财务数据 - 2024年7月31日流动资产62,416,082.38元，非流动资产4,979,825,008.29元，资产总计5,042,241,090.67元[17] - 2024年7月31日流动负债5,026,243,023.37元，非流动负债20,349.06元，负债合计5,026,263,372.43元[17] - 2024年7月31日所有者权益15,977,718.24元[17] - 2024年1 - 7月营业利润、利润总额、净利润等均为 - 34,022,381.76元[18] - 2024年1 - 7月经营活动现金流量净额 - 1,160,478.05元[19] - 2024年1 - 7月投资活动现金流量净额 - 6,423,645.39元[19] - 2024年1 - 7月筹资活动现金流量净额70,000,100.00元[19] - 2024年1 - 7月现金及现金等价物净增加额和期末余额均为62,415,976.56元[19] - 2024年1 - 7月实收资本增加50,000,100.00元，未分配利润减少34,022,381.76元，所有者权益增加15,977,718.24元[20] - 2024年7月31日货币资金62,415,976.56元，均为银行存款[163] - 2024年7月31日其他流动资产105.82元，为待抵扣进项税[164] - 2024年7月31日在建工程4,929,772,213.89元，为待安装设备[165] - 2024年7月31日其他非流动资产50,052,794.40元，为待验软件[166] - 2024年7月31日应付账款5,005,112,686.17元[166] - 2024年7月31日应付职工薪酬959,053.95元[167] - 2024年7月31日应交税费39,241.56元[170] - 2024年7月31日其他应付款20,132,041.69元[171] - 2024年7月31日长期应付职工薪酬20,349.06元[173] - 2024年1 - 7月计入当期损益的设定受益成本为386,994.31元[173][174] - 2024年1 - 7月本期归属于母公司所有者的净利润为 - 34,022,381.76元[175] - 2024年1 - 7月税金及附加756,044.06元[175] - 2024年1 - 7月管理费用23,075,354.87元[175] - 2024年1 - 7月研发费用10,067,794.39元[177] - 2024年1 - 7月财务费用123,188.44元[177] - 2024年1 - 7月向合肥晶合集成电路股份有限公司采购设备和软件、货物及其他关联交易金额分别为4,973,018,193.67元、4,455,497.60元、28,096,890.01元[192] 公司概况 - 公司注册地址为合肥市新站区合肥综合保税区内西测河路88号，法定代表人为邱显寰[22][23] - 公司经营范围包括集成电路芯片及产品制造、销售、设计及服务等[23] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止，记账本位币为人民币[28][30] - 合肥晶合集成电路股份有限公司持股比例100%，出资金额50,000,100.00元[174] - 公司规模为8130万元[199] 会计政策 - 公司按管理金融资产的业务模式和合同现金流量特征分类金融资产[35] - 公司将金融负债分为三类[41] - 公司以预期信用损失为基础确认金融资产等的损失准备[49] - 公司存货发出采用加权平均法计价，采用永续盘存制，每年至少盘点一次[83][84] - 公司在客户取得商品控制权时确认收入[131] - 公司主要税种及税率：增值税应税销售额税率为13%、6%，企业所得税应纳税所得额税率为25%等[162] 其他 - 审计涵盖合肥皖芯集成电路有限公司2024年7月31日资产负债表等报表及附注[4] - 报告期内公司无重要会计政策变更和重大会计估计变更[160][161] - 截至2024年7月31日公司无需要披露的其他重要事项[196]

公司信息 - 晶合集成注册资本为200613.5157万人民币[21] - 合肥皖芯集成电路有限公司注册资本为5000.01万人民币，晶合集成持股比例100%[21][23] 评估信息 - 评估报告文号为同致信德评报字(2024)第050010号[3] - 评估报告日为2024年8月2日[3] - 备案回执生成日期为2024年8月5日[5] - 评估基准日为2024年7月31日[14][16][17] - 评估结论有效使用期自2024年7月31日至2025年7月30日[14] - 评估方法为资产基础法[14] - 评估对象为合肥皖芯2024年7月31日的股东全部权益[28] - 本次企业价值评估选取的价值类型为市场价值[31] 财务数据 - 截止2024年7月31日，合肥皖芯账面资产总额504224.11万元，负债总额502626.33万元，所有者权益1597.77万元[23] - 2024年1 - 7月，合肥皖芯主营业务收入0万元，利润总额 - 3402.24万元，净利润 - 3402.24万元[23] - 资产账面值504224.11万元，评估值507632.19万元，增值3408.08万元，增值率0.68%[16][17] - 负债账面值502626.33万元，评估值502626.33万元，负债科目评估无增减[16][17] - 股东全部权益账面值1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率213.30%[16][17] - 流动资产账面价值6241.61万元，评估价值6241.61万元，增值率0.00%[52] - 非流动资产账面价值497982.50万元，评估价值501390.58万元，增值3408.08万元，增值率0.68%[52] - 在建工程账面价值492977.22万元，评估价值496354.74万元，增值3377.52万元，增值率0.69%[52] - 其他非流动资产账面价值5005.28万元，评估价值5035.84万元，增值30.56万元，增值率0.61%[52] 税务信息 - 增值税税率为13.00%、6.00%，城市维护建设税税率7.00%，教育费附加税率3.00%，地方教育附加税率2.00%，企业所得税税率25.00%[26] 评估依据 - 法律法规依据涉及《中华人民共和国资产评估法》等众多法律[34][35] - 评估准则依据有《资产评估基本准则》等多项准则[35][36] - 权属依据为资产转让合同和其他产权证明文件[36] - 取价依据包含《资产评估常用数据与参数手册》等资料[36][37] 其他说明 - 评估未考虑固定资产抵押等影响价值的限制及纳税准备和递延所得税费用影响[56] - 期后等事项无，评估程序无受限，未出现未提供关键资料情况，评估基准日无未决事项[56] - 评估报告仅供规定使用人用于评估目的和送交审查，未经同意不得公开[57] - 未按规定使用报告，评估机构及其评估师不承担责任[57] - 评估结论不等同于可实现价格，不构成保证[57] - 报告需签字盖章并备案后生效使用[57]

增资信息 - 各方拟对皖芯集成合计增资95.5亿元，晶合集成拟出资41.5亿元，外部投资者拟合计出资54亿元[2][4] - 增资后皖芯集成注册资本将由5000.01万元增至95.88553836亿元[2][4] - 增资后晶合集成持有皖芯集成股权比例降至43.7504%，仍为第一大股东且有控制权[3][5] 项目情况 - 晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设产能约5万片/月的12英寸晶圆制造生产线[4] 财务数据 - 截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额504224.11万元，负债总额502626.34万元，净资产1597.77万元；2024年1 - 7月营收0.00万元，净利润 - 3402.24万元[13] - 经评估，截止2024年7月31日，皖芯集成资产增值3408.08万元，增值率0.68%；股东全部权益增值3408.08万元，增值率213.30%[16] 交易相关 - 2024年9月24日公司第二届董事会第九次会议审议通过增资议案[7][27] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，无需股东会审议[3][7] - 本次交易相关协议未签署，实施存在不确定性风险[3][26] 未来展望 - 本次增资利于拓展车用芯片特色工艺技术产品线[25] - 公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本[25]

会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议于2024年9月19日召开[1] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件方式送达独立董事[1] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[1] 会议决策 - 会议审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[1] - 独立董事一致同意该事项并提交董事会审议，表决3票同意、0票反对、0票弃权[1][2]

会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年9月19日召开[2] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件送达全体监事[2] - 应到3名监事，实到3名[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[3] - 关联监事杨国庆回避表决，2票赞成通过[3]

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 拟对外投资暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路股份 有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易（2023 年 1 月修 订）》等法律法规的有关规定，对晶合集成拟对外投资暨关联交易的事项进行了审慎核 查，具体核查情况及意见如下： 一、关联交易概述 （一）交易概述 近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。合肥方 晶科技有限公司（以下简称"方晶科技"）规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用 于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。晶合集成结合未来发展 战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多 元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与合肥建恒新能源汽车投资基 金合伙企业（有限合伙）（以下简称"建恒新能源"）、合肥高新建设投资集团有限公司 （以下简 ...

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2] 回购情况 - 累计已回购股数60773054股，占总股本3.03%[2] - 累计已回购金额873296953.16元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2] 其他 - 公司总股本2006135157股[4] - 与上次披露数相比，回购股份占比增加0.12%[4] - 回购成交最高价15.31元/股，最低价12.97元/股[4]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月14日至2025年3月15日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] 回购进展 - 累计已回购股数5834.68万股，占总股本2.91%[2][4] - 累计已回购金额8.3865670163亿元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2]

业绩说明会信息 - 2024年9月12日14:00 - 16:00参加半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会[4] - 以网络文字互动形式在上海证券交易所上证路演中心举行[4] 提问与查看 - 投资者可在2024年9月11日16:00前提前提问题[2] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6] 其他信息 - 2024年半年度报告于2024年8月14日披露[2] - 参加人员有董事等[6] - 联系部门为证券事务部，有电话和邮箱[6]

新产品和新技术研发 - 公司首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产[2] - 产品基于自主研发的55纳米工艺平台[2] - 产品具备领先性能且创新优化光学结构[2] - 新产品量产尚需周期和验证流程[5] - 项目存在效益不及预期风险[5] 未来展望 - 产品试产助完善中高阶CIS布局[3] - 产品试产助提升产品多元化[3] - 产品试产助填补本土产业空白[3]