报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报，营收端保持快速增长，盈利水平出色，CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰，考虑新品研发及后市场业务，调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），期间费用率19.73%，同比-2.10pct，股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），期间费用率23.59%，同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程应用；划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局；膜厚量测设备已小批量出货，部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收，并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元），对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元） [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元，归母净利润预测为22.20亿元，EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY（%）|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY（%）|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率（%）|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益（元）|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]

业绩总结 - 2024年营业收入340,622.86万元，净利润102,340.79万元[44] - 2024年研发投入39,376.81万元[44] - 2024年拟现金分红12,991.65万元[44] - 2024年纳税总额35,092.16万元[44] - 2022 - 2024年拟现金分红分别为5333.34万元、8731.70万元、12991.65万元[130] 用户数据 - 2024年客户满意度93.10分，投诉解决率100%[44] 未来展望 - 转型声誉、急性、慢性风险或使公司收入下降成本上升[164] - 市场机遇、资源效率机遇或使公司成本下降收入上升[164] - 监管强化、碳排放政策或使公司成本上升[167] - 消费者、头部客户偏好或使公司收入下降[167] 新产品和新技术研发 - 具有首创单盘双头结构的CMP装备量产机台出机并批量销售[72] - 12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证并批量销售[75] - 首台12英寸晶圆划切装备出机[76] - 用于SiC清洗和大硅片终端清洗的装备验证通过并销售[76] - 12英寸封装减薄贴膜一体机出机[76] - 首台12英寸晶圆边缘抛光装备出机发往头部企业[77] - 第500台12英寸CMP装备出机发往国内先进半导体芯片制造企业[80] 市场扩张和并购 - 公司收购芯嵛半导体控制权，进军离子注入装备[76] 其他新策略 - 2024年开展利益相关方问卷调查评价气候风险与机遇[168] 其他关键数据 - 2024年员工总数1,917人，培训投入63.97万元，覆盖率100%[44] - 2024年废气排放总量1.41吨，废水排放总量393,061吨，危险废弃物处置率100%[44] - 2024年股东大会5次，董事会10次，监事会8次，专门委员会13次[44] - 2024年开展内部风险控制培训20次，总人数598人，总时长39.3小时[140] - 2024年温室气体排放总量11894.79tCO2e，排放强度为3.49tCO2e/百万元营收[169] - 2024年环保投入747.71万元[184] - 2024年废水排放量较2023年减少，排放强度降低，回收利用量增加[189] - 2024年一般废弃物排放量较2023年增加[197] - 2024年危险废弃物处置总量较2023年减少[197] 荣誉与认证 - 公司和清华大学共同完成的项目获2023年度国家技术发明奖一等奖[31] - 公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，产品通过多项认证[33] - 公司获国家技术发明奖一等奖、中国专利奖银奖等多项荣誉[41] - 公司在上交所中证评级为"AA"，WIND ESG评级为"A"级等[38] - 公司获得2023年度国家技术发明一等奖等多项荣誉及客户荣誉20余项[72] - 2024年通过ISO 14001环境管理体系认证再审核[173]

融资授信 - 公司及子公司拟向银行申请不超30亿元综合授信额度[2] - 授信业务含项目借款、流动资金借款等[2] - 授信利率不高于LPR基准利率，期限不超5年[2] - 授信有效期12个月，额度可循环使用[2] - 授权法定代表人签署文件，财务部门实施融资[3]

关联交易金额 - 2025年预计向关联人销售商品及提供劳务金额60,500万元，占同类业务比例17.76%[5] - 2025年预计向关联人采购商品及接受劳务等金额33万元，占同类业务比例0.01%[5] - 2025年预计在关联人财务公司存款10,000万元、贷款5,000万元[6] - 2024年向关联人销售商品及提供劳务预计金额71,900万元，实际发生7,043.34万元[7] - 2024年向关联人采购商品及接受劳务等预计金额518万元，实际发生475.71万元[7] - 2024年公司与关联方签署不含税销售合同订单4.26亿元[8] 公司注册资本及股东情况 - 上海华力集成电路制造有限公司注册资本2,960,000万元人民币，上海华力微电子有限公司持股54.05%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股39.19%，上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股6.76%[10] - 华虹半导体（无锡）有限公司注册资本253685.180069万美元，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股28.78%，华虹半导体有限公司持股22.22%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股20.58%[12] - 华虹半导体制造（无锡）有限公司注册资本402000万美元，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股29.1%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股29%，华虹半导体有限公司持股21.9%，无锡锡虹国芯投资有限公司持股20%[12] - 上海华力微电子有限公司注册资本2840207.7441万元人民币，上海华虹（集团）有限公司持股53.85%，上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股30.98%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股10.24%，上海华虹宏力半导体制造有限公司持股4.93%[13] - 华虹集成电路(成都)有限公司注册资本2280000万元人民币，上海华力微电子有限公司持股51.32%[14] - 江苏鲁汶仪器股份有限公司注册资本16631.8311万元人民币，鲁汶仪器有限公司（比利时）持股26.02%，徐州比鲁电子科技合伙企业（有限合伙）持股6.95%，宁波钰镭企业管理合伙企业（有限合伙）持股6.91%[14] - 天府清源控股集团财务有限责任公司注册资本300000万元人民币，天府清源控股有限公司持有100%股权[14] 其他要点 - 2024年度公司日常关联交易实际与预计有偏差，因业务开展、市场及关联方需求变化和设备验收周期影响[9] - 本次关联交易议案需提交股东大会审议，关联股东需回避表决[4] - 天府清源控股集团财务有限责任公司上年预计存款金额10000万元，实际发生0万元；预计贷款金额5000万元，实际发生0万元；预计利息0万元，实际发生0.002924万元[11] - 公司关联交易主要为向关联方销售商品及提供劳务等，遵循市场化定价原则[16] - 关联交易为公司正常生产经营所需，不会损害公司和股东利益，不影响公司独立性[17] - 保荐机构认为关联交易决策程序合规，未损害上市公司和非关联股东利益，对关联交易事项无异议[18][19]

融资情况 - 公司获准发行2666.67万股，发行价136.66元/股，募资总额364427.12万元，净额348990.53万元[2] - 公司超募资金为248990.53万元[4] 资金使用 - 拟用最高10亿元超募及闲置资金现金管理，期限12个月[6] - 高端半导体装备产业化项目拟投募资35000万元[7] - 高端半导体装备研发项目拟投募资20000万元[7] - 晶圆再生项目拟投募资15000万元[7] - 补充流动资金拟投募资30000万元[7] 决策进展 - 2025年4月28日通过现金管理议案[15] - 监事会同意现金管理[17] - 相关现金管理经董事会、监事会审议通过[18] - 保荐机构对现金管理无异议[18]

财务审计 - 审计公司于2025年4月28日出具华海清科2024年度无保留意见审计报告[2] 关联交易 - 华海清科管理层编制2024年度涉及清控财务公司关联交易汇总表[2] - 审计公司核对汇总表与会计资料及已审计财报无重大不一致[3] - 2024年期初清控财务公司相关金额为779,729.24元[10] - 2024年本期增加清控财务公司相关金额为779,729.24元[10] - 汇总表于2025年4月28日获董事会批准[10]

担保情况 - 公司预计为子公司提供不超10亿担保额度，已提供余额0亿[2] - 担保额度有效期自第二届董事会第十三次会议生效日起12个月[3] - 截至公告披露日，公司及子公司未签担保协议[5] 被担保人信息 - 主要被担保人华海清科（上海）半导体，公司持股100%[4] - 该子公司2024年末资产109734.67万元、负债59832.55万元、净资产49902.12万元[4] - 该子公司2024年度净利润 - 82.79万元[4] 其他情况 - 截至公告日，公司无对外担保、逾期担保及涉诉担保情形[10]

募集资金情况 - 公司2022年6月1日首次公开发行26,666,700股，每股发行价136.66元，应募集资金总额3,644,271,222.00元，扣除费用后净额3,489,905,265.98元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金总额364,427.12万元，净额348,990.53万元[4][5] 资金使用与收益 - 本报告期募投项目资金使用17,256.70万元，以前期间使用86,928.72万元[5] - 本报告期募集资金理财等收益净额1,688.39万元，以前期间为9,613.11万元[5] - 本报告期永久补充流动资金74,000.00万元，以前期间为74,979.51万元[5] 资金节余与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金节余107,127.09万元，专户余额57,127.09万元，现金管理余额50,000.00万元[5] - 2024年公司无募投项目先期投入及置换情况[10] - 2024年公司无闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2024年公司审议通过最高13亿元超募及部分闲置资金现金管理[14] - 本报告期闲置募集资金现金管理投资180,000.00万元，收益1,169.43万元[15][16] 项目投入与效益 - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目投入进度39.82%，本年度效益272,432.10万元[29] - 高端半导体装备研发项目投入进度100%，2024年2月结项[29][31] - 晶圆再生项目投入进度93.47%，本年度效益10,548.87万元[29] - 集成电路高端装备研发及产业化项目投入进度52.16%[29] - 补充流动资金项目投入进度100.50%，差额148.59万元[29] 节余资金处理 - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目结项节余21,300.44万元投入新项目[30] - 晶圆再生项目结项节余979.51万元用于永久补充流动资金[32] 其他 - 保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议[26] - 公司使用超募资金74,000万元永久补充流动资金，占超募总额29.72%[17]

治理变动 - 2024年2月27日公司完成董事会换届选举[1] - 2024年11月李云忠辞职，12月17日增补陈泰全为审计委员会委员[2] 会议工作 - 2024年召开5次审计委员会会议，涉及多项议案[3][4] 审计相关 - 认为续聘立信程序合规，其2024年审计工作表现良好[5] - 审阅内部审计计划，未发现重大问题[6] - 审查财务报告，认为真实准确完整[8] - 评估认为公司内控有效，无重大缺陷[9] 其他审查 - 审核募集资金存放与使用，无违规[11] - 审查关联交易，无利益输送和损害股东利益情况[12]