募集资金情况 - 首次公开发行3556万股，每股发行价46.12元，募集资金总额164002.72万元，净额148748.32万元[3] - 募集资金投资项目合计总投资93442.52万元，拟投入募集资金93442.52万元[6] 资金使用安排 - 拟使用不超30000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月，资金可滚动使用[2][8][12] 项目投资情况 - 高端电子专用材料生产项目总投资38733.48万元，拟投入募集资金38733.48万元[6] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目总投资6241.99万元，拟投入募集资金6241.99万元[6] - 新建研发中心建设项目总投资17690.85万元，拟投入募集资金17690.85万元[6] - 新能源及电子信息封装材料建设项目总投资30776.20万元，拟投入募集资金30776.20万元[6] 管理安排 - 董事会授权管理层行使投资决策权并签署相关文件，财务部负责实施[8][11] - 内审部每季度末对募集资金现金管理产品投资项目全面检查[11] 合规情况 - 保荐机构认为公司现金管理事项合规，无异议[13][14]