证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2025-003 上海芯导电子科技股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 14 日在 公司会议室以现场方式召开第二届董事会第十七次会议。本次会议的通知于 2025 年 4 月 3 日以电子邮件方式发出。本次会议由公司董事长欧新华先生召集 和主持，会议应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。本次会议的召集和召开符合 《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）和《上海芯导电子科技股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 与会董事以投票表决方式审议并通过如下议案： 表决结果：7 名同意，0 名弃权，0 名反对。本议案已经公司董事会审计委员 会审议通过，尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 （一）审议并通过《关于公司 2024 年度总经理工作报告 ...

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2025-006 上海芯导电子科技股份有限公司 关于2024年年度利润分配方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每10股派发现金红利人民币8.00元（含税），本次利润分 配不进行资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总 额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款 第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），截至2024年12月31日， 公司总股本117,600,000股，以此计算合计拟派发现金红利94,080,000.00元 (含税)。 本年度公司现金分红总额占2024年度归属于上市公司股东净利润的84.27%。本次 利润分配不进行 ...

财务数据关键指标变化（收入和利润） - 2024年营业收入为3.5294亿元，同比增长10.15%[22] - 公司实现营业收入35,294.17万元，同比增长10.15%[34] - 公司2024年实现销售收入35,294.17万元，同比增长10.15%[90][92] - 归属于上市公司股东的净利润为1.1164亿元，同比增长15.70%[22] - 归属于上市公司所有者的净利润11,163.95万元，同比增长15.70%[34] - 归属于上市公司股东的净利润11,163.95万元，同比增长15.70%[90] - 扣除非经常性损益后的净利润为5860.7万元，同比增长34.50%[22] - 归属于上市公司所有者的扣非净利润5,860.70万元，同比增长34.50%[34] - 扣除非经常性损益的净利润5,860.70万元，同比增长34.50%[90] - 2024年基本每股收益为0.95元/股，同比增长15.85%[23] - 2024年加权平均净资产收益率为4.97%，同比增加0.58个百分点[23] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 2024年研发投入占营业收入的比例为10.02%，同比减少3.45个百分点[23] - 研发投入占营业收入比例为10.02%，较上年减少3.45个百分点[64] - 研发费用为3,535.02万元，较上年同期下降18.12%[111] - 公司主营业务成本中晶圆占比37.80%，金额为8,747.65万元，较上年同期增长33.75%[100] - 封装测试费占比35.40%，金额为8,192.40万元，较上年同期增长11.82%[100] - 委外成品占比18.92%，金额为4,379.97万元，较上年同期下降11.39%[100] - 成品配套芯片占比7.88%，金额为1,823.94万元，较上年同期下降15.11%[100] - 2024年股份支付费用冲回501.72万元，报告期计提金额为30.34万元，较2023年的532.06万元大幅减少[24] - 报告期确认的股份支付费用为303,391.72元人民币[177] 分季度财务表现 - 2024年分季度营业收入：Q1 6,869.69万元，Q2 8,711.11万元（+26.8% QoQ），Q3 9,836.56万元（+12.9% QoQ），Q4 9,876.81万元（+0.4% QoQ）[26] - 2024年分季度归母净利润：Q1 2,446.87万元，Q2 2,774.59万元（+13.4% QoQ），Q3 3,040.94万元（+9.6% QoQ），Q4 2,901.56万元（-4.6% QoQ）[26] - 2024年经营活动现金流净额：Q1 333.46万元，Q2 1,787.49万元（+436% QoQ），Q3 2,929.73万元（+63.9% QoQ），Q4 3,424.25万元（+16.9% QoQ）[26] 现金流量表现 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为8474.93万元，同比增长22.68%[22] - 经营活动产生的现金流量净额8,474.93万元，同比增长22.68%[91] - 经营活动产生的现金流量净额为8,474.93万元，较上年同期增长22.68%[113] - 投资活动产生的现金流量净额-41,055.80万元，同比下降412.25%[91] - 投资活动产生的现金流量净额为-41,055.80万元，较上年同期下降412.25%[113] 业务线表现 - TVS产品收入占主营业务收入比例为56.23%[82] - MOSFET产品营业收入7,368.32万元，同比增长42.07%[94] - 功率IC营业成本2,985.83万元，同比增长38.98%[94] - 功率器件销售量741,030.43万颗，同比增长13.80%[97] - 功率IC销售量18,370.17万颗，同比增长20.30%[97] - SGT MOS新产品凭借超低阻抗和超小封装优势在2024年实现量产[24] - 650V GaN HEMT产品阵列中加入90-300mR的P-GaN系列产品[36] - 1200V SiC SBD产品在多家大功率系统客户测试验证中[38] - 650V SiC SBD产品已在PD客户端出货[38] - 1200V SiC MOSFET产品在充电桩、逆变器等领域处于客户验证测试中[38] 研发投入与成果 - 公司研发投入总额为35,350,211.68元，同比下降18.12%[64] - 公司现行有效知识产权累计120项，其中发明专利25项，实用新型36项，集成电路布图设计专有权53项[62] - 报告期内新增授权知识产权17项，包括发明专利15项和实用新型专利2项[62] - 在研项目“带倍电荷泵的G类音频功放”已完工，投资规模1,150万元，累计投入989.04万元[67] - 在研项目“大功率充电及保护解决方案”已完工，投资规模1,500万元，累计投入1,403.35万元[67] - 在研项目“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”累计投入2,952.01万元，支持最大8A大电流充电，效率达99%以上[67] - 在研项目“高性能分立功率器件开发和升级-大功率高性能TVS”累计投入887.23万元，工作电压覆盖1V~48V[67] - 公司研发人员数量为53人，占总人数的44.92%，研发人员薪酬合计为2,467.79万元，平均薪酬为45.74万元[73] - 公司研发投入预算从600万元调整至1,180万元，用于提升产品性能[71] - 公司650V硅基氮化镓功率器件实现80%以上流片良率，动态参数漂移控制在1.1倍以内[71] - 公司IGBT产品系列覆盖650V/1200V/1700V，电流能力达100A以下，参数一致性良好[71] 客户与市场表现 - 公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的48.47%[83] - 公司前五名客户销售额占年度销售总额48.47%，金额为17,108.22万元[102] - 前五名供应商采购额占年度采购总额51.53%，金额为11,829.23万元[104] - 公司终端客户包括小米、TCL、传音等品牌客户及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户[77][78] - 公司TVS及ESD产品已进入小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商[83] - 公司产品下游应用领域主要在以手机为主的消费类电子领域，受全球智能手机出货量影响较大[82] 分红与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），合计拟派发现金红利94,080,000.00元（含税）[6] - 2024年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的84.27%[6] - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），合计拟派发现金红利94,080,000.00元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的84.27%[166] - 现金分红金额为94,080,000元人民币，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的84.27%[170] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为215,040,000元人民币，占年均净利润的196.93%[172] 资产与投资 - 交易性金融资产期末余额16.99亿元，较期初增加11.66亿元，当期收益影响3,252.94万元[30] - 其他债权投资期末余额清零，较期初减少3.15亿元[30] - 交易性金融资产金额为169,907.14万元，较上年同期增长218.60%[117] - 报告期投资额为36,000,000元，较上年同期25,000,000元增长44%[120] - 以公允价值计量的金融资产期末数为2,054,590,195.06元，其中其他类别资产期末数为325,559,143.84元，私募基金期末数为29,959,640.05元[123] - 其他债权投资期末账面价值为967,482,686.74元，本期购买金额为3,576,560,000元，本期出售金额为2,853,660,000元[124] - 交易性金融资产期末账面价值为731,588,724.43元，本期购买金额为1,987,598,558.04元，本期出售金额为1,545,194,499.81元[128] - 私募基金北京光电融合产业投资基金报告期内投资额为5,000,000元，期末账面价值为30,000,000元，占出资比例5.5046%[127] 公司治理与高管信息 - 董事长欧新华持有公司股份35,280,000股，年度内无增减变动[144] - 公司董事、监事及高级管理人员年度税前报酬总额为705.04万元[144] - 董事长欧新华年度税前报酬为128.58万元[144] - 董事袁琼年度税前报酬为147.28万元[144] - 董事陈敏年度税前报酬为119.46万元[144] - 监事会主席符志岗年度税前报酬为96.62万元[144] - 财务总监兰芳云年度税前报酬为67.37万元[144] - 独立董事年度税前报酬合计44万元（王志瑾12万元、张兴20万元、杨敏12万元）[144] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为705.04万元[150] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为344.66万元[150] 行业与市场趋势 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额1,709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3.0%[48] - 2024年美洲、中国和亚太/其他地区的半导体销售额同比增长分别为44.8%、18.3%和12.5%[48] - 2024年全球智能手机市场出货量增长7%至12.2亿部，中国市场出货量2.85亿部，同比增长4%[48] - WSTS预测2025年全球半导体市场销售额将达到6,971亿美元，同比增长11%[53] - 2025年全球智能手机出货量预计为12.6亿部，同比增长2.3%，中国市场增速上调至5.4%[55] - 2025年全球智能眼镜市场出货量预计为1,280万台，同比增长26%，中国市场出货量275万台，同比增长107%[56] - 半导体产业向SiC、GaN等新材料发展，GaN功率器件有望广泛应用于5G通讯、智能电网等领域[55] - 功率半导体市场受益于新能源汽车和新能源发电，国产厂商在高端领域提升空间巨大[57]

财务数据关键指标变化 - 2024年度营业总收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%[3][5] - 2024年度营业利润12,020.48万元，较上年同期增长16.35%[3] - 2024年度利润总额12,024.56万元，较上年同期增长16.33%[3] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润11,147.60万元，较上年同期增长15.53%[3][5] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,862.20万元，较上年同期增长34.53%[3][5][9] - 2024年末总资产额为232,782.88万元，较报告期初增加2.03%[3][6] - 2024年末归属于母公司的所有者权益为226,407.73万元，较报告期初增加1.87%[3][6] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产为19.25元/股，较报告期初增加1.85%[3][6] - 2024年对应计提的股份支付费用金额为40.43万元，相较2023年计提的532.06万元减少了491.63万元[8] 业务线数据关键指标变化 - 2024年SGT MOS新产品成功实现量产[7]

文章核心观点 - 芯导科技2024年营收和净利润同比增长，受益于行业复苏和市场需求提升 [1] 公司情况 - 2024年营业总收入3.53亿元，同比增长10.15% [1] - 2024年净利润1.11亿元，同比增长15.53% [1] - 2024年基本每股收益0.95元 [1] 行业情况 - 受下游需求回暖及厂商去库存影响，半导体行业逐步复苏 [1] - 消费电子市场景气度回暖，公司主营产品市场需求较去年同期提升 [1]

股东大会信息 - 公司2024年第一次临时股东大会于12月27日召开[1] - 股权登记日为2024年12月20日[5] 参会情况 - 出席股东大会股东及代表54人，代表股份88,499,930股，占比75.2550%[6] 审议结果 - 股东大会审议通过补选陈平为第二届监事会股东代表监事议案[8] - 陈平获选举票数88,343,541股，占出席有效表决权股份99.8232%[9]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会于2024年12月27日在上海浦东新区召开[2] - 出席会议股东和代理人54人，所持表决权88,499,930，占比75.2550%[2] 人员出席情况 - 公司7名董事、3名监事及董事会秘书全部出席会议[5] 议案表决结果 - 《关于补选陈平先生为第二届监事会股东代表监事的议案》得票88,343,541，占比99.8232%，议案通过[6] 律师意见 - 见证律师认为会议召集、召开及表决程序合法有效[7]

公司合作与产品应用 - 公司与小米、龙旗、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰等ODM、OEM企业形成长期稳定合作关系 [1] - 产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域，但下游拆分比例较难统计 [1] 公司发展计划 - 根据市场需求推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，加大新能源、汽车电子等领域开拓力度 [1] - 围绕战略规划，关注与公司技术、产品、业务有较高协同性的优质资源及汽车电子、风光储充等应用领域相关标的，挖掘投资并购机会，整合上下游资源 [2] 产品价格与毛利率 - 通过产品更新迭代及结构优化、供应链资源优化、维护合作关系、控制成本和合理定价策略，使产品价格维持稳定，整体毛利率保持稳定 [1][2] 行业竞争格局 - 功率半导体国内外同业竞争中，海外IDM巨头占据主导地位，国内企业快速崛起，技术、生产、营销实力提升，缩小与国际先进水平差距，国产化进程加速 [2] 下游库存情况 - 下游客户库存维持在比较稳定健康的状态，一般为1 - 2个月 [2] 行业发展趋势 - 随着AI、VR、AR、5G、物联网、新能源汽车等新兴领域发展，消费电子行业将呈现多元化、智能化、个性化趋势，跨界融合和个性化定制带来创新点和增长点 [2]

股东大会信息 - 时间为2024年12月27日14点[11] - 地点在上海浦东新区公司会议室[11] - 网络投票起止时间为2024年12月27日[11] 补选事项 - 需补选第二届监事会股东代表监事1人[11] - 提名陈平为候选人[11][14] 相关公告 - 登记方法及表决方式见2024年12月12日通知[9] - 候选人简历见同日公告[14] - 议案已通过第二届监事会十五次会议审议[14]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会于12月27日14点召开[3] - 现场会议在上海浦东新区公司会议室举行[3] - 网络投票系统为上交所系统，时间为12月27日[3] 议案相关 - 审议补选第二届监事会股东代表监事议案，应选1人[5] - 议案于12月12日在指定平台披露[5] 登记信息 - 股权登记日为12月20日[11] - 登记时间为12月23日特定时段[14] - 登记地点为公司证券部[14] 投票规则 - 股东一股对应与应选董监相等投票总数[20] - 投资者可集中或分散投票给候选人[21]