财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [4] - 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [6] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [6] - HDI板2024-2029年产能复合增长率达17.7% [6] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计5.2% [7] - 2029年全球PCB产业规模近千亿美元，国内达五百亿美元 [7] 技术产品突破 - 新开发3D背钻功能钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获龙头企业批量采购 [9] - 高功率CO2激光钻孔机实现大孔径及跨层盲孔高品质加工 [9] - 激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求 [10] - 光学检查设备最小分辨率达10μm以下 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应瓶颈，获正式订单 [12] 市场需求驱动 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来双重需求 [4] - 汽车电子PCB需求量受电动化、智能化驱动大幅增加 [7] - 800G交换机/GPGPU服务器/ASIC服务器等算力基础设施需求增长 [7] - AI智能手机/AI PC/光模块等应用推动类载板需求 [11][12]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"投资评级 [9] 核心观点 - AI算力建设浪潮推动PCB技术迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [5] - 公司作为PCB专用设备龙头 匹配AI服务器、汽车电子等高端领域需求 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%、120.82% 2025Q1营收和净利润分别同比提升27.89%、83.25% [5] - 国产替代与海外拓展双线推进 2024年海外营业收入同比大幅增长313.7% [6] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 2024年前五大客户收入占比升至22.6% [8] - 预测公司2025-2027年收入分别为45.13、56.87、67.31亿元 EPS分别为1.30、1.89、2.54元 [9] 行业前景与驱动因素 - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [5] - AI服务器、高速交换机等关键基础设施需求爆发驱动高端PCB增长 [5] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [5] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [6] - 全球主要电子终端品牌实施多元化供应链策略 东南亚"China+N"产能转移加速 [6] 公司竞争优势 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造核心工艺难点 [5] - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [6] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 可实现对进口品牌效率的超越 [6] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔（TGV）激光设备 [6] - 依托高速高精运动控制、激光应用等核心技术群构建立体化产品矩阵 [8] - 提供预防性维护及设备全生命周期增值服务 形成差异化竞争壁垒 [8] - 与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [8] 财务表现与预测 - 2024年主营收入3343百万元 增长率104.6% 归母净利润301百万元 增长率122.2% [11] - 预测2025年主营收入4513百万元 增长率35.0% 归母净利润555百万元 增长率84.3% [11] - 预测2026年主营收入5687百万元 增长率26.0% 归母净利润804百万元 增长率44.8% [11] - 预测2027年主营收入6731百万元 增长率18.3% 归母净利润1079百万元 增长率34.2% [11] - 毛利率从2024年28.1%提升至2027年30.5% [12] - ROE从2024年5.9%提升至2027年17.3% [12] 战略布局 - 2025年5月向港交所递交上市申请 推进"A+H"双资本平台建设 [6] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [6]

行业趋势与市场前景 - AI算力建设推动PCB技术加速迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [1] - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [1] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [1] 公司业绩表现 - 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%和120.82% [1] - 2025年第一季度营收和净利润分别同比提升27.89%和83.25% [1] - 海外营业收入同比大幅增长313.7% [2] 技术优势与产品创新 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点 [1] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔(TGV)激光设备 [2] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 [3] 战略布局与市场拓展 - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [2] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 在达成相同品质要求的情况下实现对进口品牌效率的超越 [2] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [2] 生态协同与客户合作 - 通过"应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户"多维协同生态提供一站式解决方案 [3] - 推出预防性维护及设备全生命周期增值服务助力客户降本增效 [3] - 2024年前五大客户收入占比升至22.6% 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [3] 资本运作与政策环境 - 2025年5月向港交所递交上市申请 积极推进"A+H"双资本平台建设 [2] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [2] 机构盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为45.13亿元、56.87亿元、67.31亿元 [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.30元、1.89元、2.54元 [4] - 当前股价对应PE分别为68.4倍、47.2倍、35.2倍 [4]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52.26% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101.25% [1] - 二季度营收14.22亿元，同比增长74.72%，归母净利润1.465亿元，同比增长84%，扣非净利润1.415亿元，同比增长110.68% [1] 收入驱动因素 - AI服务器高多层板需求旺盛，拉动高多层PCB强劲需求，主要得益于DeepSeek等国产大模型突破及云服务商算力中心建设 [1][4] - 钻孔类设备收入16.92亿元，同比暴增72.07%，占总收入比重超70%，成为增长主引擎 [5][8] - 技术复杂度提升推动设备价值重构，CCD六轴独立机械钻孔机及高功率CO2激光钻孔机等创新设备契合高端应用需求 [4][5] 成本与费用结构 - 营业成本16.61亿元，同比增长44.21%，主要随营收规模扩大及产能扩张增加 [2] - 销售费用1.18亿元，同比增长41.97%，因业务宣传费及业务招待费大幅增加 [2][3] - 管理费用1.15亿元，同比增长39.81%，因人才引进及团队扩张导致管理薪酬支出增加 [3] - 研发投入1.59亿元，同比增长56.07%，因加大研发投入、人才引进及材料折旧费用增加 [3] 现金流与资金状况 - 经营活动现金流净额-5.51亿元，同比下降344.85%，主要因采购规模扩大备料支付增加及应收款周期延长 [1][3][5] - 投资活动现金流净额-6083.78万元，同比改善54.94%，因购建长期资产支出减少 [3] - 筹资活动现金流净额4.21亿元，同比增长87.12%，因新增银行借款及限制性股票激励行权 [3] 海外市场拓展 - 东南亚PCB产业转移带来新增长空间，泰国、越南、马来西亚等地投资项目落地 [6] - 海外业务稳步推进，东南亚市场布局加速，国产化供应链优势有望复制 [6][8] - 海外扩张面临操作人员适应性、设备品牌原产地要求及贸易政策变化等挑战 [6]