募集资金情况 - 2022年可转债募资总额339,000.00万元，净额337,812.41万元[4][8] - 2024年6月18日归还15,000万元募集资金[4] - 截至2025年9月30日，累计使用284,977.02万元，未使用56,512.86万元[9] 项目投资进度 - 12英寸半导体硅外延片项目投资113,000.00万元，进度53.32%[9] - 6英寸集成电路用硅抛光片项目投资125,000.00万元，进度99.79%[9] - 补充流动资金项目投资99,812.41万元，进度100.00%[9] 新策略 - 拟用不超30,000万元闲置募资补流，期限不超12个月[7][10][12] - 2025年10月29日董监事会通过该议案[7][12] - 保荐机构对使用闲置募资补流无异议[14]