公司上市与募资计划 - 莱普科技科创板IPO于9月29日晚间获得上交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约8.5亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后 将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目 先进封装设备开发与制造中心项目 研发中心及信息化建设项目 研发技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1] 公司业务与核心技术 - 莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心 [1] - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发 生产和销售 并提供相关技术服务 [1]