沽空比率排行 - 友邦保险-R和京东健康-R沽空比率均达100%位列首位 京东集团-SWR以99.04%紧随其后[1] - 比亚迪股份-R沽空比率89.57% 腾讯控股-R达84.79% 中国移动-R为77.49%[1] - 中银香港-R沽空比率77.34% 美团-WR达74.54% 联想集团-R为63.87% 中电控股录得61.57%[1] 沽空金额排行 - 阿里巴巴-SW沽空金额32.9亿港元居首 腾讯控股10.12亿港元位列第二 小米集团-W达9.78亿港元[1] - 美团-W沽空金额9.69亿港元 比亚迪股份9.21亿港元 百度集团-SW达8.87亿港元[1] - 地平线沽空金额7.12亿港元 快手-W达6.98亿港元 理想汽车-W录得5.48亿港元 携程集团-S为5.45亿港元[1] 沽空偏离值排行 - 京东集团-SWR偏离值45.15%居首 协合新能源达41.14% 腾讯控股-R录得38.67%[1] - 友邦保险-R偏离值32.89% 中银香港-R达32.75% 大家乐集团为31.92%[1] - 中电控股偏离值30.01% 和记电讯香港达29.75% 中国移动-R录得28.68% 太古股份公司A为28.30%[1] 数据特征分析 - R类股份在沽空比率榜占据七席 包括京东健康-R/友邦保险-R/京东集团-SWR等[1] - 科技股主导沽空金额前十 阿里巴巴-SW/腾讯控股/小米集团-W包揽前三[1] - 偏离值指标显示京东集团-SWR沽空比率较30日均值高出45.15个百分点[1][2]

融资情况 - 曦智科技完成规模超过15亿元的C轮融资 [2] - 融资由中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本及某领先互联网厂商追加投资 [2] 核心技术 - 公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大技术为基石 [2] - 构建光子计算与光子网络两大产品线 [2] 光子网络业务进展 - 重点布局智算中心纵向扩展（Scale-Up）解决方案 完成多个数千卡规模集群交付 [3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点"光跃LightSphere X" 获2025世界人工智能大会最高荣誉"SAIL大奖" [3] - 发布国内首款xPU-CPO（光电共封装）原型系统 开发更高集成度、更大带宽密度CPO方案 [3] 光子计算业务进展 - 发布新一代曦智天枢光电混合计算卡 集成全球最大规模128×128光子矩阵 [3] - 在复杂商业化模型中实现光电混合计算应用落地 [3] - 光电混合计算架构及技术获《Nature》期刊刊登 [3] - 加速开发下一代光电混合计算卡以支持AI大模型训练与推理需求 [3] 行业背景与技术价值 - 万亿参数大模型推动全球算力需求爆发式增长 传统电芯片性能逼近物理极限 [4] - 光互连方案可构建高带宽、低延迟大规模集群 提升多卡协同效率与GPU利用率 [4] - 光电混合计算通过架构创新提升算力密度与能效比 降低延迟与总体拥有成本（TCO） [4] 战略布局 - 与国内领先光/电晶圆厂、封装厂、芯片厂商及系统厂商建立深度战略合作 [4] - 融资将用于扩大技术优势、加速产品迭代、拓展市场应用 [4] - 致力于为大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药等领域提供算力解决方案 [2]

核心观点 - A股中期分红阵营持续扩容 2024年有677家公司实施中期分红 较2023年170家猛增 派现总额达6497亿元 较2023年5312亿元提升超22% 创历史新高[2] - 政策引导、企业财务优化和市场偏好转变形成三重共振 推动中期分红常态化发展[2][11] - 金融、电信、能源等传统高股息行业继续主导分红 央企贡献71%分红金额 13家公司分红超百亿[5] - 制造业和新兴行业公司加入中期分红行列 分红行业分布更广泛 反映市场整体分红意识提升[6] 分红规模与结构 - 818家上市公司公布中期现金分红方案 较去年同期增加141家 整体股利支付率31.97%[2] - 国有六大银行中期分红规模合计近2047亿元 占总分红金额近三分之一[5] - 中国移动以540.82亿元派现总额居首 工商银行504亿元 建设银行486.1亿元 农业银行418.2亿元 中国石油402.7亿元[5] - 民营控股上市公司15家分红金额超10亿元 79家公司连续3年中期分红[5] 行业特征与变化 - 7家上市银行首次公布中期分红 包括招商银行、常熟银行、宁波银行等[5] - 制造业企业如中国中车、长安汽车等龙头企业首次宣布中期分红[6] - 现金流稳定、负债低、治理成熟的公司逐步将一年两次分红写入章程[7] 驱动因素分析 - 监管政策推动：2024年4月"新国九条"强化现金分红监管 对低分红公司限制大股东减持[10] - 2024年11月证监会发布市值管理指引 鼓励增加分红频次和提高分红率[10] - 超六成披露中期分红方案的公司上半年归母净利润同比增长[10] - 保险、社保等机构投资者占比提升 对稳定现金流的诉求强烈[10] 市场影响与趋势 - 投资者从追求股价上涨转向注重现金分红能力 价值投资理念深化[12] - 高分红公司获得估值溢价 市场从"重融资"向"投融资并重"生态转变[12] - 与海外成熟市场相比 A股分红频率仍有提升空间 一年四次分红可能成为部分公司常态化操作[13][14]

核心观点 - A股上市公司中期分红规模创历史新高 分红公司数量增至818家 现金分红总额达6497亿元 较去年增加141家 分红总额比去年5312亿元提升超22% [2] - 中期分红是政策引导、企业财务优化和市场偏好转变的三重共振 短期稳定市场 长期需建立盈利能力到自由现金流再到可持续分红的正向循环机制 [2][9] - 一年多次分红成为新风向 金融、电信、能源等传统高股息行业继续扮演现金奶牛角色 央企贡献71%分红金额 13家公司分红超百亿 [3] - 分红频次提升趋势明显 但A股仍与海外成熟市场存在差距 未来一年四次分红可能成为部分上市公司常态化操作 [2][11] 分红规模与结构 - 2024年中期分红公司数量达677家 较2022年102家和2023年170家大幅增长 [2] - 上市公司现金分红总额6497亿元 整体股利支付率31.97% [2] - 央企发挥压舱石作用 贡献71%分红金额 13家公司分红超百亿 [3] - 民营控股上市公司分红意愿提升 15家分红金额超10亿元 79家公司连续3年中期分红 [3] - 中国移动以540.82亿元派现总额居首 工商银行和建设银行分别以504亿元和486.1亿元紧随其后 [3] 行业分布特征 - 银行业表现突出 国有六大银行中期分红规模合计近2047亿元 占总分红金额近三分之一 [3] - 招商银行、常熟银行等7家上市银行首次公布中期分红 [3] - 制造业企业加入中期分红行列 中国中车、长安汽车等龙头企业首次宣布中期分红 [5] - 分红行业分布更加广泛 不再局限于传统高分红行业 新兴行业公司加入反映市场整体分红意识提升 [5] 驱动因素分析 - 监管政策推动：2024年4月"新国九条"强化现金分红监管 对多年未分红公司限制大股东减持 2024年11月证监会发布市值管理指引鼓励增加分红频次 [8] - 业绩支撑：超六成披露中期分红方案的公司上半年归母净利润同比增长 [9] - 市场偏好转变：保险、社保等机构投资者占比提升 对稳定现金流诉求强烈 [9] 市场影响与趋势 - 投资理念转变：投资者从追求股价上涨转向注重现金分红能力 价值投资理念深入人心 [10] - 估值体系变化：高分红、稳定分红公司获得更高估值溢价 低分红公司估值可能受抑制 [10] - 市场生态转变：从重融资向投融资并重转变 促进市场可持续发展 [10] - 分红频次待提升：相比美股按季度分红 A股分红频率仍有差距 未来一年四次分红可能常态化 [11]

融资情况 - 曦智科技完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与投资 [1] - 老股东中科创星、沂景资本、某互联网厂商（腾讯）继续追加投资 [1] 公司业务 - 公司为光电混合算力提供商 [1] 投资方背景 - 投资方包括国有资本（上海国投、国新基金）、产业资本（中国移动）及互联网巨头（腾讯） [1]

融资情况 - 曦智科技完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] 公司战略与愿景 - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [1] - 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% 本轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地 [1] - 与国内领先光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商建立全方位多层次战略合作关系 通过产业链协同实现超节点建设、CPO等关键领域突破 [1] 光子网络业务进展 - 依托全球领先先进光学技术 重点布局智算中心Scale-Up解决方案 已完成多个数千卡集群落地交付 [2] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 获2025 WAIC最高奖SAIL大奖 [2] - 发布国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案 突破大规模算力集群带宽与延迟瓶颈 [2] 光子计算业务进展 - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [2] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节发表于《Nature》期刊 加速推进下一代全面支持AI大模型的光电混合计算卡开发 [2] 行业背景与技术优势 - 万亿级大模型发展推动算力需求爆发 电芯片性能逼近物理极限导致算力缺口持续扩大 [3] - 破解算力瓶颈两大路径：提升多卡协同效率或增强单卡算力 [3] - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本 [3]

股份情况 - 截至2025年8月31日，香港股份月底结存20,718,265,496股，本月增加7,678,384股[2] - 截至2025年8月31日，人民币股份月底已发行902,767,867股，无增减[2] 期权激励计划 - 截至2025年8月31日，香港股份期权激励计划1月底结存83,347,794股，本月减少3,985,910股[3] - 截至2025年8月31日，香港股份期权激励计划2月底结存484,505,283股，本月减少4,338,150股[3] 资金与行权 - 本月因行使期权增加已发行股份7,678,384股，所得资金4.0967944亿港元[3] - 截至2025年8月31日，香港股份期权激励计划1行权价每股55.00港元，计划2每股51.60港元[3]

股份情况 - 截至2025年8月底，香港股份已发行总数为20,718,265,496股，较上月增7,678,384股[2] - 截至2025年8月底，人民币股份已发行总数为902,767,867股，与上月持平[2] 期权情况 - 2025年8月，行权价55港元期权计划月底结存83,347,794份，减少3,985,910份[3] - 2025年8月，行权价51.6港元期权计划月底结存484,505,283份，减少4,338,150份[3] - 2025年8月行使期权涉及新股发行7,678,384股，所得资金409,679,440港元[3] - 截至2025年8月底，期权计划月底可发行或转让股份总数为1,218,383,613份[3] 其他 - 公司证券变动月报表呈交日期为2025年9月4日[1] - 公司法定/注册股本变动不适用[1] - 公司香港预托证券资料不适用[5]

股权划转交易 - 中国石油集团将持有的541,202,377股A股股份（占总股本0.3%）以0元对价划转至中国移动集团[1] - 划转前中国石油集团持股82.46%，划转后降至82.17%，仍保持控股股东地位[3] - 中国移动集团持股比例从0.10%提升至0.39%，成为重要股东[3] 交易性质与影响 - 本次变动属于国有股份划转，不构成要约收购，不会导致控股股东及实际控制人变更[3] - 交易不会对公司正常生产经营活动构成重大影响[3] - 交易尚需取得国务院国资委批准并办理股份过户登记手续[3] 战略合作背景 - 划转旨在深化中国石油集团与中国移动集团的战略合作，拓宽合作领域[3] - 通过优化股权结构实现优势互补、合作双赢、共同发展[3] - 双方于2024年1月签署战略合作协议，约定共同推进国家级重点项目及多领域创新合作[3]

公司融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等参与 老股东中科创星 沂景资本 某领先互联网厂商等继续追加投资 [1] - 公司成立于2018年2月 现有近250人团队 研发人员占比超80% 核心成员主要来自麻省理工学院 [2] - 2018年获1070万美元种子轮融资 参投方包括百度风投 真格基金 [3] - 2020年4月完成2600万美元A轮融资 由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投 祥峰投资 中科创星 招商局创投等跟投 老股东百度风投继续追加投资 [3] - 2020年7月完成数千万美元A+轮融资 和利资本投资 [4] - B轮融资由上海科创基金领投 腾讯投资 红杉资本 P7（沙特阿美）完成后续轮投资 公司估值增长超过一倍 [4] 技术突破与商业化进展 - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X 摘获2025世界人工智能大会最高奖"SAIL大奖" [5] - 联合壁仞科技 中兴通讯首次进行示范应用 在上海仪电智算中心落地数千卡超节点算力集群 [5] - 光跃LightSphere X突破传统互连方式下机柜的物理限制 可构建高带宽 低延迟的大规模算力集群 显著提升GPU利用率 [5] - 联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 成为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的案例 [5] - 公司已完成多个数千卡集群的落地交付 目标在年内落地万卡集群 CPO的量产计划放在下一代芯片中 [7] - 发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模的128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [8] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节登上全球顶级学术期刊《Nature》 [8] - 公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发 将全面支持AI大模型 [8] 行业趋势与公司战略 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [1] - 随着大模型参数规模迈向万亿 算力需求爆发 算力集群进入千卡 万卡协同时代 [6] - 公司重点围绕智算中心Scale-Up解决方案展开布局 利用超节点机会推广产品 [6][7] - 公司聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [2] - 新一轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程 [1][9]