行业供需与价格动态 - AI算力革命引发存储芯片行业供需重构，供应紧张和云端企业需求激增导致主要产品价格大幅上调，三星电子将LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存价格上调30%，NAND闪存价格上涨5%至10%，美光科技通知客户价格将上涨20%至30% [2] - 行业从2024年第三季度触底后，2025年第二季度已进入明确复苏通道，周期反转为相关企业带来业绩弹性 [3] - 随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨 [8] 主要厂商业绩与预期 - 美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元，超出分析师预期的112亿美元，其高带宽内存营收创下新高，推动数据中心业务全年业绩创新高 [3] - 美光科技预计2026财年第一财季营收将达到122亿至128亿美元，远高于分析师预期 [3] - 2025年第一季度，中国长鑫存储与长江存储季度营收均突破10亿美元大关，标志着国内存储企业在全球舞台崭露头角 [6] 市场规模与增长预测 - 根据预测，全球存储芯片行业市场规模持续增长，2027年或超过1380亿美元，2023年至2027年复合增速达到5.5% [4] - 2025年中国存储芯片市场规模有望达到5500亿元人民币，2020年至2025年复合增速达到20%以上 [4] 国内产业突破与出海进展 - 华为在2025年全联接大会上透露，其自研的Ascend 950PR芯片将于2026年第一季度推出，该芯片采取了华为自研HBM [6] - A股市场涉及存储芯片的概念股接近120只，截至2024年这些概念股整体境外营收超过2200亿元，占总营收比重超过30%，今年上半年占比提升至31%以上 [7] - 兆易创新约七成营收来自于存储芯片，其2024年境外业务收入占比超过75% [7] - 江波龙主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署，自研UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [7] 资本开支与产能投入 - 国内外科技巨头加大资本支出，阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施，腾讯2025年资本开支或达千亿元 [8] - 存储芯片概念股资本开支持续加大，2024年接近1250亿元，较2020年增加近55%，今年上半年资本开支整体接近608亿元 [8] - 资本开支占营收比重自2022年以来持续增加，2024年达到17.11%，有9家公司2024年该比重超过50% [8] 特定上市公司动态 - 股东户数显著下降且年内涨幅相对较低的存储芯片概念股有9只，其中东方中科、精测电子、光韵达、深科技最新股东户数较二季度末下降幅度均超过10% [9] - 东方中科股东户数下降超过25%，其国产高性能测试机对EEPROM、NOR Flash等存储器有良好支持 [9] - 精测电子与长江存储、合肥长鑫等客户建立良好合作关系 [9] - 光韵达拥有中国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，其存储芯片制造工艺处于国际先进水平 [9]

Tom_Young67/iStock Unreleased via Getty Images Listen below or on the go on Apple Podcasts and Spotify ABC (DIS) pulls Jimmy Kimmel’s show off-air over Charlie Kirk remarks. (00:22) Huawei unveils new AI chip roadmap to challenge Nvidia (NVDA), plans four Ascend releases by 2028. (01:43) Krispy Kreme (DNUT) goes on a wild ride after FBI Director Kash Patel calls it a 'good investment' opportunity. (02:49) This is an abridged transcript. Jimmy Kimmel is off the air, indefinitely. Walt Disney (NYSE:DIS ...

核心观点 - 华为发布全球最强算力超节点及集群 并公布昇腾芯片未来规划 彰显公司在AI算力基础设施领域的技术领先地位和对可持续算力供应的信心 [1][2][6] 产品发布 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点 支持8192张昇腾卡 [1] - 推出Atlas 960 SuperPoD超节点 支持15488张昇腾卡 [1] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群 算力规模超50万卡 [1] - 发布Atlas 960 SuperCluster集群 算力规模达百万卡 [1] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 可取代大型机和小型机 [2] - Atlas 900超节点保持全球算力最大 满配支持384卡 最大算力300 PFLOPS [2] 技术突破 - 通过系统性创新实现光互联可靠性提升100倍 互联距离超过200米 [4][5] - 突破多端口聚合与高密封装技术 实现TB级超大带宽和2.1微秒超低时延 [5] - 开创超节点架构及新型互联协议 支持万卡级规模像单台计算机一样工作 [5] - 解决长距离高可靠互联挑战 在协议各层引入高可靠机制 [4][5] - 解决大带宽低时延挑战 将跨柜时延从3微秒降至2.1微秒 提升24% [4][5] 芯片规划 - 昇腾芯片将持续演进 未来三年规划三个系列：Ascend 950/960/970 [6] - Ascend 950系列包含两颗芯片：950PR和950DT [6] - Ascend 950PR芯片将于2026年第一季度推出 采用自研HBM [6] 战略意义 - 超节点技术重新定义AI基础设施范式 成为主导性产品形态 [3] - 混合超节点为下一代生成式推荐系统提供全新架构选择 [3] - 昇腾芯片为AI算力战略基础 自2018年以来持续迭代升级 [2][6] - 万卡超节点架构实现"一台计算机"的逻辑统一性 [5]

Key TakeawaysHuawei (HWT.UL – unofficial, as Huawei is not publicly traded) announced an aggressive roadmap for its Ascend and Atlas AI chips, with the Ascend 910C launched in Q1 2025 and new Ascend 950PR/950DT chips slated for 2026, alongside the Atlas 950 Supercluster in late 2025, aiming to bolster China's domestic AI computing power amidst U.S. restrictions.The UAE Central Bank cut its benchmark interest rate by 25 basis points to 4.15% on Wednesday, mirroring a move by the U.S. Federal Reserve and mark ...