星标★IPO日报 精彩文章第一时间推送 9月26日夜，上交所公告了一纸"无异议"决议，让摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称"摩尔线程"）成为科创板史上 最快过会的企业：从6月30日获受理到9月26日闯关成功，仅88天，刷新审核纪录。 首轮问询中，监管层集中追问五大风险：持续亏损、毛利率波动、CUDA（"统一计算设备架构"）兼容潜在知识产权风险、客户 集中度及存货高企。 此次会上，上市委在现场关注摩尔线程的两个方面问题，其一是结合目前市场GPU相关产品主要厂商的技术路线差异、市场竞 争格局和贸易环境影响，说明公司的竞争优劣势，未来经营存在的潜在风险和应对措施；其二是结合报告期内主要客户情况、 收入确认时点和方式、经销商采购和产品消化情况、终端客户使用情况等，说明相关产品收入确认是否准确，是否符合《企业 会计准则》规定。 伴随这份速度，公司亦拿下2025年A股最大规模半导体IPO——拟募资80亿元，将悉数投向AI训推一体芯片、图形GPU及AI SoC 三大研发方向。 有趣的是，同日过会的创业板南方电网数字电网研究院股份有限公司也是受理不足百天即上会审核的企业，也顺利过会。 消息一出，资本市场立马搅动起"国 ...

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 9月26日夜，上交所公告了一纸"无异议"决议，让摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称"摩尔线程"）成 为科创板史上最快过会的企业：从6月30日获受理到9月26日闯关成功，仅88天，刷新审核纪录。 制图：佘诗婕 伴随这份速度，公司亦拿下2025年A股最大规模半导体IPO——拟募资80亿元，将悉数投向AI训推一体芯片、图形 GPU及AI SoC三大研发方向。 有趣的是，同日过会的创业板南方电网数字电网研究院股份有限公司也是受理不足百天即上会审核的企业，也顺利 过会。 消息一出，资本市场立马搅动起"国产英伟达"上市的风云，多家供应链公司也被资金列为"摩尔线程概念股"。但光 环之下，市场更关心，这家成立五年的GPU初创公司，基本面究竟如何？估值空间有多大？面对英伟达这座大山， 它能否讲出可持续的商业故事？ 追问 摩尔线程成立于2020年，是国内极少数具备全功能GPU研发能力的企业，公司产品在通用计算与图形渲染能力方面 具有显著优势，能够高效适配快速演进的AI模型需求。 虽然仅仅成立5年，但摩尔线程在今年6月申请了科创板上市，很快迎来上交所的首轮问询。 首轮问询中，监管 ...

行业与公司 * 行业为国产算力芯片产业 包括AI算力芯片 通用GPU 端侧算力芯片等细分领域[1] * 涉及公司包括摩尔线程 沐曦 寒武纪 华为 海光 瑞芯微 以及翱捷 星源 灿芯 恒玄 晶晨 兆易创新等[1][2][3][10][11][12][16][17] 核心观点与论据 市场机遇与空间 * 国产算力芯片产业迎来长期投资机遇 受益于国产替代和市场需求增长[1][2] * 国产算力市场空间巨大 早期预测为2000亿 英伟达预测2027年可达8000亿[3][8] * 寒武纪远期市值空间可达10万亿 假设40%净利润率和30倍市盈率[3][9] * 赛道空间大且国产化率低 投资赔率好[2] 公司财务与融资 * 摩尔线程IPO募资80亿 2022至2024年收入分别为0.46亿 1.24亿和4.38亿 复合增速超过200% 同期利润分别为-18.4亿 -16.7亿和-14.9亿[1][4] * 沐曦募资40亿 2022至2024年收入分别为0.004亿 0.53亿和7.43亿 净利润分别为-7.8亿 -8.7亿和-14.1亿[1][4] * 两家公司毛利率较高但净利润为负 主要因半导体设计研发成本前置且成本项占比高 尚未带来经营杠杆效应[1][4] 产品竞争力 * 摩尔线程最新平湖架构芯片IP32算力达到32T 接近英伟达H20 互联带宽从240GB/s提升至800GB/s 显存容量高达80GB 具备对标英伟达高端芯片的能力[1][5] * 华为升腾系列产品未来三年将逐年上市并实现参数翻倍 对标英伟达Blackwell系列[5] * 寒武纪590与690达到非常高参数水平[5] * 瑞芯微3688等产品对标高通8295及英伟达Orin X Nano 性价比更高[12][13] 政策影响与国产替代 * 国家网信办要求停止测试采购英伟达RTX PRO6,000D 推动国内企业使用自主研发处理器[6] * 国产AI处理器性能已达到或超越英伟达出口中国大陆产品水平[1][6] * 主流互联网公司已开始测试导入国产卡 经过两年适配周期 龙头企业适配已成熟[1][7] 量产时间表与供应链 * 预计2026年国产算力芯片厂商将大规模放量 受益于国产供应链问题解决和产能释放[1][7] * 自2023年11月以来 主流互联网公司开始接受并测试国产卡 培育生态[7] * 国内互联网公司自研ASIC产品方案预计2025年底或2026年上半年推出 大规模量产可能要到2026年底或2027年初[10] 技术路径与细分领域 * 3D堆叠技术是未来国产云端芯片放量的重要技术路径 具有稀缺性和竞争优势 兆易创新拥有良好卡位[17] * AI时代端侧部署是趋势 将带动硬件产品量价提升 瑞芯微是高带宽 低功耗 高性价比及高灵活性的核心标的[3][13][14] * 更多1.5B到20B参数模型将应用于主流端侧场景[14] * 三方自研ASIC不会对华为海思等形成冲击 因为市场足够大可以并行发展[10] 其他重要内容 * 摩尔线程和沐曦收入高速增长但净利润为负[1] * 瑞芯微近期市值达千亿 其3588产品过去两年大规模出货提升了端侧硬件使用水平[12][15] * 国产ASIC产业逻辑更顺畅 国内互联网CSP推进意愿强烈[11] * 符合自研ASIC人员团队 历史经验及先进制程供应链条件的国内上市公司大约只有三家 如新元 奥杰等[11]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联发科2Q25业绩稳健，AI SoC和ASIC业务驱动增长，按计划推进中长期增长路径，多元化业务与成长型项目构建稳健业务基础 [1][5] - ASIC业务成重要增长引擎，数据中心ASIC项目明年开始放量，2026年底有信心达成10亿美元营收目标，2027年预计显著增长 [2][6] - 2nm制程进展迅速，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片，将跻身首批推出2nm芯片的领先厂商之列，助力AI SoC和ASIC发展 [2][7] - 与NVIDIA合作持续深化，GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] - 预计3Q25收入环比下降，以美元计同比增长，公司对全年美元收入实现中两位数增长保持信心，旗舰产品量产持续驱动营收增长，ASIC业务和2nm制程推进是未来营收增长重要驱动力 [3][10] 根据相关目录分别进行总结 2Q25业绩表现 - 2Q25收入为NTD 1504亿元，略低于市场一致预期NTD 1512亿元，-1.9% QoQ，18.1% YoY [1][5] - EPS为NTD 17.5元，超出市场一致预期 [1][5] - 本季度毛利率为49.1%，环比上升1 pct，包含一份长期供货协议的一次性贡献1.9 pcts [1][5] - 营业利润为新台币294亿元，营业利润率为19.5% [1][5] ASIC业务情况 - 在企业级ASIC领域表现强劲，TAM超过400亿美元，需求旺盛 [2][6] - 迅速扩充ASIC团队研发资源，特别是在先进制程、先进封装技术以及下一代IP方面 [2][6] - 已与多家全球CPS展开多项数据中心ASIC合作项目，预计2026年开始有可观营收贡献 [2][6] - 重申有信心在2026年底达成10亿美元的营收目标，预计2027年实现显著增长 [2][6] 2nm制程进展 - 积极投入2nm先进制程研发，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片 [2][7] - 2nm制程将带来性能和功耗效率显著改善，对旗舰SoC业务和数据中心ASIC业务至关重要 [2][7] - 与台积电密切合作是实现快速进展的关键 [2][7] 与NVIDIA合作情况 - 与NVIDIA在芯片业务和自动驾驶汽车座舱芯片方面保持活跃合作 [3][8] - 共同开发的GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] 3Q25及未来展望 - 预计3Q25收入为新台币1301亿至1400亿元，环比下降7%至13% [3][9] - 以美元计，收入预计为44.9亿至48.3亿美元，环比下降1%至8%，同比增长10%至18% [3][9] - 毛利率预计为47%（±150个基点），营业费用率预计为31%（±2个百分点） [3][9] - 对全年美元收入实现中两位数增长保持信心 [3][10] - 旗舰产品（如Dimensity 9500系列）量产将持续驱动营收增长，从第三季度延续到第四季度，甚至到明年第一季度 [3][10] - 尽管中端产品需求可能放缓，但整体市场需求健康 [3][10] - ASIC业务的强劲增长和2nm制程的推进将是未来营收增长的重要驱动力 [3][10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 随着Deep Seek大模型发布，国内市场对一体机需求显著增加，国产算力将在一体机领域发挥重要作用，但需克服软硬协同挑战 [3][7] - 端侧AI应用有增长机会，AI推理成本降低推动端侧化趋势发展，不同参数规模蒸馏模型适用于不同场景 [14][15][16] - 智能汽车领域，车企通过接入AI技术提升智能座舱功能，国产汽车芯片取得进展并逐步获得国际认可 [17][20] 根据相关目录分别进行总结 一体机相关 - 一体机专为大模型应用设计，能缩短部署周期、降低落地门槛，满足数据安全高要求，预计2025年政企行业需求量达7万台，市场规模540亿元 [3][4][11] - 一体机在本地部署优势明显，提供开箱即用算力解决方案，耦合硬件设备并预置软件平台，可提供定制化AI服务 [4] - 国产算力在一体机领域重要性凸显，但主流国产AI芯片缺少对FP8精度支持，采用FP16/BF16精度显存需求接近翻倍至1.5TB左右 [7] - 定点量化技术可降低AI硬件成本，通过将参数精度从16位浮点数转换为8位整数，减少模型大小和计算复杂度，降低显存占用 [8][9] 模型相关 - Deep Seek蒸馏版小参数量模型在终端设备表现出色，通过知识蒸馏技术减少硬件资源需求，1.5B模型可实现实时问答，7B/8B模型适用于文本摘要和图像描述，INT4量化下最低显存需求4 - 5GB [3][5] - 不同参数规模蒸馏模型适用场景不同，1.5B - 7B规模适合本地轻量级任务，14B、32B规模用于复杂任务，70B以上适合云端应用 [16] 市场相关 - 2025年中国服务器市场出货量预计达488万台，六大政企行业对本地化私有化部署需求高，若5%需求转向一体机，需求量或达7万台 [11] - 国产算力产业链已全面适配DPT，超160家企业参与，升腾等国产GPU成重要底层算力支撑 [12] - 本地化部署趋势中，联想、新华三浪潮等硬算力硬件厂商，天翼云、联通云等云厂商，华为等行业解决方案商，讯飞等软件和算法服务商有竞争优势 [13] 端侧AI应用相关 - 端侧AI应用增长机会源于端侧AI硬件爆发、算力升级需求、从模型端到终端话语权及芯片格局突破，相关公司有地平线机器人、黑芝麻智能等 [14] - AI推理成本显著降低，推动端侧化趋势发展，DC蒸馏技术提升端侧推理性能，下游厂商可打造适合应用的小模型 [15] 智能汽车相关 - 智能汽车领域，车企接入AI技术提升智能座舱功能，自动驾驶处于探索阶段，比亚迪推动汽车芯片市场增长，预计年底前更多国产车企跟进 [17] - 国产汽车芯片取得进展，一卡通与大众合作出口芯片，国产SOC芯片逐步获得国际认可 [20] 消费电子相关 - 消费电子领域SOC芯片有算力倍数增长和降低延时两个升级趋势，瑞星微等龙头企业有望受益，国产细分龙头有成长空间 [18][19]