股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价上涨6.73%，成交额为30.40亿元 [1] - 当日融资买入额为2.72亿元，融资偿还额为3.38亿元，融资净买入为-6681.12万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计10.31亿元，其中融资余额10.14亿元，占流通市值的1.30%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还1.10万股，融券卖出600股，融券卖出金额16.66万元，融券余量5.97万股，融券余额1656.56万元，该余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）占比3.53% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，较上期减少8.02万股；香港中央结算有限公司持股682.77万股，较上期增加119.26万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，较上期增加19.25万股；诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，较上期减少18.47万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，较上期增加31.98万股；银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]