立昂微(605358)
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立昂微(605358.SH):VCSEL芯片可应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货
格隆汇· 2025-09-15 08:09
行业合作与技术应用 - 速腾聚创宣布旗下可量产高性能车规级数字化激光雷达EM4、EMX和E1接入NVIDIA DRIVE AGX平台 [1] - 前述两家平台的合作有望推动自动驾驶技术的全面升级 [1] - 公司控股子公司立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 [1] 产品与客户关系 - 立昂东芯VCSEL芯片可应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货 [1] - 立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VCSEL产品保持紧密合作关系 [1]
立昂微(605358.SH):6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满
格隆汇· 2025-09-15 08:09
公司经营状况 - 公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满 [1] - 公司产能利用率保持在较高水平 [1]
立昂微(605358.SH):pHEMT芯片已应用于低轨卫星领域
格隆汇· 2025-09-15 08:09
业务布局 - 公司化合物半导体射频及光电芯片业务产品覆盖低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求领域 [1] 技术应用 - pHEMT芯片已应用于低轨卫星领域 [1] - VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人及光通信领域 [1]
立昂微跌2.04%,成交额1.87亿元,主力资金净流出1560.61万元
新浪财经· 2025-09-09 05:43
股价表现与资金流向 - 9月9日盘中股价下跌2.04%至24.99元/股 成交额1.87亿元 换手率1.10% 总市值167.77亿元 [1] - 主力资金净流出1560.61万元 特大单净卖出1151.58万元(买入523.83万元占比2.79% 卖出1675.41万元占比8.94%) [1] - 大单净卖出409.02万元(买入3601.86万元占比19.21% 卖出4010.88万元占比21.39%) [1] - 年内股价微涨0.89% 近5日跌3.06% 近20日跌0.75% 近60日涨11.17% 年内1次登上龙虎榜 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [2] - 归母净利润亏损1.27亿元 同比大幅下降90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7.53万户 较上期增加2.70% [2] - 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司持股843.44万股(第八大股东) 较上期增持27.92万股 [3] - 南方中证500ETF持股794.61万股(第九大股东) 较上期增持113.53万股 [3] 公司业务概况 - 主营业务为半导体硅片(收入占比61.62%) 半导体功率器件芯片(27.89%) 化合物半导体射频芯片(9.55%) [2] - 属于电子-半导体-半导体材料行业 概念板块涵盖卫星导航/氮化镓/专精特新等 [2] - 成立于2002年3月19日 于2020年9月11日上市 注册地址为浙江省杭州经济技术开发区 [2]
立昂微:暂无碳化硅衬底材料的研发
格隆汇· 2025-09-08 11:04
公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]
立昂微:立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品下半年将有望实现出货
证券时报网· 2025-09-08 10:27
公司产品与技术进展 - 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品目前多应用在航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] - 公司自动化产线与砷化镓兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术柔和了PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1] 行业应用领域 - 碳化硅基氮化镓产品主要面向航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等高技术需求领域 [1]
立昂微(605358.SH)生产半导体硅片所需的材料为电子级多晶硅
格隆汇· 2025-09-08 10:25
公司经营情况 - 公司生产半导体硅片所需材料为电子级多晶硅 [1] - 电子级多晶硅采购价格目前保持稳定 [1]
立昂微(605358.SH):暂无碳化硅衬底材料的研发
格隆汇· 2025-09-08 10:25
公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务:半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]
立昂微(605358.SH):暂无磷化铟产品出货
格隆汇· 2025-09-08 10:25
公司产品布局 - 立昂东芯应用于低轨卫星的产品主要为pHEMT芯片 [1] - 公司目前暂无磷化铟产品出货 [1]
立昂微(605358.SH):立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证
格隆汇· 2025-09-08 10:25
产品进展 - 公司6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品主要应用于航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] 竞争优势 - 自动化产线与砷化镓产线兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术融合PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1]