公司财务事件 - 控股子公司海宁立昂东芯微电子有限公司收到与收益相关的政府补助3000万元 [1] - 补助金额占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的11.29% [1] - 该政府补助未经审计 [1] 财务影响 - 根据会计准则，补助预计对2025年度净利润产生积极影响 [1] - 最终会计处理及对当年利润的影响以会计师年度审计确认结果为准 [1]

公司动态 - 浙江力积存储科技股份有限公司正式落户杭州钱塘（新）区，该公司是领先的内存芯片设计公司与AI存算解决方案供应商，并已提交港股上市申请 [1] - 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司已跻身国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，产品矩阵覆盖8英寸、12英寸抛光片与外延片，以及4—6英寸抛光片 [2] - 杭州士兰微电子股份有限公司于2001年在钱塘下沙建成国内第一条由民营资本投资的集成电路芯片制造生产线 [3] - 立昂微电子从材料端突破，积极布局砷化镓、碳化硅基氮化镓等第二代、第三代半导体材料 [3] - 晶圆制造企业宝鼎乾芯于2023年落户，项目一期投产后直接带动5家产业链配套企业入驻 [4] - 杭州欧诺半导体设备有限公司为宝鼎乾芯供应立式扩散炉，去年5月交付首台自研设备，今年又获得11台追加订单 [4] - 钱塘芯谷今年已落地亿元以上制造业项目9个，包括富栖云、一道半导体等优质企业 [5] 产业链生态 - 钱塘区努力构建“芯片设计—集成电路制造—规模化应用”完整半导体产业链，截至目前已有140余家半导体企业在此扎根 [1] - 钱塘区是国内拥有“4英寸—12英寸”全系列晶圆制造能力的区县，其晶圆产能占据浙江省的四分之一 [2] - 随着核心企业成长，钱塘已逐步形成以晶圆制造为龙头的链式产业集群 [3] - 产业链的“磁场效应”显著，吸引外国企业投资目光，例如有韩国功率半导体企业表示希望寻求合作机会并有意向在当地发展 [4] - 平台项目签约落地节奏加快，优质企业的加入为钱塘半导体产业发展注入新动能 [5]

公司季度业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为9.74亿元，较上年同期增长19.09% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1906.47万元，同比大幅增长52.34%，并实现单季度扭亏为盈 [2] - 第三季度基本每股收益为0.03元/股，同比增长50.00%，加权平均净资产收益率为0.27%，较上年同期增加0.11个百分点 [2] 公司年初至今累计业绩 - 2025年1-9月累计营业收入为26.4亿元，同比增长15.94% [3] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为-1.08亿元，累计扣除非经常性损益的净利润为-1.41亿元，仍处于亏损状态 [3] - 累计基本每股收益为-0.16元/股，加权平均净资产收益率为-1.48%，较上年同期减少0.79个百分点 [3] 公司财务状况 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为5.66亿元，同比下降11.81% [4] - 截至2025年9月30日，公司总资产为193.54亿元，较上年度末增长0.16% [4] - 截至2025年9月30日，归属于上市公司股东的所有者权益为72.34亿元，较上年度末下降1.42% [4] 行业与经营环境 - 公司业绩受益于半导体行业景气度复苏及下游需求增长 [2] - 产品结构优化是公司业绩改善的因素之一 [2] - 公司整体经营呈现"季度改善、全年承压"的特点 [2] 影响业绩的关键因素 - 折旧摊销及存货跌价准备计提对累计净利润产生负面影响 [2] - 经营业绩波动及资金占用变化影响了经营活动现金流 [4]

公司财务表现 - 2025年第三季度营业收入为9.74亿元，同比上升19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1906.47万元，同比上升52.34% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1494.93万元 [1]

财务表现 - 2025年第三季度营业收入为9.74亿元，同比上升19.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1906.47万元，同比上升52.34% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1494.93万元 [1]

业绩总结 - 2025年1 - 9月计提资产减值准备合计15382.18万元[2] - 2025年1 - 9月信用减值损失1375.70万元，2024年同期410.31万元[2] - 2025年1 - 9月资产减值损失14006.48万元，2024年同期9015.10万元[2] - 2025年1 - 9月计提减值使合并利润总额减少15382.18万元[5] 计量方式 - 应收款项信用损失按应收取与预期收取现金流量差额现值计量[4] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，对减值存货计提跌价准备[4]

募集资金情况 - 2022年可转债募资总额339,000.00万元，净额337,812.41万元[4][8] - 2024年6月18日归还15,000万元募集资金[4] - 截至2025年9月30日，累计使用284,977.02万元，未使用56,512.86万元[9] 项目投资进度 - 12英寸半导体硅外延片项目投资113,000.00万元，进度53.32%[9] - 6英寸集成电路用硅抛光片项目投资125,000.00万元，进度99.79%[9] - 补充流动资金项目投资99,812.41万元，进度100.00%[9] 新策略 - 拟用不超30,000万元闲置募资补流，期限不超12个月[7][10][12] - 2025年10月29日董监事会通过该议案[7][12] - 保荐机构对使用闲置募资补流无异议[14]

会议情况 - 公司第五届监事会第八次会议于2025年10月29日召开[3] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[3] 审议事项 - 审议通过2025年第三季度报告及其摘要议案[4] - 审议通过使用部分闲置募集资金临时补充流动资金并拟设专项账户议案[4] 资金安排 - 同意公司用不超30000万元闲置募集资金临时补充流动资金[4]

会议信息 - 立昂微第五届董事会第十二次会议于2025年10月29日召开[2] - 应出席董事7人，实际出席7人[2] 审议事项 - 审议通过2025年第三季度报告议案[3] - 同意用不超30000万元闲置募集资金补流，期限不超12个月[3] - 审议通过制定、修订公司部分治理制度的议案[3]

资金募集 - 公司获准发行339,000万元可转换公司债券[1] - 实际募集资金净额为337,812.41万元[2] 项目投资 - 180万片12英寸半导体硅外延片项目投资113,000万元，进度53.32%[5] - 600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目投资125,000万元，进度99.79%[5] - 补充流动资金项目投资99,812.41万元，进度100%[5] 资金使用 - 截至2025年9月30日，累计使用284,977.02万元，未使用56,512.86万元[5] 闲置资金补流 - 2023 - 2024年多次闲置资金补流并归还部分[6] - 拟使用不超30,000万元闲置募集资金临时补流[7] - 2025年10月29日审议通过不超30,000万元闲置资金补流[9][10]