担保情况概述 - 公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署2份《保证合同》，为参股公司士兰集科提供连带责任保证担保，合计金额3.56811亿元，其中1.37235亿元和2.19576亿元分别对应两笔贷款本金及利息等费用 [1][5][7] - 担保按27.447%持股比例执行，担保期限为主债务履行期届满后三年，无反担保且为关联担保 [1][5][7] - 截至公告日，公司为士兰集科实际担保余额5.12亿元，均在股东大会批准的担保额度范围内 [1][2] 被担保人基本情况 - 士兰集科成立于2018年2月，注册资本53.095亿元，主营业务为芯片制造，股权结构中厦门半导体投资集团持股61.987%，公司持股27.447%，国家集成电路产业投资基金二期持股10.566% [6] - 士兰集科2025年一季度未经审计资产总额929.114亿元，负债总额572.427亿元，资产负债率61.61%，营业收入7.4415亿元，净利润376万元 [3] - 士兰集科未被列为失信被执行人，无重大或有事项影响偿债能力，公司董事陈向东、范伟宏在士兰集科担任董事构成关联关系 [6] 担保必要性及决策程序 - 担保旨在支持士兰集科12吋集成电路芯片生产线建设运营，保障公司产能供应，被担保人经营稳定且资信良好 [7] - 担保事项经2025年4月董事会及5月临时股东大会审议通过，授权董事长签署协议，符合法律法规及公司章程 [2][8] - 公司累计对外担保总额51.658亿元，占最近一期净资产42.29%，其中对控股子公司担保42.374亿元（占比34.69%），对士兰集科担保9.284亿元（占比7.60%） [8]