行业与公司 - 公司主营业务为半导体材料，包括大直径硅材料、硅零部件、8寸轻餐抛光硅片[1][2][4] - 行业涉及半导体制造上游材料，下游应用包括人工智能数据中心、消费电子（如AR眼镜、机器人）、存储芯片（DRAM/NAND）等[1][3][13][16] 核心业务表现 **1 大直径硅材料业务** - 2024年毛利率恢复至64%，与2020年上市时水平相当[2] - 16英寸以上产品需求旺盛，技术推动逻辑/存储制程精细化（如2nm节点），毛利率显著高于16英寸以下产品[13][14][30] - 中国本土产能占主导，海外客户未扩产16英寸以上产能[14] **2 硅零部件业务（第二增长曲线）** - 2024年营收占比达40%，同比增长近3倍，毛利率提升5个百分点至40%（远超韩国同行20%水平）[2][6][28] - 产品聚焦高端市场（如曲面电极、Shellhead），技术壁垒高[11][12] - 2025年订单饱满，产能目标从1.2亿扩至2亿+，扩产无重大障碍[7][10] **3 8寸轻餐抛光硅片业务** - 2024年亏损缩窄，处于客户验证阶段（SMIC、华虹等），同时开拓利基市场（CIS芯片、MEMS定制化需求）[1][22][23] 市场与行业趋势 - **需求驱动**：AI算力需求拉动先进制程资本开支，国产化加速（境内收入占比70%）[1][2][17] - **周期展望**：2025年消费端（如AR设备、开源AI应用）或推动半导体周期复苏，但价格敏感度低，预计价格稳定[3][19][20][32] - **竞争格局**：中国存储厂商（如DRAM）已对韩国形成竞争压力，公司配套本土设备厂提升市占率[16][17] 运营与战略 - **扩产计划**：硅零部件产能持续扩张，厂房已就绪[7]；大直径硅材料产能利用率仍低，存在弹性空间[15][34] - **成本控制**：原材料（多晶硅、石英）价格稳定，无大幅上涨预期[15] - **并购方向**：关注日本/中国材料和零部件标的，审慎应对高估值风险[26][27] 风险与挑战 - 硅片业务验证周期长，面临激烈竞争[22] - 制造业毛利率可能随技术迭代下行，需持续创新[28] - 订单预测性降低（国产/韩国客户订单周期缩短至1-2个月）[25] 数据摘要 - 毛利率：大直径硅材料64%、硅零部件40%[2][11] - 营收结构：硅零部件占40%、境内收入占70%[2] - 产能目标：硅零部件2025年2亿+（2024年1.2亿）[7] 其他要点 - 公司具备原材料+零部件加工一体化优势，全球仅2-3家竞争者[17] - 开源模型（如DeepSeek）降低算力成本，推动下游创新[3] - 存储芯片国产化进程中，公司产品已进入5厂验证[17]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入302,729,514.81元，较去年同期增长124.19%[19][45] - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润41,150,745.84元，实现扭亏为盈[19][45] - 2024年经营活动现金流净额172,929,764.60元，同比增加110.35%[45] - 2024年末公司总资产1,992,903,335.46元，同比增加3.08%[46] - 2024年末负债总额143,600,833.61元，同比增加18.30%[46] - 2024年末所有者权益总额1,792,961,454.97元，同比增加1.77%[46] - 2024年资产负债率7.21%[46] - 2024年营业成本较上年同期增加48.78%[49][50] - 2024年销售费用较上年同期增加38.59%[49][50] - 2024年管理费用较上年同期减少2.21%[49][50] - 2024年研发费用较上年同期增加11.32%[49][50] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为38,343,442.86元，上年为 - 71,555,263.79元[52] 利润分配 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税），合计拟派发现金红利12701649.00元（含税）[61] - 2024年度现金分红占归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%[61] - 2024年度以现金为对价已实施的股份回购金额10036737.29元，现金分红和回购金额合计22738386.29元，占净利润比例55.26%[61] 未来展望 - 2025年监事会将继续履行监督职责，促进公司规范运作[42] - 拟提请授权董事会以简易程序向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票[73] 公司治理 - 2024年公司召开8次董事会[21] - 2024年公司董事会召集并组织召开3次股东大会[23] - 2024年公司董事会各专门委员会合计召开11次会议[25] - 2024年公司召开8次监事会会议[32] - 2024年9月2日，公司审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案[24] - 2025年独立董事津贴标准为每人12万元/年（含税）[68] 会议信息 - 股东大会时间为2025年4月18日14:00[12] - 会议地点在锦州市太和区中信路46号甲公司会议室[12] - 网络投票起止时间为2025年4月18日[12] - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[12] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[12] - 需审议《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》等10项议案[4] - 本次股东大会采取现场投票与网络投票相结合的方式[7] - 出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前30分钟到会议现场办理签到手续[6] - 会议登记方法及表决方式具体内容参见2025年3月27日披露的通知[10] - 2024年年度报告等相关内容于2025年3月27日在上海证券交易所网站披露[16]

业绩总结 - 2024年度公司及下属子公司境外销售占总收入30%[1] - 2024年度公司及下属子公司无对美国销售[1] 影响评估 - 加征关税对公司经营管理无实质性影响[1] - 加征关税对现有采购影响有限且可控[1] 未来策略 - 密切关注政策动态并与供应商、客户积极沟通[2] - 加强中国本土国产供应链评估认证工作[2] - 争取尽快实现更多国产供应商产品导入[2] - 关注事件后续发展并及时履行信息披露义务[2]

CMEF 2025展会概况 - 第91届中国国际医疗器械博览会(CMEF)将于2025年4月8-11日在上海国家会展中心举办，预计吸引全球30多个国家的近5000家企业参展，展示数万款前沿产品[2] - 展会以"创新科技，智领未来"为主题，聚焦人工智能医学影像、手术机器人、智慧医院建设和国产医疗设备等热点领域[2] - 展会构建高规格论坛、产业对话和技术展示的全方位交流平台，推动医疗行业生态深度联动[2] 参展企业及创新产品 西门子医疗 - 将展示NAEOTOM Alpha双源光子计数CT、Hybrid DR数智新空间等产品，聚焦全面本土智造、绿色可持续等四大核心议题[5][6] - 重点展示全球首个ARTIS icono floor一体化多模态诊疗平台等旗舰产品[6] 开立医疗 - 展出河图®S80和梦溪TMP80超高端智能超声，采用独有的场成像发射技术和XPUs混合硬件架构[7] - 新一代智慧内镜平台iEndo搭载独立GPU和超分辨成像技术，显著提高早癌筛查效率[10] - "凌珠"4K 3D荧光三合一腔镜影像平台实现3D与荧光的超清融合[12] GE医疗 - 将展示近80款展品，包括Apex量子平台、Voluson™Expert艺术家系列旗舰妇产超声等，新品数量创历届之最[16][18] - 公司业务遍及160多个国家和地区，年营收超196亿美元[16] 飞利浦医疗 - 展示Elition AI+全域智能磁共振，首次与全球同步发行最新端到端AI平台[19][21] - 产品搭载AI智慧多线程操作系统和SmartSpeed双核加速引擎[21] 东软医疗 - 展出全球首台16cm超高清螺旋CT-NeuViz Epoch Elite，具备46.5lp/cm空间分辨率和0.239s高转速[30][35] - 产品已在全球110多个国家和地区销售，累计装机量超过47000台[32] 其他重点企业 - 佳能医疗将中国首发超高清宽体CT[36] - 中核安科锐展示全球首款"运动肿瘤同步追踪+螺旋断层治疗技术"，追踪精度在1mm以下[37][39] - 安健科技展出全球首台全三维骨关节断层与AI测量负重锥束CT[59][66] 行业趋势 - 数字化和人工智能成为医疗设备创新核心方向，多家企业推出AI赋能产品[3][19][21][35] - 国产医疗设备快速崛起，本土企业展示多项全球首创技术[59][66][39] - 精准医疗和微创治疗技术持续突破，涌现多款创新介入诊疗方案[53][55][57]

文章核心观点 知名私募相聚资本近期对神工股份和怡和嘉业2家上市公司进行了调研，神工股份业务增长良好且看好半导体产业未来，怡和嘉业介绍发展情况并提及潜在合作及市场潜力 [1][2] 相聚资本调研公司情况 神工股份 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124%，净利润4,115万元，扭亏为盈 [1] - 主力业务大直径硅材料收入增长108%，毛利率达64%，得益于原材料成本降低和产品结构优化 [1] - 成长型业务硅零部件收入增长215%，占营收40%，聚焦高端产品 [1] - 战略型业务8吋轻掺抛光硅片稳步推进 [1] - 认为2025年半导体产业处于“换挡变速”前夜，预计未来将迎来上行周期，大直径硅材料和硅零部件业务将持续受益 [1] 怡和嘉业 - 介绍公司发展历程及主营产品，强调与强脑科技在脑机接口技术方面的潜在合作，指出非侵入式脑机接口技术与公司产品在场景上的适配性 [2] - 看好呼吸机市场在中国的发展潜力，指出中国睡眠呼吸暂停疾病的诊断率低，市场发展空间巨大 [2] - 产品可合法合规进入美国市场，美国加征关税对公司基本无影响 [2] - 正努力构建呼吸机领域的完整商业闭环，未来将扩充产品与能力边界 [2] 相聚资本机构情况 - 成立于2015年1月，是中国基金业协会颁布的“中国私募基金年鉴”入选会员 [3] - 核心团队深耕投资二十余载，善于用GARP组合策略把握市场先机，与具备长期增长潜力的优秀企业共同成长 [3] - 行稳致远的风格获得各大金融机构认同，是四大国有银行、股份制银行、大型保险公司、头部券商等金融机构的重点合作伙伴 [3] - 企业使命是与有潜力的优秀企业共同成长，企业文化是在周期的惊涛骇浪中保持定力，企业愿景是成为值得信赖一生的资产管理公司 [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 3.03 亿元，同比增长 124%；归母净利润 4115 万元，扭亏为盈，符合预期 [7] - 维持 2025/26 归母净利润预测 1.5/1.8 亿元，新增 2027 年预测 2.3 亿元，2025PE 27X，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 27 日收盘价 23.88 元，一年内最高/最低 30.46/13.64 元，市净率 2.3，流通 A 股市值 40.67 亿元，上证指数 3373.75，深证成指 10668.10 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 10.53 元，资产负债率 7.21%，总股本/流通 A 股 1.7 亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|135|-75.0|-69|-143.7|-0.43|0.1|-3.9|-59| |2024|303|124.2|41|-|0.24|33.7|2.3|99| |2025E|476|57.3|150|264.7|0.88|53.0|7.8|27| |2026E|638|34.1|177|18.1|1.04|49.1|8.5|23| |2027E|732|14.7|230|29.8|1.35|47.9|10.1|18| [6] 2024 产品结构 - 大直径硅材料营收 1.74 亿元，同比增长 108.32%，毛利率 63.85%，同比增加 13.73pct [7] - 硅零部件收入 1.18 亿元，同比增长 214.82% [7] - 大尺寸硅片收入 702.14 万元 [7] 业务情况 - 半导体刻蚀硅材料可满足 7nm 及以下工艺，扩产巩固行业地位，2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年，2023 定增募集 3 亿元将新增年产 393 吨刻蚀用硅材料的产能 [7] - 硅零部件产能紧俏，加速配套 12 寸刻蚀机国产化，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商 [7] - 半导体硅片兼顾验证与效益，2023 - 2024 年推进正片验证，2025 年将继续优化排产计划，严格库存管理 [7] 营收占比 - 境内营收占比 69.85%，中国市场连续两年成为公司主引擎，国内营收占比从 2019 年 1.9%提高至 2023 年 59%，2024 年进一步提升至 70% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|135|303|476|638|732| |营业成本（百万元）|135|201|224|325|381| |税金及附加（百万元）|3|3|5|6|0| |主营业务利润（百万元）|-3|99|247|307|351| |销售费用（百万元）|4|6|7|6|7| |管理费用（百万元）|37|36|40|50|60| |研发费用（百万元）|22|25|30|40|0| |财务费用（百万元）|-7|-15|-6|-6|2| |经营性利润（百万元）|-59|47|176|217|282| |信用减值损失（百万元）|-3|4|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-33|-8|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|4|9|9|9|9| |营业利润（百万元）|-91|52|185|225|290| |利润总额（百万元）|-91|53|185|225|290| |所得税（百万元）|-21|6|28|37|41| |净利润（百万元）|-70|47|157|189|249| |少数股东损益（百万元）|-1|6|7|11|19| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|-69|41|150|177|230| [9]

发行股票授权 - 公司拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，期限至2025年年度股东大会召开[2] - 该事项尚需2024年年度股东大会审议通过[8] 发行股票规则 - 融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[2][4] - 发行数量不超发行前公司股本总数30%[4] - 发行对象不超35名[4] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[4] - 股票6个月或18个月内不得转让[5] 股票基本信息 - 每股面值1元，种类为境内上市人民币普通股（A股）[4] - 将在上海证券交易所科创板上市交易[6]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票，募集资金总额8.668亿元，净额7.7486943399亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金总额2.9999997496亿元，净额2.9605657874亿元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发期初累计已使用7.2719466023亿元，本期已使用0.0566614965亿元，专户余额为0 [5] - 截至2024年12月31日，2023年定增期初累计已使用0.2582834368亿元，本期已使用0.9765697678亿元，专户余额1.7590929913亿元[8] 账户情况 - 截至2024年12月31日，2020年首发相关工商银行账户已注销，零余额[13] - 截至2024年12月31日，2023年定增招商银行账户余额3090.929913万元[15] 资金管理 - 2024年公司同意用不超1.5亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 截至2024年12月31日，2020年首发有8500万元进行通知存款，预计年化收益率1.75% [24] 项目投入情况 - 2020年研发中心建设项目累计投入17505.88万元，投入进度100.11%[38] - 2020年8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目本年度投入566.61万元，累计投入55780.2万元，投入进度92.97%[38] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目本年度投入3,231.32万元，累计投入3,600.42万元，投入进度17.22%[41] - 补充流动资金项目本年度投入6,534.37万元，累计投入8,748.11万元，投入进度100.55%[41] 其他情况 - 2024年1月，公司8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目结项，节余资金永久补充流动资金[39] - 2024年12月公司将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户[42]

财务内控 - 审计公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[4] - 公司于该日在重大方面保持有效财务报告内部控制[8] 其他信息 - 公司曾于2013年12月10日有8811.5万元相关记录[12] - 报告日期为2025年3月25日[11]

业绩总结 - 2024年度合并营业收入为302,729,514.81元[9] - 2024年末资产总计199.29亿元，较2023年末增长3.07%[27] - 2024年营业总收入30.27亿元，较2023年增长124.20%[29] - 2024年营业利润5242.12万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年净利润4674.83万元，较2023年扭亏为盈[29] - 2024年基本每股收益0.24元/股，较2023年扭亏为盈[29] 财务数据对比 - 2024年末流动资产合计113.44亿元，较2023年末增长2.56%[25] - 2024年末流动负债合计9925.20万元，较2023年末增长6.41%[25] - 2024年末非流动资产合计85.85亿元，较2023年末增长3.77%[25] - 2024年末非流动负债合计4434.88万元，较2023年末增长57.77%[25] - 2024年经营活动现金流量净额172,929,764.60元，2023年为82,209,545.12元[31] - 2024年投资活动现金流量净额 -455,272,831.42元，2023年为 -330,147,166.73元[31] - 2024年筹资活动现金流量净额 -15,022,737.29元，2023年为265,294,136.17元[31] 公司股本及权益 - 2024年公司股本增加10,305,736元，年末达70,305,736元[42] - 2024年公司资本公积增加81,369,534.20元，年末为1,150,417,374.8元[42] - 2024年公司所有者权益合计增加98,910,037.5元，年末为1,735,797,133元[42] 重要标准 - 公司重要应收款项核销重要性标准为金额超资产总额0.5%[55] - 公司重要在建工程重要性标准为预算超5000万以上工程项目[55] - 公司重要子公司等重要性标准为资产等超集团对应指标15%[57] - 公司账龄超1年重要款项重要性标准为金额超资产总额0.5%[57] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[52] - 合并范围以控制为基础确定[64] - 合并财务报表以自身和子公司报表为基础编制[69] 金融工具 - 公司对多种金融工具以预期信用损失为基础确认损失准备[110][111] - 公司按金融工具所处阶段计量预期信用损失[113] 资产计量 - 公司存货发出采用加权平均法计价，每年至少盘点一次[146][147] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量[149] - 公司以主要市场价格计量相关资产或负债公允价值[141] 投资核算 - 公司对实施控制的长期股权投资采用成本法核算[167] - 公司对联营企业和合营企业采用权益法核算[167] 资产折旧及摊销 - 投资性房地产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[178] - 固定资产房屋及建筑物折旧年限20年，年折旧率4.75%[183] - 机器设备折旧年限5 - 10年，年折旧率9.50 - 19.00%[183] - 运输设备折旧年限4年，年折旧率23.75%[183] - 电子设备折旧年限3年，年折旧率31.67%[183] - 办公设备折旧年限5年，年折旧率19.00%[183] - 土地使用权预计使用寿命50年[189] - 非专利技术预计使用寿命10年[189] - 软件预计使用寿命10年[189]