公司动态 - 公司于2025年12月9日召开第四届第二十五次董事会会议，审议了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券上市的议案》等文件 [1] - 公司当前股价为55.5元，市值为108亿元 [1] 业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入中制造业占比93.68%，其他业务占比6.32% [1]

可转债发行情况 - 拟发行总额87,200.00万元，87.20万手（872.00万张）[5] - 每张面值100元，按面值发行[7] - 期限自2025年12月12日至2031年12月11日[9] 可转债利率与转股 - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%[11] - 转股期限自2026年6月18日起至2031年12月11日止[18] - 初始转股价格为55.73元/股[20] 转股价格调整 - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%，董事会有权提修正方案[26] - 修正后转股价格须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[26] 转股数量与赎回回售 - 转股数量Q=V/P，以去尾法取一股整数倍[30] - 转股时不足一股余额五个交易日内现金兑付[30] - 到期按债券面值112%（含最后一期利息）赎回未转股可转债[32] - 有条件赎回需满足股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格120%或未转股余额不足3000万元[34] - 有条件回售在最后两个计息年度，股票连续30个交易日收盘价低于当期转股价格70%时可回售[36] 信用评级与配售 - 公司主体和本次可转债信用评级均为AA -，评级展望稳定[42] - 原股东优先配售日和网上申购日为2025年12月12日[45] - 股权登记日为2025年12月11日，库存股1213000股无权参与优先配售[46] 承销与配售计算 - 由保荐人以余额包销方式承销，包销基数87200.00万元，最大包销金额26160.00万元[54] - 原股东按每股配售4.515元面值可转债，每股配售0.004515手[57] - 发行人现有总股本194320500股，剔除库存股后可参与优先配售股本为193107500股，原股东可优先配售上限总额为87.20万手[58] 认购与缴款 - 原股东优先配售认购及缴款日为2025年12月12日9:30 - 11:30，13:00 - 15:00 [60] - 优先认购时间同缴款时间，配售代码为"726003"，配售简称为"天准配债"，最小认购单位1手[61] - 原股东有效申购数量小于或等于可优先认购总额按实际获配，超出则无效[61] 其他事项 - 原股东除优先配售外可参加优先配售后余额申购[64] - 申请可转债在上海证券交易所科创板上市[68][69] - 开设募集资金专项账户[72][73] - 公告发布时间为2025年12月10日[75]

公司融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券，发行总金额为8.72亿元人民币 [1] - 本次可转债发行数量为87.20万手（即872.00万张），每张面值为100元人民币，按面值发行 [1] - 本次可转债的申购日为2025年12月12日，原股东优先配售及网上申购代码为718003，申购简称为“天准发债” [1] - 每个账户的网上申购上限为1,000手 [1]

调研活动与政策导向 - 市委书记范波在苏州高新区调研战略性新兴产业发展工作，强调要推进人工智能赋能先进制造业，培育壮大战略性新兴产业集群 [1] - 调研中要求梳理重点领域产业链，精准绘制产业图谱，发挥高能级科研平台作用，加强与龙头企业对接合作 [2] - 强调要“一链一策”做好服务保障，全力以赴强链补链延链，加快构建现代化产业体系，打造发展新质生产力的重要增长极 [2] - 指出各地各部门要抢抓人工智能发展等重大机遇，全面实施“人工智能+”行动，坚持创新驱动，突出应用导向 [3] - 强调要推动人工智能改造提升传统产业、培育壮大新兴产业、服务布局未来产业，打造具有国际竞争力的战略性新兴产业集群，加快建设“人工智能+”城市 [3] 被调研公司情况 - 国芯科技是国内首家在科创板上市的国产嵌入式CPU企业，调研中勉励其攻坚突破更多关键核心技术 [2] - 天孚通信是全球领先的光器件整体解决方案提供商，入选了“2025苏州民营企业研发投入100强”，调研指出民营企业是推动科技创新、产业发展的重要力量 [2] - 天准科技是科创板首家工业视觉装备上市公司，调研希望其多出创新成果，巩固提升在优势领域的全球竞争力 [2]

股东情况 - 公司截至三季度末普通股股东总数为13090户 [2]

公司业务与产品 - 公司从事的半导体设备主要包括BFI明场检测设备和Overlay套刻量测设备 [1] - 相关设备作为通用设备应用于半导体前道晶圆的检测及量测 [1] - 设备可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等各个领域 [1] 市场应用与前景 - 公司设备可应用于包括HBM高带宽存储芯片在内的各类存储芯片生产制造过程 [1]

会议信息 - 2025年11月24日在苏州公司会议室召开股东会[2] - 108人出席，所持表决权占比52.8716%[2] - 7名董事现场结合视频出席[4] 议案表决 - 变更注册资本议案同意票比例99.9238%[5] - 续聘事务所议案同意票比例99.9298%[5] - 两议案均获通过[6] 律师见证 - 浙江六和律师见证，律师为高美娟、王成才[7] - 见证结论为会议合法有效[7]

股东会信息 - 公司2025年第二次临时股东会于11月24日14:30召开[3] - 现场投票在苏州高新区公司会议室进行，网络投票于11月24日9:15 - 15:00进行[4] 股东出席情况 - 现场4名股东或代理人，代表股份9929万股，占比51.4170%[5] - 网络104名股东，代表股份280.9028万股，占比1.4546%[5] - 合计108名代表股份10209.9028万股，占比52.8716%[5] 议案表决情况 - 《关于变更公司注册资本暨修订<公司章程>的议案》，同意10202.1274万股，占比99.9238%[7] - 《关于续聘会计师事务所的议案》，同意10202.7421万股，占比99.9298%[8] - 《关于续聘会计师事务所的议案》，反对2.854万股，占比0.0279%[8] - 《关于续聘会计师事务所的议案》，弃权4.3067万股，占比0.0423%[8]

公司业务进展 - 天准科技旗下矽行半导体的TB1500设备已于今年上半年获得正式订单 [2] - 目前该设备已在客户量产线上投入使用 [2]

公司战略与业务布局 - 公司近年来积极推行平台化战略，致力于打造卓越视觉装备平台企业 [1] - 公司布局基于AI的AOI检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务 [1] - 公司大力推动正向精益经营体系 [1] 2025年前三季度经营业绩 - 2025年前三季度新签订单19.17亿元（含税金额），同比增长41.97% [1] - 前三季度毛利率同比有所下降 [1] - 毛利率下降主要因素一：本期收入结构变化导致毛利率下降 [1] - 毛利率下降主要因素二：光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降 [1]