上市标准调整 - 亏损或零营收企业可适用科创板第五套标准 市值要求仅40亿元[1][6] - 科创板第五套标准适用范围从生物医药扩宽至人工智能 商业航天 低空经济领域[1] - 创业板正式启用第三套标准 支持优质未盈利创新企业上市[1] 创业板财务指标要求 - 创业板提供三套市值和财务指标标准 企业可任选一套适用[2] - 第一套标准要求最近两年盈利且净利润总额达1亿元 最近一年净利润不低于6000万元[3][7] - 第二套标准要求最近一年盈利（金额不限） 营收不低于4亿元 市值达15亿元[4][8] - 第三套标准不要求盈利 但要求最近一年营收不低于3亿元且预计市值达50亿元[5][8][9] 板块标准对比 - 创业板盈利指标要求普遍高于科创板 如第一套标准净利润要求显著高于科创板同类标准[3][4] - 创业板第三套标准市值要求50亿元 显著高于科创板第四套标准的30亿元市值要求[5][6] - 创业板技术要求低于科创板 但财务指标门槛整体更高[9] 创业板定位与行业要求 - 创业板定位"三创四新" 服务成长型创新创业企业[10] - 支持传统产业与新技术 新产业 新业态 新模式深度融合[10][13] - 明确禁止产能过剩行业 学前教育 学科类培训 类金融业务企业在创业板上市[14] 成长性与研发要求 - 近一年营收未达3亿元的企业 需近三年营业收入复合增长率不低于25%[11] - 另有研发投入增长率或研发投入金额等补充要求[12] 股权结构要求 - 发行人股份权属需清晰 不存在导致控制权变更的重大权属纠纷[15] - 复杂股权架构或股权收购价格合理性问题可能导致上市失败 即使财务指标达标[16] - 上市审核中财务资料审查三年 股权问题追溯终身[17]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]