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HBM(高频宽记忆体)
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九月狂飙:当科技不再“画饼”,资本开始“扫货”
搜狐财经· 2025-09-30 09:14
大伙好啊,刚刚过去的九月,你的朋友圈被各种科技新闻刷屏了吗?AI不是还在"震惊部",芯片怎么 又"卡脖子"了?飞行汽车,这玩意儿真的不是PPT吗? 九月简直成了科技圈的"春运",无锡半导体展、腾讯大会、云栖大会连轴转。但这可不是简单的赶集, 而是一场硬核实力的集中阅兵。 华为小米为啥能掀起巨浪?因为它们拿出的不再是参数表,而是能重新定义市场格局的"硬货"。这直接 刺激了二级市场的神经,引发了一场关于"国产替代"和"算力自主"的全面价值重估。 光模块、HBM(高频宽记忆体)、国产GPU为什么集体躁动?逻辑很简单:大模型是吃算力的"电老 虎",而这些就是给电老虎"喂食"的食堂和后厨。 食堂和后厨都忙不过来了,说明前面的"电老虎"生意 火爆啊!中芯国际、寒武纪被券商研报刷屏,正是这条逻辑链的最强印证——资本市场正在为中国科技 的"底座"重新定价。 第三把火:汽车"上新",卷出新天际的"移动终端" 华为带着新车杀入,堪称九月最精彩的"鲶鱼效应"。它搅动的不仅是整车市场,更是整个智能驾驶产业 链的一池春水。 如果你有这种错觉,那九月资本市场的真金白银,就是一盆最提神的醒脑冰水——这不再是科幻迷的狂 欢,而是一场由政策发 ...
国内AI芯片面临两大瓶颈
半导体芯闻· 2025-09-12 10:12
中国AI芯片产能扩张计划 - 中国AI芯片产量预计到2026年将提高至当前水平的3倍 年产能可能达数百万甚至上千万颗 [2] - 2026年中国两家领先AI芯片厂商将获得超过100万颗AI芯片 [2] - 2025年至2026年间计划新增三座晶圆厂 产能规模将超过中芯现有同类产线 [2] 供应链瓶颈与挑战 - 先进制程设备和HBM(高频宽记忆体)供应仍是主要瓶颈 [2] - 进口HBM库存预计到2024年底将逐步耗尽 [2] - 大陆原本具备年产80万片某腾芯片能力 但因HBM供应不足导致实际产能无法完全释放 [2] 产业战略目标 - 产能扩张策略旨在降低对外国高阶芯片的依赖 [2] - 推动AI芯片国产化进程 [2] - 产能扩张计划仍存在不确定性 [2]