公司基本情况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体和光伏领域 [5] - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和26.99亿元，呈现快速增长趋势 [4] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年4,123亿美元增长至2023年5,200亿美元，预计2024年达5,884亿美元 [22] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，中国占比约29%达61亿美元 [24] - 薄膜沉积设备在半导体制造中用于逻辑/存储芯片的金属层、介质层等关键工艺，技术壁垒高 [23] 本次可转债发行方案 - 发行总额11.7亿元，期限6年，票面利率0.2%-2.0%逐年递增 [28] - 初始转股价33.57元/股，转股期为发行结束6个月后至到期日 [30] - 设置赎回条款（110%面值到期赎回）和回售条款（最后两年70%转股价触发） [35][36] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（达产后预计毛利率39.02%） [42] - 研发实验室扩建项目，提升量测技术水平 [27] - 补充流动资金，优化资产负债结构（当前资产负债率68.58%） [12] 经营风险因素 - 存货账面余额较高，2024年末达33.04亿元，存在跌价风险 [5][6] - 前五大客户集中度50.78%，存在客户依赖风险 [6] - 半导体设备产销率波动较大，2022-2024年分别为20%/16.67%/43.75% [9] 技术竞争力 - 已形成ALD、PEALD、CVD等多元化薄膜沉积技术体系 [21] - 在TOPCon、HJT等光伏电池技术路线均有布局 [22] - 正突破半导体高端设备市场，面临AMAT、LAM等国际巨头竞争 [9]

发行基本信息 - 本次发行可转债代码为118058，简称为微导转债，发行总额为117,000万元，发行数量为1,170,000手（11,700,000张）[1][17] - 发行价格为100元/张，票面利率设定为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[17] - 债券期限为自发行之日起六年，即2025年8月6日至2031年8月5日[17] - 初始转股价格为33.57元/股，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止[20] 发行安排 - 股权登记日为2025年8月5日，原股东优先配售认购及缴款日为2025年8月6日[3][4] - 网上申购日为2025年8月6日，申购代码为718147，申购简称为微导发债[12][37] - 每个账户申购上限为1,000手（100万元），最小申购单位为1手（1,000元）[37][38] - 摇号中签日为2025年8月7日，中签结果公告日为2025年8月8日[1][42] 原股东优先配售 - 原股东可优先配售的可转债数量为其在股权登记日持有的股份数按每股配售2.557元面值可转债的比例计算[11][13] - 公司现有总股本461,157,283股，剔除回购专户库存股3,705,500股后，可参与优先配售的股本总额为457,451,783股[5][33] - 原股东优先配售通过上交所交易系统进行，配售代码为726147，配售简称为微导配债[11][13] - 原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额部分的网上申购[13][36] 网上发行 - 网上发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等投资者[14][36] - 网上发行采用摇号抽签方式确定中签结果，中签率=（最终确定的网上发行数量/网上有效申购总量）×100%[41][42] - 网上投资者中签后需确保资金账户在2025年8月8日日终有足额认购资金，不足部分视为放弃认购[42][43] - 网上投资者连续12个月内累计出现3次中签但未足额缴款的情形时，6个月内不得参与新股、可转债等网上申购[43] 其他重要事项 - 本次发行由中信证券以余额包销方式承销，包销比例原则上不超过本次发行总额的30%[30][44] - 当包销比例超过30%时，保荐人将启动内部承销风险评估程序，并与发行人协商是否继续发行或中止发行[30][44] - 发行人将于2025年8月5日在上证路演中心举行网上路演[45] - 本次发行的可转债信用等级为AA，未提供担保[28][29]

发行概况 - 江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券已获中国证监会证监许可〔2025〕1404号文同意注册[1] - 本次发行采用原股东优先配售与网上公开发行相结合的方式 原股东优先配售后余额部分通过上交所交易系统向社会公众投资者发售[1] - 募集说明书摘要及发行公告已于2025年8月4日披露 全文可在上交所网站查询[1] 路演安排 - 网上路演时间为2025年8月5日10:00-11:00 通过上证路演中心举行[2] - 参加人员包括公司管理层及保荐人中信证券相关人员[2] - 路演旨在帮助投资者了解本次可转债发行的具体情况及相关安排[2] 发行主体 - 发行人为江苏微导纳米科技股份有限公司 证券代码688147[1][2] - 保荐人及主承销商为中信证券股份有限公司[1][2][3]

专利技术 - 江苏微导纳米科技股份有限公司近日公布"沉积系统"专利 该专利涉及一种用于提高镀膜均匀性的系统 [1] - 沉积系统包含设备主体 工艺腔体 电极组件 气电馈入件和射频模组等核心部件 [1] - 气电馈入件采用第一管路与多个均匀分布的第二管路协同设计 通过特定间距排列实现气电双导功能 [1] - 射频模组与管路系统通过线缆实现电导通 该结构设计能显著提升镀膜工艺的均匀性 [1] 技术优势 - 专利技术通过优化管路布局 使不同第二管路与第一管路保持相同距离 实现介质均匀分布 [1] - 系统采用气电同步馈入设计 同时满足工艺腔体的气体输送与电力传输需求 [1] - 该创新结构解决了传统沉积系统中镀膜均匀性不足的技术痛点 [1]

公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金 [1] - 其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，项目总投资6.7亿元，预计达产后年销售收入15.65亿元 [2] 公司业务与技术 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展 [1] - 公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商 [1] - 公司产品已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域 [3] 行业现状与需求 - 薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，其性能直接影响芯片质量和性能 [2] - 国内高端薄膜沉积设备基本依赖进口，制约了半导体产业供应链安全 [2] - 国内半导体市场需求持续增长，公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年0.25亿元增长至2024年3.32亿元，CAGR达136.21% [3] 项目建设必要性 - 公司现有生产能力难以支撑业务扩张，截至2024年末半导体领域在手订单量达15.05亿元 [3] - 项目将引进先进生产设备和验证检测设备，提升质控能力和交付水准 [3] - 项目将搭建智能管理系统，提升生产效率和运营效率 [3]

可转债发行情况 - 可转债发行总金额为117,000万元，共11,700,000张，1,170,000手，按面值100元发行[2][25][34][35][81][82] - 可转债期限为2025年8月6日至2031年8月5日[36] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.20%、第五年1.50%、第六年2.00%[36] 时间安排 - 发行日期为2025年8月6日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年8月5日[20][25][31][70][74][101] - 原股东缴款日为2025年8月6日[2] - 摇号中签日为2025年8月7日[2] - 可转债转股期限自2026年2月12日起至2031年8月5日止[43] 配售与申购 - 公司现有总股本461,157,283股，剔除库存股3,705,500股后，可参与优先配售股本总额为457,451,783股，原股东可优先配售可转债上限总额为1,170,000手[8][26][73] - 原股东优先配售按每股配售2.557元面值可转债，即每股配售0.002557手[20][25] - 原股东优先认购配售代码为"726147"，社会公众投资者网上申购代码为"718147"[20][23] - 社会公众投资者每个账户最低申购1手，最高申购1,000手[23][27][85] 转股相关 - 初始转股价格为33.57元/股[44] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[48] 赎回与回售 - 公司将按债券面值的110.00%（含最后一期利息）的价格赎回期满后未转股的可转换公司债券[52] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，或可转债未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[53][54] - 可转债最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[56] 其他 - 公司主体和可转债信用等级均为AA，本次发行可转债未提供担保[60] - 发行由保荐人中信证券以余额包销方式承销，包销基数117000万元，包销比例原则上不超30%，即最大包销金额35100万元[66][98]

债券发行 - 微导纳米向不特定对象发行可转换公司债券获证监同意注册[1] - 可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告于2025年8月4日公告[1] 网上路演 - 网上路演时间为2025年8月5日10:00 - 11:00[2] - 网上路演网址为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）[2] - 参加人员为发行人管理层主要成员和保荐人相关人员[2]

财务状况 - 2022 - 2025年第一季度总资产分别为38.20亿、75.82亿、82.61亿、82.66亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度总负债分别为18.57亿、52.38亿、56.66亿、55.98亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度净利润分别为0.54亿、2.70亿、2.27亿、0.84亿元[14] - 2022 - 2025年第一季度毛利率分别为35.68%、38.66%、37.44%、32.48%[14] - 2022 - 2025年第一季度资产负债率分别为48.62%、69.08%、68.58%、67.72%[14] 业务情况 - 近三年核心业务收入占比均超90%，营业收入增长快速[12] - 2024 - 2025年第一季度公司营业收入分别为27.00亿、5.10亿[46] - 2024年光伏设备在核心业务营业收入中占比84.95%，半导体设备占比12.14%[46] - 2024年公司毛利率为39.99%，核心业务毛利率为39.95%[46] - 2024年光伏设备毛利率为40.67%，半导体设备毛利率为27.68%[46] 市场数据 - 2024年中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至约495.5亿美元[37] - 2025年全球半导体前道设备市场规模将扩大至1097.6亿美元，薄膜沉积设备市场规模将达263.4亿美元[37] - 2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，推算国内市场规模将达162亿美元[37] - 2024年国内新增光伏装机277.57GW，同比增长28.3%，电池片产量超654GW，同比增长10.6%[37] - 半导体薄膜设备领域，ALD约占11 - 13%市场份额，未来复合增长率26.3%；CVD约占57%市场份额，未来复合增长率约8.9%[42] 产品研发 - 公司光伏领域夸父（KF）系列批量式ALD系统等产品已产业化应用，后羿（HY）系列板式ALD系统处于产业化验证阶段[50] - 公司半导体领域iTomic HiK系列等多种ALD设备已产业化应用，iTronix PE系列等部分设备处于开发实现或产业化验证阶段[51] - 公司柔性电子领域iSparol系列卷对卷ALD系统已产业化应用，光学领域iOptomic系列原子层沉积系统处于产业化验证阶段[54] 项目规划 - 拟发行可转债，发行总额不超过11.70亿元，期限6年，按面值发行[23][24] - 可转债募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（6.428亿元）、研发实验室扩建项目（2.272亿元）和补充流动资金（3亿元）[27] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，建成后年产50套设备，建设期3年[29] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募集资金2.272亿元，用于建设研发洁净间、购置量测设备等[30] 其他信息 - 公司主体信用等级为AA，评级展望稳定，债项信用等级为AA[7][10] - 控股股东持股比例50.82%，实际控制人间接控制公司60.18%的股份[21] - 2022 - 2024年研发支出分别为13839.54万元、30814.00万元和41909.38万元，目前研发投入约60%投向半导体领域[68] - 截至2024年末，公司已取得178项国家授权专利，其中发明专利57项、实用新型专利112项、外观设计专利9项，并拥有软件著作权20项[71] - 2024年末公司原材料账面余额为67141.65万元，相较于2023年末同比增长28.87%[92]

公司决策 - 2025年8月1日召开第二届董事会第二十四次会议[2] - 审议通过变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记议案[2] 数据变化 - 修订前注册资本45767.8129万元，修订后46115.7283万元[2] - 修订前股份总数45767.8129万股，修订后46115.7283万股[2] 其他事项 - 2023年限制性股票激励计划相关股份登记手续完成[2] - 《公司章程》除特定条款修订外其他不变，变更以工商核准为准[2] - 董事会发布日期为2025年8月4日[3]

股份与注册资本变更 - 2023年限制性股票激励计划本次归属新增股份3479154股，2025年6月3日上市流通[2] - 归属完成后公司股份总数由457678129股增至461157283股[2] - 归属完成后公司注册资本由457678129元增至461157283元[2] 章程修订 - 《公司章程》中公司注册资本和股份总数修订[3] - 修订后《公司章程修正案》同日在上海证券交易所网站披露[3] 后续事项 - 公司将向工商登记机关办理变更（备案）登记手续[4] - 修改《公司章程》等事项属授权范围，无需提交股东大会审议[5]