会议概况 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第18届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT) [3][4] - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 预计有来自全球各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 组织架构 - 由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办 [4] - 电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [4] - 设有荣誉主席、顾问委员会联合主席、大会联合主席等组织架构 [8][11] 技术专题 - 主题1数字与系统级IC包含数字架构与系统、数字电路、设计方法与EDA三个方向 [9][15] - 主题2模拟电路涵盖RF与无线、有线线路、通用模拟三个细分领域 [15][16] - 主题3器件包括CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率IC、器件可靠性与安全 [18][19] - 主题4工艺与技术涉及半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术 [19][23] 学术要求 - 投稿需按照论文模板撰写至少3页英文文章 [23] - 征稿截止日期为2026年6月25日 [31] - 录用通知日期为2026年7月25日 [31] 特别活动 - 组委会邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [31] - 会议将通过口头报告、海报展示、专题研讨等多元形式开展 [4]

全球半导体市场复苏趋势 - 2025年4月全球半导体销售额达570亿美元，环比增长2.5%，同比增长22.7% [1] - 美洲地区同比大涨44.4%，亚太地区增长23.1%，中国大陆增长14.4%，日本增长4.3%，欧洲仅增长0.1% [1] - 2025年全球半导体市场规模预计达7008亿美元，同比增长11.2%，低于2024年的19.7% [2] 区域市场表现 - 美洲地区2025年预计增长18.0%，2026年增长9.6% [4] - 欧洲2025年预计增长6.1%，主要受工业和汽车市场需求疲软影响 [3][4] - 亚太地区2025年预计增长9.8%，2026年增长8.5% [4] - 日本2025年预计增长5.8%，2026年增长5.8% [4] 产品细分领域 - 逻辑芯片2025年预计增长23.9%，2026年增长7.3% [4] - 存储器2025年预计增长11.7%，2026年增长16.2% [4] - 传感器2025年预计增长4.5%，2026年增长4.2% [4] - 分立半导体和光电子2025年预计分别下降2.6%和4.4% [4][5] 行业预测与挑战 - WSTS预测2026年半导体市场规模将达7607亿美元，同比增长8.5% [6] - 人工智能、云基础设施和先进消费电子产品是主要增长驱动力 [2] - 台积电芯片制造能力可能限制行业增长 [2] - 单位销量未明显攀升可能影响复苏持续性 [3] 长期展望 - 原预计2030年突破1万亿美元的市场规模，现可能推迟至2032年 [6] - 逻辑和存储器领域将持续引领行业增长 [4] - 贸易紧张局势和供应链问题对部分细分领域造成负面影响 [5]