股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.26% 成交额达24.93亿元 [1] - 当日融资买入3.04亿元 融资净买入2049.71万元 融资余额11.68亿元占流通市值1.68% [1] - 融券卖出6200股金额154.38万元 融券余量7.64万股对应余额1902.96万元 [1] 融资融券状况 - 融资融券总余额11.87亿元 融资余额与融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融资余额超过近一年90%分位 融券余额同样超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户较上期减少4.69% 人均流通股19794股较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [2] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 机构持仓调整 - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 [2] - 银华集成电路混合与华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1]