融资融券数据 - 8月15日公司获融资买入额0 96亿元 居两市第277位 [1] - 当日融资偿还额1 02亿元 净卖出571 31万元 [1] - 最近三个交易日(13日-15日)分别获融资买入1 25亿元 1 13亿元 0 96亿元 [1] - 融券方面当日融券卖出0 00万股 净卖出0 00万股 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月15日收盘价37.35元人民币，单日上涨2.33% [1] - 换手率2.01%，成交量25.06万手，成交金额9.29亿元人民币 [1] - 主力资金净流入3270.98万元人民币，占成交额3.52%，其中超大单净流入4040.86万元人民币（占比4.35%），大单净流出769.88万元人民币（占比0.83%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出4783.73万元人民币，占成交额5.15% [1] - 小单资金净流入1512.74万元人民币，占成交额1.63% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入130.99亿元人民币，同比减少19.38% [1] - 归属净利润2.61亿元人民币，同比增长82.29% [1] - 扣非净利润1.54亿元人民币，同比增长277.91% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.207，速动比率0.918 [1] - 资产负债率50.48% [1] 公司背景与资本结构 - 成立于1993年，位于黄石市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本124493.773万元人民币，实缴资本58003.7798万元人民币 [1] - 法定代表人张秋红 [1] 企业投资与经营动态 - 对外投资39家企业，参与招投标项目17次 [2] - 拥有行政许可3个 [2]

可转债发行概况 - 2021年7月28日公开发行86亿元可转换公司债券 发行数量8600万张 面值100元/张 [1] - 债券期限为2021年7月28日至2027年7月27日 票面利率第一年0.10%至第六年2.00% 到期赎回价格108元 [1] - 转股起止日期为2022年2月7日至2027年7月27日 上市日期2021年8月20日 转债代码110081 简称闻泰转债 [1] 转股价格调整历史 - 初始转股价格96.67元/股 2022年1月19日调整为96.69元/股 2022年8月25日因利润分配调整为96.49元/股 [1] - 2023年2月16日转股价格调整为96.61元/股 2024年8月5日因年度利润分配调整为96.49元/股 [1] - 2024年11月12日转股价格向下修正为43.60元/股 [1] 转股价格修正条款 - 连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时 董事会有权提出修正方案 [2][3] - 修正方案需经股东大会表决权三分之二以上通过 持有可转债股东应当回避 [3] - 修正后转股价格不低于股东大会召开日前20个交易日和前一个交易日股票交易均价 [3] 转股价格修正程序 - 公司将在指定信息披露媒体公告修正幅度 股权登记日及暂停转股期间 [4] - 转股价格修正日起恢复转股申请并执行修正后转股价格 [4] - 若修正日在转股申请日或之后 该类申请按修正后转股价格执行 [4] 当前触发情况 - 触发期间从2025年8月1日起算 截至2025年8月14日收盘 连续30个交易日中已有10个交易日收盘价低于转股价43.60元/股的85% [1][5] - 若未来股价继续满足条件 可能触发转股价格修正条款 [1][5] - 触发条件当日需召开董事会决定是否修正转股价格 次一交易日开市前披露提示性公告 [5]

可转债发行概况 - 公司于2021年7月28日公开发行86亿元可转换公司债券，债券代码110081，简称闻泰转债 [1][2] - 发行数量为8,600万张，每张面值100元，票面利率逐年递增，第一年0.10%至第六年2.00%，到期赎回价格为108元 [2] - 债券期限为2021年7月28日至2027年7月27日，转股起止日期为2022年2月7日至2027年7月27日 [3] 转股价格调整历史 - 初始转股价格为96.67元/股，经过多次调整后，2024年11月12日起转股价格调整为43.60元/股 [3] - 调整原因包括利润分配和董事会决议，最近一次调整依据公告编号临2024-122 [3] 转股价格修正条款 - 修正触发条件为连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价低于当期转股价格的85% [5] - 修正方案需经股东大会表决通过，持有可转债的股东需回避，修正后价格不低于股东大会召开日前20个交易日和前1个交易日均价 [5] - 修正程序包括信息披露、公告修正幅度和股权登记日，修正后恢复转股申请 [6] 当前触发情况 - 截至2025年8月14日收盘，公司股票在连续30个交易日中已有10个交易日收盘价低于当期转股价格43.60元/股的85% [7] - 若未来股价继续满足条件，可能触发转股价格修正条款，公司将依法履行审议程序和信息披露义务 [7]

公司可转债条款触发情况 - 公司于2021年7月28日公开发行86亿元可转换公司债券[2] - 截至2025年8月14日收盘 公司股票在连续30个交易日中已有10个交易日收盘价低于当期转股价格43 60元/股的85%[2] - 触发转股价格修正条件的期间从2025年8月1日起算[2] 潜在条款执行可能性 - 若未来公司股票价格继续满足相关条件 可能触发闻泰转债的转股价格修正条款[2]

债券发行 - 2021年7月28日发行86亿元可转换公司债券，8600万张，面值100元/张[2][3] - 票面利率第一年0.10%至第六年2.00%，到期赎回价格108元[3] - 债券期限从2021年7月28日至2027年7月27日[4] 转股信息 - 转股起止日期为2022年2月7日至2027年7月27日[5] - 初始转股价格96.67元/股，2024年11月12日起调整为43.60元/股[5] 价格修正 - 连续30个交易日至少15日收盘价低于当期转股价格85%，董事会可提修正方案[6] - 截至2025年8月14日，已有10日收盘价低于当期转股价格85%[2] - 触发条件后公司将确定是否修正并披露信息[10]

股价及交易表现 - 2025年8月13日收盘价37.04元，单日上涨1.34% [1] - 换手率1.88%，成交量23.45万手，成交金额8.67亿元 [1] - 主力资金净流入5111.50万元，占成交额5.9%，其中超大单净流入6993.60万元（占比8.07%），大单净流出1882.10万元（占比2.17%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1417.70万元，占成交额1.64% [1] - 小单资金净流出3693.81万元，占成交额4.26% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入130.99亿元，同比减少19.38% [1] - 归属净利润2.61亿元，同比增长82.29% [1] - 扣非净利润1.54亿元，同比增长277.91% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.207，速动比率0.918 [1] - 资产负债率50.48% [1] 企业背景与规模 - 公司成立于1993年，位于黄石市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本124493.7731万人民币，实缴资本58003.7798万人民币 [1] - 法定代表人张秋红 [1] 投资与商业活动 - 对外投资39家企业，参与招投标项目17次 [2] - 拥有行政许可3个 [2]

公司业务动态 - 闻泰科技采用IDM业务模式 在产品迭代 质量管控 产能保障 产品规模和成本管控方面具有显著优势 [3] - 公司分立器件价格已趋于稳定 下游需求恢复和补库进行中 产品交付周期逐步上升 [3] 行业市场状况 - 分立器件市场呈现需求恢复态势 产品交付周期逐步上升 [3]

公司半导体业务布局 - 半导体业务坚持全球化布局 具备完善的海外与国内双供应链晶圆制造与封装测试产能 [3] - 积极融入各地区工厂的本地化供应链 保障供应稳定与高效 [3] - 大股东代建的临港12吋车规级晶圆厂已完成车规认证并实现车规级晶圆量产出货 [3] 中国市场业务进展 - 积极支持并融入中国半导体产业发展 中国区客户收入与份额持续增长 [3] - 2025年半导体业务在中国区新能源汽车 AI数据中心 消费等领域将保持高速增长 [3] - 临港晶圆厂将成为中国区产能提升 工艺升级和成本控制的有力支撑 [3] 市场战略方向 - 基于市场趋势及现有订单情况 2025年保持业务高速增长态势 [3] - 通过本土化产能助力汽车芯片国产化进程 积极开拓中国区市场份额 [3]

业绩表现 - 2025年第一季度归母净利润2.61亿元 同比增长82.29% [2] - 半导体业务营收37.11亿元 同比增长8.40% 净利润5.78亿元 经营性净利润同比增长65.14% 毛利率38.32% 同比上升超7个百分点 [2] - 经营活动现金流量净额25.23亿元 同比增长29.58% 现金及现金等价物余额94.53亿元 较去年同期翻倍增长 [2] 研发进展 - 模拟与逻辑IC营收占比16.02% 2025年第一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20% 逻辑IC出货量达近两年峰值 [3] - 加快模拟芯片料号的车规认证和客户导入 依托超过2.5万全球客户优势 [3] - 产品在AI数据中心/AI服务器和AIPC/手机中增长较快 在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累深厚客户资源 [3] 国产替代与供应链 - 半导体业务具备海内外双供应链 2025年第一季度中国区收入同比增长约24% 亚太（除中国外）收入同比增长约14% [4] - 上海、深圳、香港设有研发中心 后端封测厂位于广东东莞和江苏无锡（在建） [4] - 临港12吋车规级晶圆厂实现量产出货 支撑中国区产能提升、工艺升级和成本控制 [4]