公司股价表现 - 英特尔公司股价涨幅扩大至8% [1]

公司股价表现 - 英特尔股价涨幅扩大至8% [1]

美股AI芯片股市场表现 - 2024年1月2日，美股AI芯片股集体走高，其中莱迪思半导体涨幅超过6%，英特尔、AMD、台积电涨幅超过4%，博通、英伟达、谷歌涨幅超过2% [1][2] - 具体个股表现：莱迪思半导体上涨6.58%，英特尔上涨4.73%，美国超微公司(AMD)上涨4.81%，台积电上涨4.12%，博通上涨2.94%，英伟达上涨2.49%，谷歌-A上涨2.26%，谷歌-C上涨2.15% [1] - 其他相关科技公司亦录得上涨：恩智浦上涨1.64%，亚马逊上涨1.49%，高通上涨1.10% [1]

美股AI芯片板块市场表现 - 2024年5月29日，美股AI芯片板块整体走高，多只主要股票录得显著涨幅 [1] - 英特尔股价上涨超过5%，涨幅居前 [1] - AMD股价上涨4.4% [1] - 台积电股价上涨3.8% [1] - 博通与英伟达股价均上涨接近3% [1] 主要公司股价变动详情 - 英特尔股价表现最为强劲，涨幅超5% [1] - AMD股价上涨4.4% [1] - 台积电作为关键芯片制造商，股价上涨3.8% [1] - 博通与英伟达作为行业重要参与者，股价均录得近3%的涨幅 [1]

公司股价与交易动态 - 英特尔股价在周二上涨逾2% 报收于37.68美元 [1] - 英伟达已完成对英特尔价值50亿美元的投资 通过私募方式购买了超过2.147亿股英特尔普通股 [1][1] - 该交易每股价格为23.28美元 约合163.3元人民币 [1] 交易背景与监管进展 - 此项投资交易最初于9月份宣布 并于近期完成 [1] - 美国联邦贸易委员会已于12月初发布通知 批准了英伟达对英特尔的此项投资 [1] 市场观点与影响 - 市场普遍认为 此项投资为英特尔提供了关键的资金缓冲 [1] - 英特尔此前因战略判断失误和高强度的产能扩张而面临压力 [1]

来源：滚动播报 英特尔股价触及逾两周高位，最新上涨4.2%。 ...

公司股价与交易动态 - 英特尔股价在周二上涨超过2% 报收于37.68美元 [1] - 英伟达已完成对英特尔价值50亿美元的股权投资 通过私募方式购买了超过2.147亿股英特尔普通股 [1] - 该交易每股价格为23.28美元 约合163.3元人民币 [1] 交易背景与监管进展 - 此项投资交易最初于2024年9月宣布 并于近期完成 [1] - 美国联邦贸易委员会已于12月初发布通知 批准了英伟达对英特尔的此项投资 [1] 市场观点与影响 - 市场普遍认为 此项投资为英特尔提供了关键的资金缓冲 [1] - 英特尔此前因战略判断失误和高强度的产能扩张而面临压力 [1]

公司股价与交易动态 - 英特尔股价在周二上涨逾2% 报收于37.68美元 [1] - 英伟达已完成对英特尔价值50亿美元的投资 通过私募方式购买了超过2.147亿股英特尔普通股 [1] - 交易价格为每股23.28美元 约合163.3元人民币 [1] 交易背景与监管进展 - 此项投资交易最初于9月份宣布 并于近期完成 [1] - 美国联邦贸易委员会已于12月初发布通知 批准了英伟达的此项投资 [1] 市场观点与影响 - 市场普遍认为 此项投资为英特尔提供了关键的资金缓冲 [1] - 英特尔此前因战略判断失误和高强度的产能扩张而面临压力 [1]

美国半导体企业英伟达已完成对英特尔公司价值50亿美元的股份收购。根据美国证交会（SEC）文件， 这笔交易已于12月26日执行。英伟达通过私募配售方式，以每股23.28美元的价格，购入约2.147亿股英 特尔普通股，交易总额为50亿美元。该交易系依据双方在今年9月15日达成的证券购买协议进行。 此前，美国联邦贸易委员会已在12月初发布公告，批准了此项投资，为交易扫清了反垄断审查障碍。根 据9月协议内容，交易完成后，英伟达预计将持有英特尔约4%的股份，成为其重要股东之一。 英伟达首席执行官黄仁勋在9月协议公布时曾表示，美国政府并未直接参与此次交易，但获得了美国总 统特朗普的支持。英特尔首席执行官陈立武则对此投资表示欢迎，称"感谢黄仁勋及英伟达团队以投资 表达的信心，期待接下来的合作，一起为客户持续创新"。双方的合作协议包括联合开发用于个人电脑 和数据中心的芯片，但明确不涉及英特尔的芯片代工业务。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：观察君 ...

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 作者：情报员 国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为"包括低热导率气体的气凝胶以及相关装置和方 法"的专利，公开号CN121227034A，申请日期为2025年6月。 本文源自：市场资讯 专利摘要显示，公开了包括低热导率气体的气凝胶、以及相关装置和方法。本文中公开的示例气凝胶包 括：框架，该框架包括多个孔；和气体，该气体处于多个孔中的至少一个孔中，该气体的热导率低于空 气的热导率。 ...