行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告认为，虽然美国通过芯片出口政策持续打压国产算力芯片企业的发展，但报告对国产芯片的未来保持信心，并建议关注国产算力芯片上市公司的投资机会 [3] - 摩尔线程与沐曦股份的成功上市，以及燧原科技、壁仞科技、格兰菲等潜力企业的加速产品迭代，标志着国产GPU赛道热度持续攀升，企业正从细分赛道推进算力自主化布局 [3][23] 国产GPU企业IPO与业务布局 - **事件**：2025年12月5日，摩尔线程在科创板正式挂牌上市；2025年12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商 [3][6] - **摩尔线程**：公司以全功能GPU为核心，构建了覆盖芯片、板卡、集群及软件生态的全链条体系，产品矩阵涵盖AI智算、专业图形、桌面级GPU与智能SoC四大类 [3][7] - 2024年公司实现营业收入4.38亿元，同比增长253.65%，2022-2024年复合增长率达208.57% [3][7] - 2024年公司毛利率为70.71%，同比增加44.84个百分点 [7] - 公司产品矩阵多元化，服务器端AI智算企业级产品包含第四代GPU“平湖”（芯片S5000）、第三代GPU“曲院”（芯片S4000）；专业图形加速领域覆盖消费级（第二代GPU“春晓”芯片S3000）与企业级（第一代GPU“苏堤”芯片S1000/S2000）；智能SoC类企业级产品包含第一代SoC“长江” [10][12] - **沐曦股份**：公司聚焦异构计算，推出曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）全栈GPU产品，凭借自主架构、高速互联技术及兼容主流生态的软件栈，适配智算、数据分析、云游戏等多场景需求 [3][12] - 曦思N系列深度锚定云端智算推理场景，依托高带宽内存与领先视频编解码能力 [13][14] - 曦云C系列作为通用GPU（GPGPU）芯片，基于自主知识产权架构，具备超高精度算力与片间互联MetaXLink技术 [14] - 曦彩G系列专攻图形渲染加速，为云游戏、元宇宙等场景提供算力支撑 [15] 国内外AI芯片性能对比 - **NVIDIA H200芯片**：基于Hopper架构，搭载141GB HBM3e显存，显存带宽达4.8TB/s，是美国允许对华出口的最新芯片型号 [3][18] - 其FP16算力为1979 TFLOPS，性能优于A100及国产主流AI芯片，但不及NVIDIA GB200等更高端型号 [3][18] - 相较于A100、H100实现性能持续迭代，但与B100、B200、GB200等更高端芯片仍存在差距 [18][19] - **国产AI芯片性能差距**：国内企业如华为、寒武纪等自研AI芯片在核心算力性能上与H200存在显著差距 [3][20] - 华为昇腾910B采用7nm+工艺，FP16算力为256 TFLOPS，仅为H200（1979 TFLOPS）的约八分之一；其配备32GB HBM2e显存，容量不及H200的141GB HBM3e显存 [3][20] - 寒武纪MLU370-X8芯片采用7nm制程，FP16算力为96 TFLOPS，且搭配的LPDDR5显存在带宽、速率上与H200的HBM3e显存存在明显差距 [3][20] - 相较于国产主流AI芯片，H200凭借强劲算力、超高带宽优势以及成熟的CUDA生态，在中高端大模型训练与推理场景中仍维持显著竞争优势 [21][22] 其他国产GPU潜力企业 - **燧原科技**：聚焦云端AI算力，以新一代推理加速卡S60为核心，搭配DeepSeek一体机与云燧智算集群，构建“芯片-整机-集群”完整硬件体系 [3][24] - 云燧智算集群采用一体化液冷技术，PUE（能效比）最低可降至1.1以下；节点内依托燧原GCU-LARE®互联技术提供1.2TB/s聚合通信带宽 [28] - **壁仞科技**：深耕高性能通用GPU领域，推出壁砺™系列产品，涵盖液冷/风冷OAM模组、PCIe加速卡等多元形态，全面覆盖AI训练与推理全场景 [3][29] - 核心产品壁砺™166L为数据中心训推一体AI加速液冷OAM模组，峰值功耗600W；壁砺™166C为数据中心高性能推理AI加速卡，峰值功耗450W [30] - **格兰菲**：依托自主研发的Arise-GT10C0独显芯片，打造软硬件一体化图形图像解决方案 [3][32] - Arise-GT10C0芯片采用28nm工艺，凭借1.5 TFLOPS浮点运算能力，可支持4K高清显示、视频播放及3D画面渲染，同时具备多路视频输出与拼接能力 [32][33]

资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]