碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...