核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1][2] - 第二季度单季营业收入12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [2] - 归属于上市公司股东的净利润9428.8万元 同比减少26.96% [1][2] - 第二季度单季归属于上市公司股东的净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [2] - 扣除非经常性损益的净利润3818.77万元 同比增长91.35% [1] - 第二季度扣除非经常性损益的净利润2.18亿元 同比增长240.42% 环比增加3.99亿元 [3] 业务进展 - 产品竞争力持续提升 先进制程验证机台通过客户认证并进入规模化量产阶段 [2] - 基于PF-300T Plus/PF-300M设备平台和pX/Supra-D新型反应腔的PECVD Stack/ACHM/Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [2] - ALD设备持续扩大量产规模 [2] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90% 达到国际同类设备水平 [4] - 薄膜沉积设备累计流片量突破3.43亿片 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 进入超过70条生产线 [3] 研发投入 - 研发投入金额3.49亿元 同比增长11.09% [3] - 研发投入占营业收入比例17.87% [3] 市场拓展 - 持续优化客户结构 巩固国内龙头晶圆厂合作的同时成功导入新客户 [2] - 市场渗透率进一步提升 [2] - 合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加 [2] 盈利质量改善 - 第一季度净利润下滑因新产品验证成本较高导致毛利率较低 [3] - 第二季度毛利率环比大幅改善并呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应释放利润空间 [3] - 非经常性损益同比减少主要因政府补助减少 [3]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]