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晶合集成(688249)
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晶合集成:晶合集成关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
2024-11-05 07:41
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-062 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2024 年 11 月 15 日(星期五)下午 15:00-16:00 会议召开方式:上证路演中心网络文字互动 会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/) (三)会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/) 投资者可在 2024 年 11 月 14 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话等形式 将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投 资者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 10 月 29 日披露公司 2024 年第三季度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年第三季度的经营成果、财务状况,公司计划于 202 ...
晶合集成:晶合集成关于变更项目合伙人及签字注册会计师的公告
2024-11-05 07:41
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-061 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于变更项目合伙人及签字注册会计师的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 5 月 31 日 召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》, 同意公司续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"容诚会计师事务 所")为公司 2024 年度的财务报告和内部控制审计机构。该议案已于 2024 年 6 月 27 日经公司 2023 年年度股东大会审议通过。具体内容详见公司分别于 2024 年 6 月 1 日、2024 年 6 月 28 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 的《晶合集成关于续聘会计师事务所的公告》(公告编号:2024-033)和《晶合集 成 2023 年年度股东大会决议公告》(公告编号:2024-043)。 近日,公司收到容诚会计师事务所出具的《关于变更公司项目合伙人及签字 注册会计师 ...
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-11-04 07:42
二、 回购股份的进展情况 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-060 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 月 年 月 | 3 | 15 | 日~2025 | 3 | 14 | 日 | | 预计回购金额 | 500,000,000 元~1,000,000,000 | | | | | 元 | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | | 累计已回购股数 | 62,088,500 股 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 3.09% | | ...
晶合集成:前三季度业绩同比大幅改善,CIS产能持续满载
长城证券· 2024-11-01 02:10
报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 产能利用率维持高位,盈利能力大幅改善 - 公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升 [2] - 公司2024年前三季度综合毛利率为25.26%,同比提升6.64pcts;净利率为4.37%,同比提升5.67pcts [2] 受益行业复苏及国产替代加速,CIS产能持续满载 - 受益智能手机及半导体行业景气度回升,公司中高阶CIS下游需求旺盛,CIS业务实现快速发展 [3] - 2024年H1,CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴 [3] - 公司CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能 [3] 持续加大研发投入,布局硅基OLED赋能长线发展 - 公司持续推进成熟制程先进节点的发展,28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产 [5] - 针对AR/VR微型显示领域,公司正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作 [5]
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-009)
2024-10-31 10:13
财务表现 - 2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元,同比增长35% [2] - 实现净利润2.96亿元,较上年同期亏损有显著改善 [2] - 综合毛利率为25.26%,较上年同期增加6.6个百分点 [2] - 归属母公司扣非净利润1.79亿元,较上年同期亏损有显著改善 [2] - 经营性现金流量净额为19.67亿元,较去年有较大改善 [2][3] 产能与扩产计划 - 自2024年3月起产能持续处于满载状态 [2] - 2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点涵盖55nm、40nm [2] - 扩充的产能已于2024年8月起陆续释放,四季度将继续扩充产能,主要集中在中高阶CIS领域 [2] 研发进展 - 40nm、28nm平台开发进展顺利,客户合作意愿强烈 [4] - 40nm OLED驱动芯片已与数家行业领先的芯片设计公司合作,产品陆续流片中 [4] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV OLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量 [4] 设备采购与交付 - 公司生产经营活动一切正常,设备的采购与交付未受到管制影响 [5] 投资者关系活动 - 会议时间为2024年10月29日至2024年10月31日 [2] - 会议地点为公司会议室及线上会议 [2] - 参会机构共37家,包括易方达、东方红、华宝基金等 [1][5]
晶合集成:公司前三季度业绩大幅改善,产能和研发持续推进
华安证券· 2024-10-29 07:16
报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要从事集成电路设计业务,产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU等 [1][2] - 公司在DDIC、CIS等细分领域具有较强的市场地位 [1][2] 公司财务表现 - 2023-2026年公司营收预计将保持快速增长,年复合增长率达到100.84% [2] - 2023-2026年公司净利润预计将快速增长,年复合增长率达到114.16% [2] - 公司盈利能力较强,2023-2026年ROE预计将从1.8%提升至9.6% [3] 行业发展趋势 - 下游应用市场需求旺盛,带动公司DDIC、CIS等产品销售增长 [1][2] - 公司持续推进工艺节点迭代,有利于提升产品性能和毛利率 [1][2] 风险提示 [本段内容已删除] 总结 综合来看,公司在集成电路设计领域具有较强的竞争优势,未来业绩有望保持高速增长。报告给予公司"买入"评级,对公司未来发展前景持积极态度。
晶合集成(688249) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 09:22
营收与利润 - 本季度营业收入为23.77亿元较上年同期增长16.12%年初至报告期末为67.75亿元较上年同期增长35.05%[2] - 本季度归属于上市公司股东的净利润为9193.22万元较上年同期增长21.60%年初至报告期末为2.79亿元较上年同期增长771.94%[2] - 本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8470.06万元较上年同期增长293.02%年初至报告期末为1.79亿元[2] - 2024年前三季度(1 - 9月)营业总收入为67.75亿元较2023年同期的50.17亿元增长[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)营业总成本为65.71亿元较2023年同期的51.94亿元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)营业成本为50.64亿元较2023年同期的40.83亿元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)税金及附加为2553.3万元较2023年同期的2198.23万元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)销售费用为4124万元较2023年同期的3616.25万元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)管理费用为2.47亿元较2023年同期的1.92亿元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)研发费用为9.32亿元较2023年同期的7.63亿元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)财务费用为2.62亿元较2023年同期的9831.09万元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)其他收益为7922.51万元较2023年同期的8755.81万元[19] - 2024年前三季度(1 - 9月)投资收益为4052.41万元较2023年同期的4972.47万元[19] - 2024年前三季度公允价值变动收益为234.35万元2023年同期为1596.24万元[21] - 2024年前三季度信用减值损失为165.49万元2023年同期为 -245.59万元[21] - 2024年前三季度资产减值损失为 -3018.44万元2023年同期为 -4273.81万元[21] - 2024年前三季度收到的税费返还为1.01亿元2023年同期为7269.59万元[23] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为63.83亿元较2023年同期的39.99亿元有所增长[23] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为19.67亿元而2023年同期为 -23.19亿元[25] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 -88.93亿元2023年同期为 -71.72亿元[25] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为123.76亿元2023年同期为97.52亿元[26] - 2024年前三季度基本每股收益为0.14元/股2023年同期为0.02元/股[22] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为27.89亿元2023年同期为3.19亿元[21] 研发投入 - 本季度研发投入为3.18亿元较上年同期增长21.96%年初至报告期末为9.32亿元较上年同期增长22.16%[3] - 本季度研发投入占营业收入比例为13.36%较上年同期增加0.64个百分点年初至报告期末为13.75%较上年同期减少1.46个百分点[3] 资产状况 - 本报告期末总资产为540.88亿元较上年度末增长12.32%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为209.06亿元较上年度末减少2.36%[3] - 2024年9月30日货币资金为11866950967.77元2023年12月31日为6526227588.45元[15] - 2024年9月30日应收账款为855505022.59元2023年12月31日为857200350.21元[15] - 2024年9月30日预付款项为41198289.63元2023年12月31日为84397216.98元[15] - 2024年9月30日存货为1460555464.57元2023年12月31日为1492685445.53元[15] 股东相关 - 合肥市建设投资控股(集团)有限公司持股比例为23.35%持股数量468474592股[9] - 力晶创新投资控股股份有限公司无限售条件股数量为412824208股[10] - 美的创新投资有限公司无限售条件股数量为88014118股[10] - 报告期末普通股股东总数为81249[9] 回购情况 - 截至2024年9月30日公司回购股份62088500股占总股本3.09%[14] - 回购成交最高价为15.31元/股最低价为12.97元/股支付总额891677308.30元[14] 非经常性损益 - 年初至报告期末非经常性损益为9955.93万元[5] 营收增长原因 - 营业收入增长主要系行业景气度回升销量增加[6]
晶合集成:晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告
2024-10-09 09:48
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-058 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于新产品研发进展的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")近期在新工艺研发上 取得重要进展,公司 28 纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮 TV。为便于广 大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况,现将新产品进展情况披露如下: 一、新产品基本情况 公司持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行 28 纳米逻辑芯片工艺 平台开发。公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功 能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。目前 28 纳米逻辑芯片已通过功能性 验证,成功点亮 TV。 三、相关风险提示 新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程,且 1 存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。敬请广大投 资者注意投资风险,理性投资。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 ...
晶合集成(688249) - 2024 Q3 - 季度业绩预告
2024-10-09 09:48
财务预测 - 预计2024年前三季度实现营业收入670,000.00万元到680,000.00万元,同比增长33.55%到35.54%[2] - 预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27,000.00万元到30,000.00万元,同比增长744.01%到837.79%[2] 产能情况 - 随着行业景气度回升,公司自3月起产能持续处于满载状态,并于6月起对部分产品代工价格进行调整[4] 产品研发 - CIS国产化替代加速,公司将重点扩充CIS产能以满足客户需求[4,5] - 公司持续增加研发投入,55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产[5] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产[5]
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-10-08 07:41
回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿 - 10亿元[2][4] 回购进展 - 累计已回购股数6208.85万股,占总股本3.09%[2] - 累计已回购金额8.916773083亿元[2] - 实际回购价格区间12.97 - 15.31元/股[2] 合规情况 - 截至2024年9月30日累计回购股份情况符合规定[5]