第三季度收入与利润表现 - 第三季度营业收入为6.72亿元，同比下降11.31%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5613.45万元，同比下降47.98%[4] 年初至报告期末累计收入与利润表现 - 年初至报告期末累计营业收入为17.22亿元，同比增长11.48%[4] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为2.48亿元，同比增长64.83%[4] - 公司营业收入从15.44亿元增长至17.22亿元，增幅为11.5%[21] - 公司净利润从1.51亿元增长至2.48亿元，增幅为64.8%[21] - 基本每股收益从0.33元/股增长至0.55元/股，增幅为66.7%[22] 半导体业务表现 - 年初至报告期末半导体设备营业收入为5.26亿元，同比增长78.27%，占营业收入比例达30.56%[9] - 2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%[9] - 公司2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%[15] - 2025年7-9月实现半导体设备营业收入约3.33亿元，同比增长132.66%[15] - 2025年1-9月累计实现半导体设备营业收入约5.26亿元，同比增长78.27%[15] 研发投入 - 第三季度研发投入为9483.47万元，同比下降12.66%[4] - 年初至报告期末研发投入为2.48亿元，同比下降26.63%[4] - 研发费用为1.99亿元，较去年同期的2.05亿元略有下降[21] 资产与负债变化 - 报告期末总资产为98.85亿元，较上年度末增长19.66%[5] - 公司总资产从82.61亿元增长至98.85亿元，增幅为19.6%[19] - 货币资金从15.81亿元大幅增加至26.55亿元，增幅为67.9%[19] - 交易性金融资产从3.11亿元增加至8.07亿元，增幅为159.5%[19] - 长期借款从1.87亿元大幅增加至7.84亿元，增幅为319.4%[20] - 应付债券从无到有，增至10.73亿元[20] - 合同负债从20.54亿元微增至21.93亿元，增幅为6.8%[20] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.78亿元，由负转正[4][10] - 经营活动产生的现金流量净额由2024年前三季度的-9.91亿元大幅改善至2025年前三季度的1.78亿元[24] - 经营活动现金流出总额显著减少，从34.25亿元降至19.12亿元，降幅达44.2%[24] - 销售商品、提供劳务收到的现金小幅增长1.3%，从18.40亿元增至18.64亿元[24] - 购买商品、接受劳务支付的现金大幅下降48.3%，从24.83亿元降至12.83亿元[24] - 投资活动产生的现金流量净额由正转负，从6.11亿元流入变为5.71亿元流出[25] - 筹资活动产生的现金流量净额增长36.2%，从10.76亿元增至14.67亿元[25] - 吸收投资收到的现金大幅增加，从4316万元增至12.13亿元，增长超过27倍[25] - 取得借款收到的现金为19.33亿元，较上年同期的16.10亿元增长20.1%[25] - 现金及现金等价物净增加额为10.79亿元，较上年同期的6.95亿元增长55.3%[25] - 期末现金及现金等价物余额为26.21亿元，较期初的15.42亿元增长70.0%[25] 股东与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为18,586户[12] - 最大股东西藏万海盈创业投资合伙企业持股232,581,624股，占总股本50.43%[12] - 股东LI, WEI MIN持股42,831,704股，占总股本9.29%[12] - 股东无锡聚海盈管理咨询合伙企业持股37,798,352股，占总股本8.20%[12] - 公司回购专用证券账户持有股份3,705,500股，占总股本0.80%[14] 公司发展举措 - 公司成功发行可转债，推进半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室项目建设[14] - 先进封装设备采用50~200°C低温控制技术，满足低热预算等需求[16]