资金募集 - 公司获准发行339,000万元可转换公司债券[1] - 实际募集资金净额为337,812.41万元[2] 项目投资 - 180万片12英寸半导体硅外延片项目投资113,000万元，进度53.32%[5] - 600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目投资125,000万元，进度99.79%[5] - 补充流动资金项目投资99,812.41万元，进度100%[5] 资金使用 - 截至2025年9月30日，累计使用284,977.02万元，未使用56,512.86万元[5] 闲置资金补流 - 2023 - 2024年多次闲置资金补流并归还部分[6] - 拟使用不超30,000万元闲置募集资金临时补流[7] - 2025年10月29日审议通过不超30,000万元闲置资金补流[9][10]