核心观点 - 全球主要股市普遍上涨，科技与半导体板块表现突出，市场情绪受美联储降息预期升温及AI主题驱动 [10] - AI算力需求爆发式增长导致电力消耗激增，催生对储能系统与功率半导体的巨大市场需求，相关产业链迎来发展机遇 [17] - 国内外科技公司积极布局AI领域，在模型研发、硬件创新及产业应用方面取得显著进展 [15] 国际股市概况 - 欧洲三大股指全线上涨，德国DAX指数涨0.98%至23695.23点，法国CAC40指数涨0.88%至8096.43点，英国富时100指数涨0.85%至9691.58点 [10] - 美国三大股指连续第四日上涨，道指涨0.67%至47427.12点，标普500指数涨0.69%至6812.61点，纳指涨0.82%至23214.69点，科技巨头微软与特斯拉涨幅均超1.5% [10] - 亚太市场分化，韩国综合指数大涨2.7%至3960.87点，日经225指数涨1.85%至49559.07点，半导体板块领涨；恒生指数微涨0.13%至25928.08点 [10] 重点公司动态 - **英伟达**：发布备忘录否认会计欺诈指控，反驳AI投资泡沫论 [15] - **阿里巴巴**：千问视觉理解模型在SpatialBench榜单超越GPT-5.1等国际模型，并与夸克AI浏览器深度融合推出智能助理 [15] - **小米**：前特斯拉Optimus灵巧手团队成员入职，担任机器人灵巧手负责人 [15] - **东威科技**：PCB电镀设备订单大幅增长，脉冲电镀设备需求显著增加，预计全年订单金额将创历史新高 [3][15] - **中际旭创**：回应谷歌光模块供应商传闻，称股价上涨受综合因素影响 [15] - **广联达**：CONCETTO智能设计产品以AI+数智化驱动，接入谷歌图像生成模型Nano Banana Pro [15] 行业趋势与政策 - **AI能耗挑战**：GPT-4单次训练能耗达38.2GWh，日均用电量相当于4万个家庭；2024年全球数据中心用电量达415TWh，占全球总用电量1.5% [17] - **电力基础设施需求**：IEA预测2030年全球数据中心用电量将翻倍至945TWh，美国用电量预计增长130% [17] - **储能与半导体机遇**：全球变流器市场规模2024年约1292亿美元，电池储能系统（BESS）2024-2030年复合增速达18.5%；IGBT市场规模至2030年将达161.51亿美元（年复合增长率10.47%），碳化硅器件年复合增长率高达21.45% [17] - **国内政策支持**：六部门联合发布方案，目标到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点 [11] 研报核心洞察 - **AI用电困境**：电力建设周期与AI需求周期错配，光伏发电无法满足7×24小时算力需求，需依赖储能系统调节 [17] - **破局路径**：电化学储能系统（含电池组、BMS、EMS、PCS）成为关键，储能变流器核心器件硅基IGBT及碳化硅功率模块需求激增 [17] - **受益厂商**：斯达半导、扬杰科技、芯联集成等国内功率半导体企业有望受益于市场增长与国产替代进程 [17]

公司基本情况 - 东威科技是国内唯一专注于纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司 员工总数超过1500人 [1] - 公司在江苏昆山 常熟 安徽广德 广东东莞设有生产研发基地 并在泰国曼谷布局生产基地 [1] 财务业绩表现 - 今年前三季度公司实现营业收入7.57亿元 同比增长30.58% 归母净利润8536.73万元 同比增长24.80% [1] - 第三季度实现营业收入3.14亿元 同比增长67.20% 归母净利润4286.42万元 同比增长236.93% [1] - 业绩大幅增长主要源于高端印制电路电镀领域需求大幅增长 [1] 业务订单与市场机遇 - PCB电镀设备订单增长得益于PCB东南亚投资潮 AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展 [1] - PCB领域高端板材需求增加 相关电路板层数及厚度增加 公司电镀设备订单增幅较大 脉冲电镀设备订单增幅明显 [1] - 预计今年公司订单金额将创历史新高 [1] - 因AI 高阶伺服器 电动车高速发展 市场对厚铜 细线路 高阶HDI板需求递增 对水平镀三合一设备需求增加 [2] - 公司水平镀三合一设备实现海外设备国产替代 获得客户高度认可 近期新增中标一条线 目前已有6家客户采购该款设备 [2] - 多家国内头部板厂正与公司洽谈相关业务 预计明年将有较大增长空间 [2] 产能状况 - 公司通过科学有序排产 积极进行业务订单协调 整体产能利用率较高 [2] - 公司目前有400多亩土地 近20万平方米建筑厂房 整个集团共有6家公司 目前产能没有瓶颈 [2]

公司订单表现 - PCB电镀设备订单实现明显增长，整体订单金额预计将创下历史新高 [1] - 今年电镀设备整体订单增幅较大，其中脉冲电镀设备订单增幅尤为显著 [3] 订单增长驱动因素 - 订单提升主要得益于PCB企业东南亚投资潮，形成业务增长的关键增量来源之一 [1][3] - AI智能相关大数据存储器等领域快速发展带来新增需求，高性能存储器产品向更高层数、更高密度方向演进 [1][3] - 下游客户扩线与技改也带动了订单增长 [1] 行业趋势与技术发展 - 东南亚成为全球电子制造产业新的重要布局地，大量PCB厂商在当地新建或扩建生产基地 [3] - 高端板产线对电镀产能与工艺稳定性提出更高要求，带动高规格电镀产线的新增投入 [3] - 脉冲电镀在镀层致密性、孔内镀覆能力和外观质量方面具有优势，正逐步成为高端电路板生产线的重要配置方向 [3] 公司未来战略 - 公司将继续围绕PCB及存储器等景气度较高的下游领域，加大在电镀设备技术研发和工艺迭代方面的投入 [4] - 目标是提升高端设备在全球市场的竞争力与市占率 [4]

公司业务与订单表现 - PCB电镀设备订单增长主要得益于PCB东南亚投资潮以及AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇 [1] - PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大 [1] - 公司脉冲电镀设备订单增幅明显 [1] - 预计今年公司订单金额将创历史新高 [1] 行业发展驱动力 - PCB东南亚投资潮是推动行业需求的重要因素 [1] - AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展为行业带来新机遇 [1] - PCB领域高端板材需求增加，电路板层数及厚度增加成为行业趋势 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]

公司核心业务与市场地位 - 公司是国内电镀设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备市占率超过50% [1] - 公司是锂电复合集流体领域唯一具备量产水电镀设备的厂家，并布局前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备 [4] - 电镀作为制造业四大基础工艺之一，应用领域广泛，公司凭借技术积累扩展至锂电、光伏等新兴领域 [1] AI驱动PCB行业扩张机遇 - AI成为PCB需求主要增长动力，北美云厂商加大资本开支，头部PCB厂积极扩产 [2] - 近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年 [2] - 电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元 [2] - 截至2025年第一季度末，公司预收账款+合同负债达4.35亿元创历史新高，2025年上半年VCP新签订单金额同比增长超100% [2] 高端电镀设备技术突破与国产替代 - 公司推出脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，已在客户端持续量产 [3] - 针对高阶HDI推出水平镀三合一设备，在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [3] - 自研MVCP设备应对CoWoP封装技术创新带来的mSAP工艺需求提升 [3] 锂电复合集流体业务布局 - 复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命和高性价比优势，商业化放量在即 [4] - 公司产品持续更新迭代，有望率先受益复合集流体产业化推进 [4] 光伏电镀铜技术发展 - 光伏电镀铜替代银浆丝网印刷是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前处于产业早期验证阶段 [4] - 公司第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）设备速度达8000片/小时，已与国电投合作进入试生产阶段 [4] - 在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案 [4] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为12.20亿元、17.75亿元、21.63亿元，同比增速分别为62.64%、45.50%、21.90% [5] - 预计同期归母净利润分别为1.71亿元、2.68亿元、3.50亿元，同比增速分别为146.60%、57.12%、30.25% [5] - 对应PE估值分别为83.0倍、52.8倍、40.5倍 [5]