.38%,累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 2,199,726,792.54元[24]
晶合集成:晶合集成第二届监事会第五次会议决议公告
2024-08-13 10:46
会议信息 - 公司第二届监事会第五次会议于2024年8月13日召开[2] - 会议通知于2024年8月6日以电子邮件送达全体监事[2] - 应参加会议监事3名,实际参加3名[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》,3票赞成[3] - 审议通过《关于公司<2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》,3票赞成[4]
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-08-01 08:16
回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] 回购情况 - 累计已回购股数54771427股[2] - 占总股本比例2.73%[2] - 已回购金额786662170.25元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2] 其他 - 2023年12月22日审议通过回购方案[3] - 截至2024年7月31日回购符合规定[4]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-007)
2024-07-25 08:26
业绩增长分析 - 公司上半年预计实现营业收入 430,000.00-450,000.00 万元,同比增长 44.80%至 51.53% [4] - 归属于母公司所有者的净利润 15,000.00-22,000.00 万元,同比增长 443.96%到 604.47% [4] - 业绩增长主要原因包括:1)产能持续满载,销量快速增长;2)非DDIC产品占比大幅提升;3)研发进展顺利,BSI进入量产、40nm高压OLED小批量生产等 [4] - 预计第三季度产能将继续维持满载,公司将根据市场情况调整部分产品代工价格 [4] 业务拓展情况 - 公司部分产品已进入后装市场,正在逐步导入前装市场 [6] - 公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于今年第四季度正式量产 [7] - 公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料,推动中国大陆供应链国产替代 [8]
晶合集成:稼动率反映至财报存在迟滞性,高景气度有望体现在下半年业绩上
中银证券· 2024-07-15 14:00
报告投资评级 - 晶合集成维持买入评级 [3] 报告核心观点 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,同比增长 48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [7] - 公司 2024Q2 稼动率满载并有望延续至 Q3,高景气度有望体现在下半年业绩上 [6][7] 分类总结 业绩预告 - 晶合集成预告 2024H1 营业收入中值 44.00 亿元,YoY+48%;扣非归母净利润中值 0.93 亿元,同比扭亏为盈 [5][7] - 如果按预告中值计算,晶合集成 2024Q2 营业收入 21.72 亿元,QoQ-3%,YoY+16%;扣非归母净利润 0.36 亿元,QoQ-38%,YoY-85% [5] 产能及订单情况 - 根据公司披露,2024 年 3~6 月晶合集成产能一直处于满载状态并,稼动率达到 110%,订单已经超过产能 [5] - 公司 7 月订单亦高于 6 月,预计 2024Q3 产能将继续维持满载 [5] 业务发展 - OLED 平台稳步推进,CIS 积极扩产。公司 40nm 高压 OLED 工艺已经实现小批量量产,28nm OLED 工艺研发正在稳步推进 [5] - CIS 已经成长为公司第二大主轴产品,2024 年上半年中高阶 CIS 产能满载 [5] - 截至 2024 年 6 月,晶合集成 12 英寸产能约 11.5 万片/月,预计 2024 年产能将增加 3~5 万片/月 [5] 估值 - 预计晶合集成 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.37/0.59/0.73 元 [5] - 截至 2024 年 7 月 15 日收盘,公司市值约 302 亿元,对应 2024/2025/2026 年 PE 分别为 40.7/25.7/20.6 倍 [5]
晶合集成(688249) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-14 07:34
财务预测 - 公司预计2024年半年度实现营业收入430,000.00万元至450,000.00万元,同比增长44.80%至51.53%[3] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,000.00万元到22,000.00万元,同比增长443.96%到604.47%[4] - 预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,500.00万元到11,000.00万元,同比增长151.30%到175.24%[5]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-006)
2024-07-04 08:31
产品结构和市场策略 - 公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%,CIS约为6%、PMIC约为6%,DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显,预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降,CIS有所上升[2][3] - 公司目前40nm高压OLED已实现小批量试产,55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,28nm产品正在研发当中,未来将根据市场需求推出其他产品,持续优化产品结构[2] 产能扩张计划 - 公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向,同时也将逐步扩充OLED显示驱动芯片产能[3][4] - 目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车,汽车芯片也是未来市场拓展的主力,具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看[4] 研发投入 - 2023年研发费用较2022年增长约23%,主要系公司持续加大研发投入所致,预计2024年研发费用将有所上升[5] 生产经营情况 - 目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能仍处于满载状态,预计2024年第三季度产能将继续维持满载[6]
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-07-01 08:32
回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] - 回购价格不超过25.26元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数44360886股,占总股本2.21%[2][4] - 累计已回购金额632005645.33元[2][4] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2][4] - 截至2024年6月30日完成上述回购[4]
晶合集成:晶合集成2023年年度股东大会决议公告
2024-06-27 11:26
股东大会信息 - 2024年6月27日召开2023年年度股东大会[2] - 出席股东和代理人74人,所持表决权占比67.3017%[2] 股权与股本 - 截至股权登记日总股本2006135157股,回购专用账户43747592股无表决权[2] 议案表决 - 2023年年度报告等三议案同意比例超99%[7][8] - 不同持股比例股东对现金分红议案同意比例高[12]
晶合集成:北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
2024-06-27 11:26
股东大会信息 - 公司于2024年5月31日决定6月27日召开2023年年度股东大会[7] - 2024年6月1日公司刊登《股东大会通知》[7] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式,召集人为董事会[9][11] - 现场会议于2024年6月27日14点在合肥公司会议室召开,由董事长主持[9] 股东参与情况 - 现场出席股东及代理人18人,代表股份占比1.1296%[9] - 参与网络投票股东56人,代表股份12.985536亿股,占比66.1721%[9] - 出席股东共74人,代表股份13.20720511亿股,占比67.3017%[10] 议案表决情况 - 《关于2023年年度报告及其摘要的议案》同意占比99.9360%[13] - 《关于2023年度财务决算报告的议案》同意占比99.9345%[14] - 《关于2024年度财务预算的议案》同意占比99.8656%[15] - 《关于2023年度利润分配方案的议案》同意占比99.9341%,中小投资者同意占比99.2140%[16] - 《关于2023年度董事会工作报告的议案》同意占比99.9345%[17] - 《关于2023年度监事会工作报告的议案》同意占比99.9345%[19] - 《关于2023年度独立董事述职报告的议案》同意占比99.9345%[20] - 《关于制定会计师事务所选聘制度的议案》同意占比99.9345%[21] - 《关于购买董监高责任险的议案》同意占比99.9278%,中小投资者同意占比99.1394%[22] - 《关于续聘会计师事务所的议案》同意占比99.9360%,中小投资者同意占比99.2370%[23]