行业竞争格局 - 智能手机行业竞争激烈，厂商在配置、价格、快充、影像等方面内卷严重 [1] - 性价比品牌如真我、Redmi、iQOO等通过降低营销成本提升产品性价比 [3] 产品技术亮点 - 采用定制京东方S1+柔性电竞屏，具备6000nit亮度和8T LTPO技术，支持2160Hz高频PWM调光 [3] - 搭载骁龙8 Gen3处理器，配备11472mm²双VC散热系统 [5] - 内置5800mAh电池并支持120W快充 [5] - 配备"苍穹通信系统"和20根全向天线，支持5.5G网络 [7] - 主摄采用IMX890传感器，配备Super OIS防抖 [9] 产品市场定位 - 定位2000元以内价位段，16+512版本价格从首发3399元降至1800元以下 [11] - 产品性能对标旗舰机型，但价格仅为中端机水平 [11] - 品牌影响力较弱但产品性价比突出 [11] 消费者价值主张 - 提供旗舰级性能配置但价格仅为中端机水平 [5][11] - 在屏幕、性能、续航、信号、影像等方面实现全面均衡 [11] - 适合预算有限但追求高性能的消费者群体 [11]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]

通过这颗芯片，估计不仅仅是小米，其它厂商，也终于明白，造芯真不是这么容易的，特别是Soc这样 芯片，要集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等等，堪称地狱难度级别的。 于是在这颗芯片之后，小米修改策略，不再去研发Soc这种系统级别芯片了，而是转向小芯片，比如 ISP、充电管理芯片、电源芯片这些，因为这些难度小，更容易见效果。 2017年，小米跟风华为，想在掌握核心科技，于是努力了一把，推出了第一颗自研芯片澎湃S1。 同时研发这些小芯片，也能够锻炼团队，积累经验，而对于Soc，小米一直对外宣称，还在继续。 不过说真的，想法是好的，但高估了自己的能力，低估了Soc的难度，于是这颗芯片工艺一般，表现更 不行，小米只用在自己的低档机上，且后来还被弃用了。 不过，也有人称，小米其实早就放弃了Soc的研发，毕竟买高通、联发科的芯片，容易多了，自己研 发，费力又费时，还不一定成功。 从2017年到2025年，可以说这颗芯片的研发，真的是历时八年。 据称这颗芯片，采用的是台积电第二代4nm制程，其性能能够对标骁龙8 Gen3。但重要的是NPU上表现 更出色，所以在AI运算与能效比上更具优势。 据称这颗芯片，将随着一款重磅机 ...