公司自研芯片历史与策略演变 - 2017年公司推出首颗自研SoC芯片澎湃S1，但工艺和表现一般，仅用于低档机型后遭弃用 [1] - 首颗芯片的挫折使公司认识到SoC研发的高难度，因此调整策略，转向研发ISP、充电管理芯片、电源芯片等难度较小的专用芯片 [3] - 策略调整旨在通过研发小芯片快速见效、锻炼团队、积累经验，同时对外宣称SoC研发仍在继续 [3] 新一代自研SoC芯片发布与规格 - 时隔8年，公司将于2025年5月下旬发布新一代自研手机SoC芯片“玄戒O1” [5] - 新芯片采用台积电第二代4nm制程，性能对标骁龙8 Gen3，其NPU表现更出色，在AI运算与能效比上更具优势 [7] - 该芯片将随一款重磅新机型一同发布，若成功则标志着公司真正成为中国第二家掌握手机芯片核心技术的厂商 [7] 行业背景与市场影响 - 手机SoC芯片集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等多种元件，研发难度被形容为“地狱级别” [3] - 公司长期采用高通等供应商的芯片引发市场讨论，自研SoC的成功可能对行业竞争格局产生影响 [9]