公司基本信息 - 公司中文名称为龙芯中科技术股份有限公司，中文简称为龙芯中科[16] - 公司注册地址位于北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101[16] - 公司办公地址在北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼[16] - 公司网址为https://www.loongson.cn/[16] - 公司董事会秘书为李晓钰，联系电话为010-62546668[16] - 公司证券事务代表为李琳，联系电话为010-62546668[16] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[16] - 公司股票种类为A股，上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为龙芯中科，股票代码为688047[16] 公司财务状况 - 公司2023年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股[5] - 公司2023年营业收入为50,569.44万元，较上年下降31.54%[17] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-32,943.98万元，较上年下降736.57%[17] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为103.47%，较上年同期增加49.64个百分点[18] - 公司2023年实现营业收入5.06亿元，同比下降31.54%，其中工控类芯片收入同比下降41.21%[25] - 公司2023年研发投入为5.23亿元，较去年同期增长31.59%，研发费用同比增长35.68%[25] 公司技术实力 - 公司推出了自主指令系统，掌握CPU IP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力[35] - 公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位[34] - 公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务[31] - 公司已成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者[35] - 公司正在将自主研发的优势转化为软件生态的优势，龙构架Linux平台的打印机、浏览器等基础软件的兼容性已经超过其他国际主流指令系统的Linux平台[35] 公司研发项目 - 公司在2023年年度报告中展示了多个芯片研发项目，包括A、B、C、D、E、F、G、H、I等项目[54][55] - 公司的芯片研发项目主要面向工控、终端、桌面、服务器等市场，涉及高性能多核处理器芯片、SoC芯片产品、工业控制、智能家居等领域[54][55] - 公司在关键核心技术研发项目中着重提升处理器核的性能、能效和稳定性，以及高速接口设计和数据传输速率的提高[56][57] 公司风险提示 - 公司存在核心技术泄密或被盗用的风险，需加强对技术人才的培养、激励和保护力度[64] - 公司主要采用Fabless模式，存在供应商集中的风险，若供应商产能紧张加剧，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险[65] - 公司报告期末的应收账款规模较大，加大了公司的经营风险，可能面临应收账款回收困难的风险[67] - 公司存货账面价值较去年同期有所增加，可能面临存货跌价减值的风险[68] - 公司研发投入金额较高，若研究成果产业化应用不及预期，可能对经营产生不利影响[69] 公司治理及员工情况 - 公司在公司治理方面不断完善法人治理结构，建立完善内部控制制度，提高公司治理水平[109] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况，年末持股数为200股[114] - 公司董事长胡伟武拥有111.43万元的税前报酬[114] - 公司高级工程师范宝峡在中国科学院计算技术研究所任职多年[117] - 公司教授级高级工程师高翔拥有中国科学技术大学博士学位[118] - 公司研发人员数量为636人，占总人数的比例为68.24%[61] - 公司研发人员薪酬合计为31,244.01万元，平均薪酬为49.13万元[61] - 公司员工持股情况显示，员工持股人数为197人，占公司员工总数比例为21.14%，员工持股数量为12,517万股，占总股本比例为31.22%[163]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4100万股A股，发行价60.06元/股，募集资金总额246246万元，净额241993.89万元[1] - 2022年6月21日收到募集资金243931.29万元[2] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金1740195751.54元，本年度使用254076479元[3][4] - 截至2023年12月31日，募集资金专户余额679743148.46元，与实际净额差异34734356.78元[4] 资金管理 - 公司制定《龙芯中科技术股份有限公司募集资金管理办法》，实行专户存储、专款专用[5] - 公司及保荐机构与多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，协议得到切实履行[7][8] - 公司注销中国民生银行北京南二环支行专项账户，相关三方监管协议终止[10] - 公司与招行、中信银行签订结构性存款合同，截至2023年12月31日余额分别为160000000元和370000000元[10][11] 资金使用计划 - 2022年7月计划使用最高不超20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[16] - 2023年7月计划使用最高不超9亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[17] 项目进展 - 截至2023年12月31日，公司募投项目未完成，无节余募集资金[20] - 2023年度募集资金投资项目未变更，无对外转让或置换情况[22] - 先进制程芯片研发及产业化项目截至期末投入进度62.49%，高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目投入进度19.77%，补充流动资金投入进度100%[28][29] 合规情况 - 公司按规定披露募集资金情况，无管理违规问题[23] - 天职国际认为公司2023年度募集资金报告编制合规，公允反映存放与使用情况[25] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用合规，无异议[26][27]

财务审计 - 天职国际对龙芯中科2023年度财报出具标准无保留意见审计报告[4] 关联资金往来 - 中科晶上科技期初往来资金余额16.98万和719.20万，期末不变[9] - 北京中科晶上通信年度往来累计金额1.68万[9] - 海鼎晖百孚投资年度往来累计金额2.63万[9] 关联资金占用 - 2023年关联方资金占用期初总计1430.29万，期末1305.0万[10]

业绩总结 - 2023年度公司实现营业收入50569.44万元[6] - 2023年营业总收入为5.0569438312亿元，较2022年下降31.54%[26] - 2023年营业总成本为9.8174968484亿元，较2022年增长10.09%[26] - 2023年营业利润为 - 4.0968426152亿元，2022年为1683.490526万元[26] - 2023年净利润为 - 3.2943979958亿元，2022年为5175.202633万元[26] 财务数据 - 2023年12月31日货币资金为498,368,134.40元，较2022年下降7%[22] - 2023年12月31日交易性金融资产为951,537,693.15元，2022年为1,184,880,447.98元[22] - 2023年12月31日应收票据为51,524,896.45元，2022年为29,577,848.16元[22] - 2023年12月31日应收账款为483,802,524.22元，2022年为647,285,259.24元[22] - 2023年12月31日预付款项为194,484,699.66元，较2022年下降15%[22] - 2023年12月31日存货为968,216,533.70元，2022年为745,641,817.47元[22] - 2023年12月31日资产总计为4,112,088,980.64元，2022年为4,368,340,781.31元[22] - 2023年流动负债合计为4.4271238085亿元，较2022年增长26.73%[24] - 2023年非流动负债合计为1.2045174011亿元，较2022年下降6.25%[24] - 2023年负债合计为5.6316412096亿元，较2022年增长17.86%[24] - 2023年归属于母公司股东权益合计为35.4892485968亿元，较2022年下降8.78%[24] - 2023年基本每股收益为 - 0.82元/股，2022年为0.14元/股[26] - 2023年综合收益总额为 - 3.3264660623亿元，2022年为5442.562344万元[26] 研发相关 - 2023年度公司开发支出资本化金额新增9865.96万元[8] - 报告期期末，公司开发支出资本化余额为9262.37万元[8] 公司概况 - 公司2008年3月5日成立，注册资本为500.00万元[42] - 公司组织形式为其他股份有限公司(上市)，总部位于北京市海淀区[44] - 公司主营业务为处理器芯片的研发、生产、销售及服务[45] - 公司控股股东为北京天童芯源科技有限公司[47] - 截至2023年12月31日公司拥有13家子公司[51] 会计政策 - 发出存货采用移动加权平均法[90] - 低值易耗品按五五摊销法摊销[92] - 包装物按一次转销法摊销[93] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，库龄3年以上存货全额计提跌价准备[94] - 研发支出资本化形成的无形资产按直线法在10年内摊销[109] 税收政策 - 公司被认定为国家规划布局内重点集成电路设计企业，减按10%税率征企业所得税[157] - 2023 - 2027年，小微企业年应纳税所得额不超300万元部分，优惠计税[157] - 公司及子公司成都龙芯享受15%的优惠税率[160] - 2023年1月1日起，公司研发费用加计扣除或摊销优惠[160]

业绩总结 - 公司首次公开发行4100.00万股A股，发行价60.06元/股，募集资金总额246,246.00万元，净额241,993.89万元[2] - 公司实际收到募集资金243,931.29万元于2022年6月21日到账[3] 新产品和新技术研发 - 截至2024年3月31日，先进制程芯片研发及产业化项目累计投入53,758.05万元，进度76.80%[6] - 截至2024年3月31日，高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目累计投入17,028.89万元，进度32.75%[6] - 截至2024年3月31日，补充流动资金项目累计投入120,000.00万元，进度100%[6] - 先进制程芯片研发及产业化项目达到预定可使用状态时间由2024年5月调至2025年6月，拟增投15,000.00万元，调整后拟用募集资金85,000.00万元[7] - 高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目达到预定可使用状态时间由2024年5月调至2025年6月，拟调减15,000.00万元，调整后拟用募集资金36,993.89万元[9] - 公司提升先进制程芯片研发及产业化项目研发优先级并增加一款芯片研发[12] - 高性能通用图形处理器项目将助力公司实现技术突破，推出国产高性能GPU IP及芯片产品[14] - 龙芯第一代图形处理器IP已集成到龙芯7A2000桥片和龙芯2K2000 SoC产品中并批量应用[17] - 龙芯第二代图形处理器IP已集成到龙芯2K3000 SoC中，将于2024年上半年流片[18] 未来展望 - 募投项目延期原因包括国际形势、供应链风险及研发策略调整[11] - 高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目符合公司战略，公司将继续实施并适时投资[20] 其他新策略 - 公司于2024年4月25日召开会议审议通过项目延期及调整拟投入资金议案，尚需股东大会审议[22] - 独立董事认为项目调整符合规定，决策审批合法合规，同意提交股东大会审议[23] - 监事会认为项目延期及调整是谨慎决定，无违规及损害股东利益情形，同意审议通过[24] - 保荐机构核查认为项目调整符合要求，无不利影响，对事项无异议[26]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4100.00万股A股，发行价60.06元/股，募集资金总额246,246.00万元，净额241,993.89万元[1] - 2022年6月21日收到募集资金243,931.29万元[2] - 2023年募集资金总额24.1993886651亿元，本年度投入2.54076479亿元[29] 资金使用与余额 - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金1,740,195,751.54元，本年度使用254,076,479.00元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金专户余额为679,743,148.46元，与实际募集资金净额差异34,734,356.78元[3][4] 账户信息 - 公司开设多个专项账户，中国民生银行北京南二环支行账户已注销[5][9] - 截至2023年12月31日，招商银行北京海淀黄庄支行活期存款余额101,823,325.43元[8] - 截至2023年12月31日，中信银行北京分行营业部活期存款余额43,857,848.20元[8] - 截至2023年12月31日，招商银行北京海淀黄庄支行结构性存款余额160,000,000.00元[9][10] - 截至2023年12月31日，中信银行北京分行营业部结构性存款余额370,000,000.00元[9][10] 资金管理计划 - 2022年7月计划使用最高20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[15] - 2023年7月计划使用最高9亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[16] 募投项目情况 - 先进制程芯片研发及产业化项目截至期末投入进度62.49%[29] - 高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目截至期末投入进度19.77%[29] - 补充流动资金项目截至期末投入进度100%[29]

业绩数据 - 2023年度研发投入总计5.23亿元，同比增长31.54%，占2023年度营业收入比例为103.43%[13] - 2019 - 2023年累计研发投入15.29亿元[13] - 2022年首次公开发行股票募集资金净额241,993.89万元[15] - 截至2024年3月31日，累计已使用募集资金190,786.94万元，占募集资金净额的比例为78.84%[15] - “先进制程芯片研发及产业化项目”已累计投入募集资金53,758.05万元，募集资金使用进度为76.80%[15] - “高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”已累计投入募集资金17,028.89万元，募集资金使用进度为32.75%[15] - 2023年研发人员数量为636人，占员工总数比例为68.24%[20] - 2023年申请知识产权共计200项，其中发明专利139件；截至2023年底累计已获授权专利690件，其中发明专利546件[24] - 2023年公司董监高参加培训累计21人次[31] - 截至2023年12月31日，员工持股人数197人，占员工总数21.14%，持股数量12517万股，占总股本31.22%[48] - 截至2024年3月31日，累计回购股份471709股，占总股本约0.12%[45][48] 产品研发 - 全面完成3A6000 + 7A2000、3C6000、2K3000通用CPU“三剑客”的研制[9] - 完成龙芯首款GPGPU芯片设计并交付流片[9] - 全面完成2K0300、1C203、2P0300龙芯嵌入式/专用CPU“三尖兵”的研制[12] - 2023年推出的龙芯四核3A6000性能达到第10代四核酷睿的水平[25] 未来展望 - 2024年是深化从政策性市场走向开放市场三年转型的决战之年[8] - 2024年下半年发展主要矛盾将从产品研发端转向市场端[27] 策略调整 - 2024年拟调整“先进制程芯片研发及产业化项目”和“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”募集资金使用规划及实施进度[18] - 2024年拟申请发明专利超过150件[24] - 2024年对《公司章程》等多项规则制度进行修订，制定《会计师事务所选聘管理办法》和《独立董事专门会议制度》[30] - 2024年拟组织“关键少数”参加证券市场相关培训30人次以上[33] - 2024年保障独立董事每年不少于15个工作日高效开展工作[34] - 2024年定期报告后举办至少3次业绩说明会[35] - 2024年计划组织投资者调研活动不低于60场次[37] - 2024年积极回复上证e互动投资者问题，做到100%回复[37] - 2024年公司修订《利润分配管理办法》，优化股东回报机制[46] 股权变动 - 2022 - 2024年天童芯源多次增持公司股份，2024年拟增持500 - 1000万元，截至3月31日已增持495.6万元[39][40] - 2023年公司拟回购3000 - 5000万元股份，截至2024年3月31日已回购3966.712137万元[41][45]

业绩总结 - 2023年度营业收入50,569.44万元，上年度73,865.79万元[10] - 2023年度营业收入扣除项目106.77万元，占比0.21%；上年度209.61万元，占比0.28%[10] - 2023年营业收入扣除后金额为50,462.67万元，上年度为73,656.18万元[11] 其他 - 2023年与主营业务无关业务收入有会务、设备租赁等[10] - 扣除情况表2024年4月25日经董事会批准[11]

人员数据 - 截止2022年12月31日，合伙人85人，注册会计师1061人，签过证券服务业务审计报告的347人[2] - 项目合伙人陈柏林近三年签8家上市公司审计报告，复核2家[6] - 签字注册会计师刘卫钦近三年签2家，复核0家[6] - 项目质量控制复核人杨宏浩近三年签1家，复核1家[6] 业绩数据 - 2022年度收入总额31.22亿元，审计业务收入25.18亿元，证券业务收入12.03亿元[3] - 2022年上市公司审计客户248家，审计收费3.19亿元，同行业上市公司审计客户19家[3][4] - 2023年审计费用125万元，财务报告审计费110万元，内控审计费15万元，与上年持平[10] 风险保障 - 已计提职业风险基金和购买职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[4] 公司决策 - 2024年4月25日董事会、监事会审议通过续聘议案，提交2023年年度股东大会审议[12][14]

重大交易审议 - 股东大会审议12个月内累计涉及资产总额或成交金额超公司最近一期经审计总资产30%的购买、出售资产交易[6] - 审议交易金额（除担保）占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元的关联交易[6] - 审议涉及资产总额、成交金额等指标占公司相关数据50%以上且部分有金额限制的重大交易[7] 融资与担保 - 年度股东大会可授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[7] - 公司及控股子公司对外担保总额超最近一期经审计净资产50%后提供的任何担保须经股东大会审议[12] - 公司对外担保总额超最近一期经审计总资产30%后提供的担保须经股东大会审议[12] - 公司一年内担保金额超最近一期经审计总资产30%的担保须经股东大会审议[12] - 为资产负债率超70%的担保对象提供的担保须经股东大会审议[12] - 单笔担保额超最近一期经审计净资产10%的担保须经股东大会审议[12] 股东大会召集与提案 - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求召开临时股东大会[14] - 连续90日以上单独或合计持有公司10%以上股份的股东可自行召集和主持股东大会[15] - 单独或者合并持有公司3%以上股份的股东，有权向公司提出提案[18] - 单独或者合计持有公司3%以上股份的股东，可在股东大会召开10日前提临时提案，召集人收到提案后2日内发补充通知[18] 会议通知与变更 - 年度股东大会召开20日前通知股东，临时股东大会召开15日前通知股东[20] - 股权登记日与会议日期间隔不多于7个工作日，且登记日确认后不得变更[22] - 发出股东大会通知后延期或取消，召集人应在原定召开日前至少2个工作日公告并说明原因[22] - 股东大会现场会议召开地点变更，召集人应在现场会议召开日前至少2个工作日公告并说明原因[24] 会议主持与表决 - 董事长不能履职时由副董事长代为主持，无副董事长或其不能履职时由半数以上董事推举一名董事主持；监事会召集的大会由监事会主席主持，其不能履职时由半数以上监事推举一名监事主持[33] - 股东自行召集的股东大会由召集人推举代表主持；主持人违规致会议无法进行时，经现场有表决权过半数股东同意可推举新主持人，无法推举时由持有最多表决权股份的股东担任主持人[34] - 股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者的表决单独计票并及时公开披露[36] - 股东买入公司有表决权股份违反规定，超过规定比例部分的股份在买入后三十六个月内不得行使表决权且不计入有表决权股份总数[36] - 董事会、独立董事和持有百分之一以上有表决权股份的股东等可征集股东权利，禁止有偿或变相有偿征集，除法定条件外公司不得设最低持股比例限制[37] - 股东大会审议关联交易事项时，关联股东不参与投票表决，其股份不计入有效表决总数，决议公告应披露非关联股东表决情况[37] 选举制度 - 公司单一股东及其一致行动人拥有权益的股份比例在百分之三十及以上时，选举董事、监事应采用累积投票制[42] - 累积投票制下每一股份拥有与应选董事或监事人数相同的表决权，股东表决权可集中使用[44] - 选举董事进行累积投票制时，独立非执行董事和其他董事分别选举[45] - 股东行使表决权总额多于拥有的全部表决权时投票无效，少于时投票有效，差额部分视为弃权[45] 决议通过条件 - 股东大会作出普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[50] - 公司一年内购买、出售重大资产或担保金额超最近一期经审计总资产30%，由股东大会以特别决议通过[52] 提名与资料保存 - 董事会、监事会、单独或合计持有公司1%以上股份的股东有权提名独立董事候选人[53] - 董事会、单独或合计持有公司3%以上股份的股东有权提名董事候选人[53] - 监事会、单独或合计持有公司3%以上股份的股东有权提名非职工代表监事候选人[54] - 会议记录等相关资料保存期限不少于10年[58] 其他 - 公司解聘或不再续聘会计师事务所，应提前15日通知[19] - 监事会同意召开临时股东大会，应在收到请求5日内发通知[15] - 股东大会决议公告前，召集股东持股比例不得低于10%[16] - 股东大会通过派现、送股或资本公积转增股本提案，公司应在会后二个月内实施方案[59] - 股东可在决议作出之日起六十日内，请求法院撤销召集程序、表决方式违法或决议内容违反章程的股东大会决议[60] - 本规则修改由董事会提出，股东大会审议通过[64] - 本规则经股东大会审议批准之日起生效并实施，修改时亦同[65]