公司战略定位 - 公司聚焦“AI+硬件”深度融合 以智能制造承载数字灵魂 不仅是供应链关键一环 更是驱动万亿级AI物理世界运行的核心引擎 [4] - 公司正实现从“精密制造龙头”向“具身智能生态架构师”的战略跃迁 [5] 具身智能产品 - 公司重磅首发高自由度灵巧手与头部总成 集成行星/谐波减速器与液态金属精密结构件 [5] - 产品采用镁铝合金构建轻量化骨骼 [5] AI数据中心与算力基础设施 - 公司作为下一代服务器机柜主力开发商 展示全栈式液冷解决方案 包括Manifold、冷板、风冷+液冷模组与高精密度机柜 [6] - 相关技术为AI大模型训练提供物理底座 旨在实现冷静、高效、稳固的运行 [6] - 公司针对E级超算需求开发了TGV玻璃基板与玻璃存储技术 以释放边缘计算潜能并探索数据永续保存 [6] 消费电子与端侧AI - 公司为下一代AI手机与PC提供关键材料与技术 包括采用原子级制造工艺的UTG、3D玻璃、液态金属和新一代VC散热技术 [7] - 相关技术旨在实现设备的极致轻薄与冷静运行的完美平衡 [7] 活动信息 - 公司全栈式AI生态在2026年CES展亮相 展会时间为2026年1月6日至9日 [2][3] - 展位位于拉斯维加斯国际会展中心北馆二层N214会议室 [3]