明日主题前瞻 1、铜 | 据中国有色金属报，近日，中国有色金属工业协会铜业分会第三届理事会第五次会议在河北省雄安新区召开。中国有色金属工业协会高度重视铜冶 炼"内卷式"问题，提出严控铜冶炼产能扩张的具体措施建议。目前，国家有关部门正在加快研究如何加强对铜冶炼产能建设规范化管理具体措施。 点评：据悉，这款产品摆脱了传统假肢的物理控制方式，实现了真正意义上的"大脑遥控"。强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发，致力于通过脑机技 术提升人类能力，其核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等。与侵入式方案不同，强脑科技选择的是非植入路线，通过自主研发的人工智能算法解析大脑 神经信号，使得高位截瘫患者无需外骨骼即可用意念写字，失语者能重新"发声"。 点评：天风证券认为，铜冶炼行业"反内卷"重中之重在于"产能的优化"。首先，淘汰一批落后产能；其次，现有产能降本增效，包括采用先进冶炼技术以及 智能化、绿色化；最后，新扩建产能需建设高水平冶炼厂，鼓励配套铜矿产能，或有效利用再生资源。铜行业利润长期有望回归正值，产能布局实现优化。 参考供给侧改革成果，预计通过"反内卷"矿冶之间的匹配度将提升，铜冶炼行业存在扭亏为盈的预期。 2、数字 ...

据上证报报道，在2025云栖大会现场，英特尔展出下一代至强处理器。据悉，下一代英特尔至强能效核 处理器将采用全新工艺制程英特尔18A以及Foveros Direct3D先进封装技术，进一步提升性能与能效表 现，目前未正式发布。2025云栖大会上，英特尔亦与阿里云联合发布多项基于至强6处理器的云基础设 施新品。 兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封 装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元， 2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为 51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至 33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。 公司方面，据上证报表示， 长电科技：公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统 级封装（SiP）等解决方案。 北方华创：公司在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP ...

新任CEO的战略方向 - 陈立武作为英特尔新任CEO首次公开亮相，强调打造"新英特尔"并呼吁客户和合作伙伴提供诚实反馈[1] - 坦承公司在创新方面落后，适应市场需求速度过慢，承诺将改进[1] - 将继续加强英特尔产品线，同时致力于发展合同芯片制造业务Intel Foundry[2] - 提出"少承诺，多兑现"的座右铭，表达扭转公司局面的决心[4] 产品与技术路线 - 计划推出采用18A制造工艺的Panther Lake处理器[3] - 强调提供出色性能对满足未来工作负载至关重要[2] - 提高AI推理CPU的性能和效率是重点方向[4] - 承认当前AI加速器芯片(Gaudi)竞争力不足，已取消下一代Falcon Shores芯片[4] 业务重组与成本控制 - 自去年8月以来已裁员约15,000人(15%)[3] - 将剥离部分"非核心业务"，但保持芯片制造业务[3] - 致力于与2-3个重要客户建立代工合作关系(潜在客户包括Nvidia和Apple)[3] 企业文化与人才战略 - 提出"官僚主义扼杀创新"的观点[3] - 承认数据中心业务流失大量人才，将重点招募行业顶尖人才[3] - 培养以协作、谦逊和客户至上为核心的企业文化[6] 代工业务发展 - 英特尔18A制程节点按计划推进，首个外部客户流片即将完成[5] - 强调打造"伟大的代工厂"，优化供应链体系[5] - 预计下半年开始Panther Lake处理器的大规模量产[5]