会议概况 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第18届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT) [3][4] - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 预计有来自全球各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 组织架构 - 由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办 [4] - 电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [4] - 设有荣誉主席、顾问委员会联合主席、大会联合主席等组织架构 [8][11] 技术专题 - 主题1数字与系统级IC包含数字架构与系统、数字电路、设计方法与EDA三个方向 [9][15] - 主题2模拟电路涵盖RF与无线、有线线路、通用模拟三个细分领域 [15][16] - 主题3器件包括CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率IC、器件可靠性与安全 [18][19] - 主题4工艺与技术涉及半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术 [19][23] 学术要求 - 投稿需按照论文模板撰写至少3页英文文章 [23] - 征稿截止日期为2026年6月25日 [31] - 录用通知日期为2026年7月25日 [31] 特别活动 - 组委会邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [31] - 会议将通过口头报告、海报展示、专题研讨等多元形式开展 [4]